“未来10年，CPO和硅光技术将全面落地应用，颠覆光模块产业格局，光谷要提前布局，抢占新赛道。”8月27日，东湖高新区举办CPO和硅光重点企业座谈会，邀请光电子、集成电路等领域17家重点企业、研发机构的负责人及产投人士、高校专家等齐聚一堂，共谋光谷CPO和硅光产业发展，共商深化产业链上下游合作，合力布局光电子与芯片产业的“下一个10年”。
九峰山实验室、国家信息光电子创新中心等相关负责人分别推介CPO、硅光业务情况，与会企业代表围绕前沿技术趋势、企业项目进度、产业发展需求等先后发言。
到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段。随着光通信和人工智能的发展，高速率、大容量、低成本光通信网络需求激增，传统技术面临着集成度低、功耗高等短板。
硅光技术是一种打破“功耗焦虑”的新型光通信技术，通过在硅基衬底上集成光子和电子器件，实现光模块多通道、低成本、高集成度、高性能的信号传输。CPO（光电共封装）是其核心技术之一，通过将光芯片和电芯片集成在封装体中，使电光转换过程尽可能靠近ASIC（专用集成电路）交换芯片，有效降低了光通信传输损耗。
“与会企业就集合了80%以上产业链条，应大力推进上下游合作，立足光谷、联动全国，打造CPO产业生态圈。”与会者纷纷建言光谷CPO与硅光产业发展，将依托光谷“独树一帜”的产业优势，合力强链、延链、补链，大力支持招商引资与产业链建设，引领“光谷之光”再升级。会后，大家现场拿出手机“建群”、畅谈合作需求，“产业朋友圈”联系得愈发紧密。
东湖高新区相关负责人表示，CPO和硅光技术是引领产业未来发展的关键方向，亟须整合资源、把握机遇。期待重点企业及产学金研用各方发力新赛道，聚力攻关核心技术，用好光谷产业资源，加快迈向世界一流企业，抢占产业制高点。东湖高新区将以企业需求为导向，精准服务、全力支持，搭建产业链合作平台，共同打造世界级光电子与集成电路产业引领地。
目前，光谷锚定“世界存储之都”“全球化合物半导体产业创新中心”两大目标，已构建存储集成电路、化合物集成电路及三维集成为主导，先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系，正规划建设7平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区，每年提供100万方高标准厂房，2024年集成电路产业规模突破800亿元，行业话语权及全球影响力持续提升。
