近期，研微半导体获得A+轮融资，欣柯资本、湖杉资本、无锡创投投资。本轮融资将主要用于研微半导体研发团队的扩充、核心技术的迭代升级以及市场拓展。
2025年7月，研微半导体完成A轮首批数亿元融资，由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投。
研微半导体成立于2022年10月，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与制造的高新技术企业。公司核心产品包括热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备，广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。凭借自主研发的核心技术，研微半导体在薄膜沉积领域已建立起较强的市场竞争力。
研微半导体由国际头部半导体设备企业的资深专家领衔，研发团队中硕士、博士占比超过60%。在技术突破方面，研微半导体近期取得一系列重要成果：2024年11月，公司成功交付国内首台300mm金属原子层沉积（ALD）设备，填补了该领域国产设备的空白；2025年4月，其等离子体增强ALD（PEALD）设备实现单月“双交付”，同时供应国内头部逻辑芯片制造商和先进封装客户。（校对/赵月）
