8月28日，国内功率半导体龙头华润微（688396.SH）披露2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%；实现归属于上市公司股东净利润3.39亿元，同比增长20.85%，其中二季度表现尤为亮眼，实现营收28.63亿元，同比增长8.28%，环比增长21.61%；实现归母净利润2.56亿元，同比增长3.42%，环比增长207.12%，增长韧性凸显，上行惯性于二季度得到巩固。
业务聚焦驱动业绩增长，泛新能源领域占比提升至44%
2025年上半年，全球半导体行业呈现“高算力需求扩张、消费与工业温和复苏”的结构性特征。一方面，人工智能驱动的高性能计算、数据中心需求持续强劲，引领行业增长；另一方面，经历周期性调整的消费电子市场显现回暖迹象，汽车电子领域则在电动化向智能化跃迁、域控制器渗透率提升的浪潮下保持增长，工业自动化需求亦逐步复苏。
报告显示，华润微上半年产品与方案板块下游应用结构持续优化升级，泛新能源领域（车类及新能源）占比提升至44%，稳居第一大应用支柱，消费电子占比38%，工业与通信设备各占9%。华润微表示，公司围绕人工智能领域深度布局，紧抓汽车电动化与智能化、光伏储能及消费电子复苏的机遇，持续提升产品竞争力，优化客户结构，实现核心客户订单快速增长，成功导入多个新项目并成为客户首选，品牌影响力与订单储备持续增强。
高端化与集约化战略成效凸显，重点项目建设稳步推进
从产品升级到产能布局，华润微正以双轮驱动的硬核实力为业绩跃升注入强劲势能。从核心业务板块的表现来看，功率产品模块化战略成效尤为显著——上半年模块化产品整体规模同比大幅增长70%，其中IPM模块表现亮眼，同比增长143%，充分体现了公司在新能源、工业控制等场景的系统解决方案能力，产品结构正加速向高附加值方向升级。封装业务各主要品类产能利用率较去年同期同比增长27%，旺盛的市场需求与高效的产能转化能力形成良性共振。
在聚焦未来的关键产能建设方面，华润微重点项目正按计划高效推进，为长期发展夯实根基。具体来看，重庆12吋功率器件晶圆生产线已实现满产，月产能达到3万片；深圳12吋特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品已导入并实现量产，55/40nm产品也在同步验证中；先进封测基地自TOLT 顶部散热先进封装平台首颗产品通线以来，积极拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域，持续扩展先进封测能力与服务覆盖范围；高端掩模生产线量产，重点支持90nm及以下高端节点，已成功建立了55nm工艺节点的研发能力，为高端市场产品设计与制造提供了关键技术保障。这些重点项目的稳步推进，为公司把握市场机遇、实现可持续增长提供了强有力的产能保障和技术支撑。
硬核研发铸就核心竞争力，IGBT等重点产品引领市场
华润微始终坚持高研发投入驱动创新与成果转化，报告期内研发费用达5.48亿元，占营收比重10.50%，持续处于行业前列。依托IDM全链条模式的协同优势，公司将高强度研发投入转化为技术落地推力，在IGBT、MOSFET等核心功率器件领域实现关键突破，更以SiC、GaN等宽禁带半导体及智能传感器的多点开花，勾勒出国产高端功率芯片的进阶图谱。
其IGBT产品在工业控制和汽车电子两大关键应用领域持续突破，销售占比已超过70%，确立了在国产IGBT的市场地位，同时，MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩大，特别是最新一代超结MOS G4和SGT MOS G6产品实现快速市场导入与上量，推动MOSFET产品结构向高附加值方向跃迁，规模效应与品牌溢价同步显现。除IGBT、MOSFET两大核心品类外，华润微在宽禁带半导体及智能传感器领域的布局亦进入收获期，第三代半导体凭借耐高温、高击穿电场等特性，在新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域加速渗透；智能传感器则依托MEMS工艺技术突破，成功切入工控等新兴市场。多品类的协同发力，不仅增强了公司抗周期波动能力，更为长期增长打开了多元想象空间。
业内分析普遍指出，传统消费电子复苏、AI创新浪潮奔涌与国产化替代提速，正合力推动半导体行业迈入新一轮上行周期。华润微依托功率半导体及传感器领域的技术积淀、IDM模式的全链条优势、持续高强度的研发投入，以及对汽车电子、泛新能源、AI等高增长赛道的精准布局，不仅在业绩端实现强劲复苏与跃升，更展现出穿越周期波动的强大韧性，以及引领国产半导体产业向上的核心潜力。其以“新质生产力”为核心导向的战略布局，正为长期高质量发展注入强劲动能。
