8月28日——SK海力士25日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*”材料的高效散热移动DRAM产品。
*EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）：用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导率*（Thermal conductivity）。
*热导率（Thermal conductivity）：是指材料的热传导能力物理特性，即单位时间内通过特定材料所传递的热量。
公司表示：“随着端侧AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。”
目前最新的旗舰手机多采用PoP*（Package on Package）结构，即将DRAM垂直堆叠在移动处理器*（Application Processor）上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。
*PoP（Package on Package）：一种常用于移动设备的叠层封装方式，将不同种类的半导体封装体垂直堆叠，从而提高空间利用率、性能和组合灵活性。
*移动处理器（Application Processor）：智能手机、平板电脑等移动设备中起着大脑作用的半导体芯片，集成了运算、图形处理、数字信号处理等功能，是一种系统级芯片（System on Chip, SoC）形式的中央处理器。
为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。
该新材料热导率与传统材料相比提高到3.5倍，从而将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。
散热性能的提升有助于改善智能手机整机性能，同时通过降低功耗，可延长电池续航时间并提高产品寿命。公司期待该产品能够引发移动设备行业的高度关注和强劲需求。
SK海力士PKG产品开发担当李圭济副社长表示：“此次产品不仅提升了性能，还有效缓解了高性能智能手机用户的困扰，其意义深远而重大。我们将继续以材料技术创新为基础，牢固确立在新一代移动DRAM市场中的技术领导地位。”
