台积电 (2330-TW)(TSM-US) 预计在 2025 年底进入 2 纳米芯片的量产阶段，而苹果 (AAPL-US) 已抢下接近一半的产能，显示其在尖端制程竞赛中的优势地位。业界普遍预期，这项技术将在 2026 年的 iPhone 18 系列中率先亮相，凸显苹果持续卡位先进制程的战略意图。
根据《电子时报》(DIGITIMES)消息，台积电将在 2025 年第四季如期展开 2 纳米芯片的量产，目前正持续提升新竹宝山与高雄厂的产能，且预期到 2026 年底前，所有产能都将被客户充分利用。首批受惠的客户包括苹果、超微 (AMD-US)、博通(AVGO-US)、英特尔(INTC-US)、联发科(2454-TW) 及高通 (QCOM-US)。随着 2026 年产能进一步扩张，英伟达(NVDA-US) 等更多业者也将在 2027 年加入采用行列。
消息人士指出，在这些大客户中，苹果仍是台积电的主要焦点，并成功确保了近半数的可用产能，高通则是第二大客户。这意味着苹果在未来数年中，将能优先取得最新制程的芯片，巩固其产品效能与市占优势。
尽管 2 纳米制程的应用不会立即反映在今年即将推出的 iPhone 17 系列中，但业界普遍认为，这项技术有望首次应用于 2026 年问世的 iPhone 18。分析师郭明錤也多次预测，届时苹果将正式采用台积电的 2 纳米制程。多方爆料甚至显示，这几乎已成为业界共识。
2 纳米制程的最大优势在于性能与能效的提升。业界估计，搭配新封装技术，效能可望较现有制程再提高 10% 至 15%，同时降低能耗，延长电池续航并有助于降低发热。据传苹果将在未来的 A20 处理器采用晶圆级多芯片模组 (Wafer-level Multi-Chip Module, MCM) 封装，使其能在同一系列处理器中开发不同版本，而不再依赖传统的“分级挑晶”(Binning)方式。
随着台积电持续强化先进制程产能，苹果在争取尖端芯片资源上再次领先对手。业界认为，这不仅将影响未来智能型手机的性能体验，也将在全球芯片竞赛与产业供应链中，进一步凸显台积电与苹果的关键角色。
