8月26日晚，兴森科技发布2025年上半年报告称，上半年，公司实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润为2,883.29万元，同比增长47.85%；扣除非经常性损益的净利润为4,673.94万元，同比增长62.5%。
报告称，上半年，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长；净利润虽维持增长，但仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的亏损拖累。
报告期内，公司PCB业务实现收24.48亿元、同比增长12.8%，毛利率26.32%、同比略降0.77个百分点。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收入3.57亿元、同比增长17.45%，亏损8,210.24万元。Fineline实现收入8.39亿元、同比增长10.61%，净利润7,596.39万元、同比下降13.5%，净利润下降主要系受汇兑损益影响，剔除该影响，净利润同比增长12.23%。
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入8.3亿元、同比增长38.39%，毛利率-16.78%，同比上升16.41个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入7.22亿元、同比增长36.04%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小，毛利率-25.17%、同比上升17.16个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
报告期内，公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产。
（校对/黄仁贵）
