知情人士透露，日本芯片制造用光掩模制造商Tekscend Photomask计划在其首次公开募股 (IPO) 中估值3000亿日元（20亿美元）。消息人士称，美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利三菱日联证券是Tekscend Photomask IPO的主承销商。
该公司隶属于凸版控股 (Toppan Holdings)，最早可能于9月底获得东京证券交易所的上市批准。
三年前，凸版与私募股权公司Integral共同拆分了这家光掩模制造商，并入股该公司。
消息人士称，此次IPO将包括出售新股和现有股份。Integral将出售其在IPO中持有的股份。
凸版表示，该公司和Tekscend Photomask目前正在为IPO做准备，但具体时间表未定。
Tekscend Photomask效仿芯片制造商铠侠，利用允许公司在获得东京证券交易所上市批准之前与潜在投资者沟通的规则。
该公司生产光掩模，用于将图案转移到半导体晶圆上。凸版持有该公司50.1%的股份，Integral持有剩余的49.9%。
根据伦敦证券交易所的数据，今年迄今为止，日本的IPO数量比2014年以来的任何一年都要少。2025年的总募集资金主要得益于JX Advanced Metals在3月的IPO。这是自2019年软银以来规模最大的IPO。（校对/赵月）
