以色列，米格达勒埃梅克，与圣克拉拉，加利福尼亚州，2025年8月25日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor（纳斯达克股票代码：TSEM）与Xscape Photonics今日联合宣布，片上光泵浦多波长激光源已成功完成原型验证并提供测试套件。Xscape Photonics是一家由英伟达、思科等行业领先企业投资的先进光子互连创新企业。该解决方案基于Tower成熟的大规模量产PH18硅光平台打造，支持CWDM（粗波分复用）和DWDM（密集波分复用）方案，专为人工智能数据中心网络架构量身定制——此类应用对带宽密度、能效与可扩展性具有极高要求。
人工智能数据中心光互连市场预计将持续增长，这一趋势主要受超大规模AI部署对高速、低延迟连接需求激增的驱动。据LightCounting预测，面向AI集群的光收发器及LPO（线性驱动可插拔光学）/CPO（共封装光学）器件销售额有望在2026年突破100亿美元，较2024年实现翻倍增长。该机构进一步预估，到2030年相关销售额将达到200亿美元规模。
Tower Semiconductor与Xscape Photonics的这项创新技术，通过将可编程多色激光器单片集成至芯片、并采用单一连续波外部激光器进行光泵浦，为实现高性能、高可靠性、低成本及简化供应链提供了全新路径。该方案无需多个外部调制激光器，也无需进行III-V族材料的混合集成。Xscape Photonics的解决方案显著简化了设计流程，降低延迟并减少元件数量，对AI集群中GPU-GPU及GPU-HBM（高带宽内存）的光互连应用具有革命性影响。依托Tower大规模量产的模块化PH18平台，该方案为现有客户提供了无缝升级路径，且与调制器、探测器等既有的光子元件完全兼容。
Xscape Photonics CEO Vivek Raghunathan表示："通过与Tower的紧密合作，使得我们能推出这款高度差异化、可量产且具备扩展性的解决方案。依托Tower经过市场验证且符合标准的大规模量产PH18平台，我们无需再采用成本高昂的混合激光集成方案，成功实现了直接集成于芯片的单片多色激光源。这将彻底改变未来人工智能互连架构的设计范式。"
Xscape Photonics正在开发基于其专利CombX技术的多色激光平台ChromX。该可编程激光源器件使终端用户——尤其是已采用Tower PH18平台进行设计的用户——能够轻松集成高性能激光源，显著降低封装复杂度并减少元件数量。此激光源与现有硅光调制器和探测器完全兼容，为人工智能数据中心互连架构实现全集成光互连开辟了无缝升级路径。
Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler表示："我们非常荣幸与Xscape Photonics合作，将这项技术推向市场。Tower的多源、大规模硅光平台再次证明了其能力，能为人工智能和数据中心客户提供先进的规模化、定制化解决方案。这项新技术典范性地展示了我们灵活模块化的技术生态系统如何为新兴AI和数据驱动市场实现快速原型验证与大规模生产应用。"
