近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司（简称“微见智能”）完成超亿元B轮融资，投资方包括前海金控、明势资本、力合科创、海通开元、分享投资等。本轮融资募集资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。
公开资料显示，微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。
固晶作为芯片封装的首道关键工序，其精度直接决定最终产品性能。微见智能深耕高精度芯片封装设备，核心固晶机精度达1.5μm级，设备稳定性和重复精度高，打破了海外厂商在高端市场的垄断格局。
2025年7月，微见智能三期交付中心扩产完成，年产能提升至600台，标准设备交货周期缩短20%以上，普遍控制在1~3个月，有效缓解当前订单交付压力。四期产线也在积极推进中。
微见智能三期生产交付中心进一步将工艺精度提升至0.5μm 级别（如 MV-05A 产品），这不仅填补了国内高端封装设备的技术空白，更通过产能扩张，满足了光通讯、5G 射频、激光雷达等领域对高精度设备的爆发式需求。（校对/赵月）
