1.芯痛！这些年，离世的半导体追梦人…
2.AI+先进封装双轮驱动，甬矽电子上半年营收同比增长23.37%
3.第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛 聚焦突破第三代半导体核心瓶颈！
4.尼康宣布9月关闭58年横滨制造厂：半导体先驱时代终结
5.寒武纪上半年营收同比增长43.48倍至28.8亿元，同比扭亏为盈
6.中国台湾：美国芯片关税对台积电影响有限，只有1%半导体元件直销美国
7.分析师：预计英伟达Q2财季营收将增长53.2%至460.2亿美元
8.awe dropping！苹果官宣9月10日举行iPhone 17系列发布会
1.芯痛！这些年，离世的半导体追梦人…
当半导体圈传来宁波隔空智能科技有限公司董事长林水洋离世的消息时，行业顿时被一层沉重的悲伤笼罩，众多行业人士表达了对这位优秀企业家的怀念。年仅43岁的他在人生与事业本该稳步向前的黄金阶段，却因疾病永远停下了脚步，不免令人唏嘘。公司讣告中虽未提及具体病因，但熟悉半导体行业的人或许都了解，背后一定藏着不为人知的压力与辛劳。
在一位与林水洋相识十余年的前RDA同事的印象中，“他总是能睿智干练地面对任何难题。创办隔空智能后，他带领团队做出了开拓性的杰出产品，也更加忙碌辛苦。”
技术研发、产品迭代、企业运营与融资，叠加行业下行周期，在半导体创业者的日常里，通常有开不完的会、改不完的方案会和熬不完的夜。可能少有人注意到，那些看似坚韧的肩膀也扛不住长期的疲惫，那些专注于技术与市场的目光，却会忽略身体发出的求救信号。
近年来，多位半导体企业高管及负责人因突发疾病离世，林水洋董事长的离去，是一声沉重的提醒：在追逐产业梦想的路上，别忘记停下来，听听身体的声音。愿他们在另一个世界没有疲惫，也愿整个半导体行业能带着这份缅怀，多一份对生命的敬畏和对从业者的关怀。
35岁创业，开创雷达芯片细分赛道
资料显示，林水洋毕业于南京大学，2012年加入锐迪科（RDA），并担任该公司战略技术顾问。2016年，林水洋离开RDA，并于2017年正式成立宁波隔空智能科技有限公司。
据了解，作为国内领先的专注于智能传感器芯片的高新技术企业，隔空科技致力于高性能无线射频、微波毫米波、雷达传感器、低功耗MCU及SoC等技术的研发，定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品，提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。
其产品线涵盖5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz等多频段雷达芯片，以及“BLE+雷达”双模芯片、车载毫米波雷达芯片和专用MCU芯片等，广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居、智慧城市和汽车ADAS等多个领域。
一位行业人士表示，“林水洋和他的隔空科技开创了国内5.8GHz毫米波雷达市场先河，并在这个细分赛道做到国内第一。”
自成立以来，隔空科技先后获得富浙基金、宁波通商基金、TCL创投、国投创业、复星锐正、英特尔资本、小米产投、汾湖勤合、联升资本、临芯资本、国科投资、真格基金等多家知名产业及财务投资机构的投资，在C轮融资时估值达14亿元，并于2024年9月完成D轮融资。这标志其在智能传感器芯片领域的持续增长和技术创新将得到更强有力支持。
隔空科技股权资料显示，目前林水洋直接/间接持股超30%，为公司实际控制人。英特尔持有7.1222%股权，为第三大股东；小米长江产业基金持有6.1251%股权，为第五大股东。
在行业资源、资本和人才多方加持下，隔空科技近年来发展迅速，有望成为国内半导体传感器领域新的明星企业。正如在完成D轮融资时，林水洋表示，“此次融资将主要用于进一步推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时加快新一代毫米波雷达芯片的研发。此外，融资还将支持公司拓展产品线，继续保持公司在市场中的竞争力和创新力。”
目前，隔空科技已在上海、宁波、广州、深圳和中山等地设立研发与销售中心，旗下产品方案在智能家居、智慧城市和汽车等多个领域具有竞争力及应用前景，合作伙伴涵盖了海信、美的、海尔、飞利浦、方太、TCL、小米、公牛、雷士照明等众多产业头部公司。
但隔空科技在毫米波雷达领域开创一片天地后，也引发多家企业争相进入。上述行业人士表示，“过去几年芯片创业公司越来越多，一个细分赛道可以重复20-30家。林博士开创的这个细分赛道后，引来了一二十家创业公司来做重复的产品，市场竞争非常激烈。”
这些年，离世的半导体高管…
由于半导体行业技术迭代极快、资金投入巨大、全球竞争异常激烈，半导体企业家、工程师等均普遍处于高强度、快节奏、高压力的工作状态。这一定程度上导致近年来多位半导体企业高管及负责人因心脏病、心肺衰竭和脑溢血等疾病离世，从而成为行业发展的重大损失。
简而言之，半导体技术的密集性与激烈竞争使其成为健康风险高发领域，包括技术迭代压力、决策风险与市场不确定性等叠加，易引发心血管系统等超负荷运转，甚至导致部分行业知名人才英年早逝，例如商汤科技创始人汤晓鸥，旷视首席科学家孙剑博士等。
商汤科技创始人汤晓鸥：2023年12月16日，商汤科技发布讣告，公司创始人、人工智能科学家、浦江实验室主任、上海人工智能实验室主任、香港中文大学教授汤晓鸥因病救治无效，于2023年12月15日23时45分去世。汤晓鸥享年55岁，曾把毕生精力奉献于计算机科学研究，积极推动原创技术发展，为我国人工智能领域科技事业发展做出卓越贡献。
旷视首席科学家孙剑：2022年6月14日，旷视科技发布讣告，旷视首席科学家、旷视研究院院长孙剑博士因突发疾病抢救无效，于当日凌晨去世。孙剑博士享年46岁，曾带领旷视研究院发展成为全球规模最大的计算机视觉研究院，研发移动端高效卷积神经网络ShuffleNet、开源深度学习框架天元MegEngine、AI生产力平台Brain++等多项前沿创新技术。
此外，2022年7月8日，前荷兰半导体行业协会会长、荷兰先进封装研发中心CEO巴瑞离世，享年48岁。据悉，巴瑞曾大力推进中荷、中欧半导体业界的合作，多次访问中国，与中方合作举办了多次中欧半导体合作论坛，积极推进相关项目、企业与中方的合作。
显然，半导体行业的技术密集性和复杂性要求高管持续探索、常年奔波与多线作战，但过度追求技术突破可能挤压健康管理空间，以及承担技术突破、供应链协调、行业谈判等多重压力，叠加行业竞争与创新压力和市场不确定性，也会导致心脑血管疾病等健康风险增加，例如三星电子联席CEO韩钟熙，希荻微创始人戴祖渝，Marvell联合创始人周秀文等。
希荻微实际控制人戴祖渝：2025年5月6日，希荻微发布公告称，公司实际控制人戴祖渝于近日因病去世，享年77岁。戴祖渝是希荻微的核心创始人，拥有超过40年半导体行业经验，主导电源管理芯片的技术研发与市场拓展。
三星电子联席CEO韩钟熙：2025年3月22日，三星电子联席首席执行官韩钟熙出席女儿的婚宴后突发心脏病，被紧急送往首尔三星医院，后被宣布死亡，享年63岁。韩钟熙是三星电子电视业务连续19年位居全球第一的关键人物，他于2021年底晋升为董事会副主席，曾领导了三星电视、家电、智能手机等多个产品领域的技术创新和引领发展。
Marvell联合创始人周秀文(Sehat Sutardja)：2024年9月18日，美国芯片设计大厂Marvell发布讣告称，Marvell联合创始人周秀文逝世，享年61岁。讣告显示，作为杰出的发明家和共同发明人，周秀文拥有或联合拥有超过440项发明专利。此外，他被“硅谷知识产权法协会”评为年度发明家，并成为“电气电子工程师学会”最高级别成员。
日本尔必达社长坂本幸雄：2024年2月14日，被业界称为日本半导体教父的的坂本幸雄因身体不适辞世，享寿77岁。坂本幸雄在DRAM领域从业超过30年，曾任日本德州仪器副社长、神户制钢电子信息科半导体部门总监理、联日半导体社长兼代表董事、日本DRAM厂尔必达社长、代表董事兼CEO，对日本半导体产业发展做出了重要贡献。
华峰测控创始人孙铣：2021年6月6日晚间，华峰测控发布公告，公司创始人、实际控制人之一、董事长孙铣先生于2021年6月5日因病去世，享年72岁。据悉，作为半导体测试行业内公认的专家，孙铣曾带领华峰测控从一家小公司发展到每年向国内外半导体企业提供近千台高端测试设备的高新技术企业，为半导体测试领域的进步和发展做出了卓越贡献。
值得一提的是，此前慧聪网副总裁、CTO洪广志，雅虎中国原总经理田健，致远协创首席运营官、前SAP中国区副总裁黄骁俭，中芯国际董事长江上舟，江民软件创始人王江民，前IBM大中华区政府及公众事业部总经理李清平，爱立信中国总裁杨迈等也曾因病去世。
结语
梳理上述因突发疾病去世的半导体企业高管和负责人，病因主要为心脏病、心肺衰竭、脑溢血等心脑血管疾病。这不仅体现出在高强度、快节奏的工作环境中以及企业家群体面临的诸多挑战下，创业者出现健康风险问题的可能性不容忽视，同时也为正在肩负历史使命的半导体行业敲响了一记警钟，即个人健康、企业文化和行业生态都需要得到更多关注与反思。
诚然，国内半导体产业在多方因素推动下取得了一系列显著的进展，呈现出集体跃进的态势。但翻阅整个产业发展的进程与篇章，“前仆后继、继往开来”是生动注脚，而那些用生命引领谱写和攻坚核心技术、国产化替代等事业的半导体人值得铭记。正如隔空科技发布的讣告表示，“公司及全体同仁对林水洋先生为公司作出的重大贡献致以最崇高的敬意”。
每一次半导体行业技术突破都凝聚着无数从业者的智慧与心血，而当从业者仰望摩尔定律的星空时，更需脚踏实地守护“健康共同体”。从个体健康意识觉醒，到企业管理机制革新，再到行业生态重塑，这是一场关乎人才根基与产业可持续发展的重要变革。唯有将“健康指数”纳入半导体行业的核心竞争力维度，才能实现技术创新与可持续发展的真正共生。
2.AI+先进封装双轮驱动，甬矽电子上半年营收同比增长23.37%
在全球半导体行业复苏与AI算力需求爆发的双重驱动下，甬矽电子2025年上半年实现营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，延续了自2020年以来的增长态势。这一亮眼表现得益于公司在IoT、汽车电子等领域的全面突破，以及先进封装技术的持续领先。
乘行业复苏东风，多领域突破驱动业绩高增长
2025年，随着全球消费电子市场回暖、AI应用场景爆发，集成电路行业迎来新一轮景气周期。甬矽电子抓住机遇，凭借大客户战略、多领域技术突破及产能优化，实现业绩较快增长，成为国内封测领域崛起的重要力量。
从业务结构来看，IoT领域仍是甬矽电子的营收支柱，市场份额持续扩大。随着智能家居、可穿戴设备等新兴场景需求爆发，公司上半年景气度逐季攀升，Q3有望延续上升趋势。
与此同时，汽车电子业务增速亮眼，车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等产品通过车厂及Tier 1认证，成为业绩增长的重要引擎。公司透露，车载CIS已稳定量产，未来将加速渗透智能座舱、车载MCU等高附加值领域。
在盈利能力方面，甬矽电子通过提升晶圆级封测稼动率、优化产品结构，推动毛利率环比改善。随着下半年大客户新品导入，晶圆级封测产能利用率有望进一步提升，带动毛利率持续提升。此外，公司通过规模效应摊薄折旧成本，并优先承接高毛利订单，逐步缓解前期重资产投入的压力。
而这离不开甬矽电子深耕多年的“大客户”战略布局。2025年上半年，公司共有13家客户销售额突破5000万元，其中4家超1亿元，客户结构进一步优化。值得注意的是，海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司的订单持续增长，标志着其“大客户”战略持续取得进展，成效明显。这一策略不仅提升了订单稳定性，更通过绑定高端客户强化了行业话语权。此外，海外市场拓展成效显现，欧美及中国台湾地区客户营收占比逐年提升，为未来增长奠定基础。
关于未来业绩增长点，甬矽电子已锚定三大增长方向：一是深度绑定端侧SoC头部客户，伴随其新品开发实现协同增长；二是基于local-for-local的供应链模式趋势，海外新客户拓展顺利，预计未来营收占比逐年增加；三是加速布局AIoT、高算力芯片等新兴领域。尤其在AI赛道，公司为5G射频模组、生成式AI芯片提供封测支持，相关产品已通过终端认证并批量出货。
整体而言，公司正通过“客户协同—技术创新—全球布局”的三维增长模型，打造差异化的竞争优势。
卡位先进封装技术高地，抢占AI算力竞赛制胜点
随着ChatGPT等大模型的快速迭代，其对算力需求的指数级增长正推动芯片制造技术突破传统边界。当摩尔定律在物理极限前逐渐放缓脚步，以Chiplet异构集成和先进封装为代表的“后摩尔”技术路径，正在全球半导体产业界形成新的技术共识。
甬矽电子凭借前瞻布局，在2.5D封装、晶圆级封装等核心技术领域取得突破性进展，其2.5D封装已于2024年Q4完成通线，目前正处于客户验证阶段。这项突破性技术通过创新的高密度互连方案，实现了超高带宽与超低延迟的数据传输性能，完美契合新一代AI芯片的严苛需求。
目前，甬矽电子已形成了“Bumping+CP+FC+FT（功能测试）”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制。该模式已帮助公司在高端封装市场建立了显著的差异化优势，吸引了包括国际头部芯片设计公司在内的众多优质客户。
截至2025年6月30日，公司累计获得491项专利，在FC-BGA、射频功放封装等领域保持国内领先。通过“量产一代、研发一代、预研一代”的梯队布局，公司持续巩固技术优势。2025年规划的25亿元资本开支将重点投向2.5D、FC-BGA等先进封装领域，为未来发展奠定基础。
随着AI产业爆发，先进封装需求呈现“云端+终端”双轮驱动格局。在云端计算领域，甬矽电子正与多家头部芯片厂商合作开发高性能计算芯片封装方案；在终端市场，其低功耗2.5D封装已成功导入多家端侧AI客户供应链。这种全方位的市场布局，正在为公司构建未来3-5年持续增长的坚实基础。
甬矽电子表示，随着二期项目产能的逐步释放和一站式服务能力的持续完善，公司预期2025年下半年营业收入将持续保持增长。未来，公司将继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区、欧洲地区等头部设计企业的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额。通过持续优化产品结构和提升工艺能力，甬矽电子正朝着全球先进封装领域的第一梯队稳步迈进。
3.第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛 聚焦突破第三代半导体核心瓶颈！
为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办、爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10—12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。
与同期举办的“第26届中国国际光电博览会”形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。其中，第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛作为“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”的重要议程，将于9月11日上午在14号馆馆内会议室召开。论坛将汇聚行业顶尖专家与企业代表，围绕碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等核心材料的技术突破与工艺协同展开深度探讨，为第三代半导体产业规模化发展注入新动能。
当前，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，已成为支撑新能源汽车、5G 通信、储能、航空航天等战略性新兴产业发展的核心基础——其材料性能直接决定半导体器件的可靠性、耐高压性与能量转换效率，是突破传统硅基半导体性能瓶颈的关键。
然而，材料层面，SiC、GaN 晶体生长速率慢、缺陷密度高；工艺层面，外延层均匀性差、掺杂浓度控制难等问题，仍然制约着器件良率与规模化量产能力。在此背景下，关键材料与制备工艺的协同创新成为突破瓶颈的核心路径之一。
本次论坛特邀龙头企业与高校的行业专家，围绕材料制备、工艺优化、检测技术、产业化落地等核心议题发表主题演讲，为产业协同创新提供方向指引：
深圳市重投天科半导体有限公司经理杨占伟聚焦《碳化硅衬底+外延一体化生产优势》，解析一体化模式如何缩短产业链环节、降低成本，为规模化生产提供可落地的方案；
河北普兴电子科技股份有限公司市场总监张国良将分享《大直径高质量外延技术研究进展》主题，探讨外延片的技术突破方向，满足高端器件对大尺寸、低缺陷基材的需求；
大连创锐光谱科技有限公司总经理陈俞忠详解《SiC衬底位错无损检测技术助力晶圆良率预测与产业链降本增效》，阐述该技术如何精准预测晶圆良率、助力产业链降本增效；
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长、总经理赵丽丽以《科友半导体大尺寸低成本SiC产业化技术研发进展》为主题，分享产业化落地经验；
山西烁科晶体有限公司总经理李斌以《碳化硅材料技术、产业化发展情况及展望》为主题，从行业视角分析当前产业格局与未来技术路线，为企业战略布局提供参考；
南方科技大学助理教授赵前程探讨《绝缘体上磷化镓非线性集成光子器件》，拓展第三代半导体材料在光子集成领域的应用边界。
会议议程
第三代半导体产业正处于技术突破与规模化发展的关键期，本次 “第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛”将成为汇聚智慧、链接资源的重要节点。诚邀半导体材料企业、器件厂商、设备供应商、科研机构及投资机构代表参会，共探技术突破路径，共促产业协同发展，助力中国第三代半导体产业迈向高质量发展新阶段！
论坛时间：2025 年 9 月 11 日上午
论坛地点：14号馆馆内会议室
了解更多展会及会议详情，请联系：孟女士 13401132466 (微信同号)
邮箱：mengying@ijiwei.com
4.尼康宣布9月关闭58年横滨制造厂：半导体先驱时代终结
尼康公司宣布将于2025年9月30日关闭横滨制造工厂。在该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂，预计对尼康2025年的财务业绩影响甚微。这标志着半导体先驱时代的终结。
据公开资料，尼康横滨工厂成立于1967年，历经58年，是尼康内部历史上第二悠久的部门，也是该公司最早在总部以外设立的生产基地。该工厂主要专注于制造精密光学设备，包括用于平板显示器生产的显微镜和曝光系统。该工厂在日本半导体行业发挥了重要作用，尤其是在1980年生产了日本第一台半导体曝光系统，这是一台尼康步进式光刻机，型号是NSR-1010G。
横滨工厂的关闭，标志着尼康应对长期存在的行业挑战的一个时代的终结。由于经济停滞、日本人口结构变化以及半导体和显示器市场需求萎缩，尼康精密设备部门的收入一直面临下滑。英特尔等主要客户的运营困难以及包括美国关税在内的持续贸易紧张局势，进一步加剧了这些压力。
这些因素导致尼康精密设备业务2025财年的收入预计将下降8.4%，预计收入为1850亿日元（约合12.4亿美元），多年来首次跌破2000亿日元大关。
尼康正将重点转向医疗保健、光学设备和包括3D打印在内的数字制造技术等新兴增长领域。精密设备业务将重点关注半导体封装、测试工艺光刻系统和精密检测设备等领域的新应用，这表明其战略重心已从传统的曝光系统制造转向其他领域。
尼康横滨工厂的未来用途尚未披露。然而，此次工厂关闭被广泛视为尼康公司历史上的象征性转折点，凸显了该公司在不断变化的市场动态和技术趋势中调整业务结构的努力。
5.寒武纪上半年营收同比增长43.48倍至28.8亿元，同比扭亏为盈
8月26日晚，寒武纪披露2025年上半年业绩报告。报告显示，H1实现营收28.8亿元，同比大增43.48倍，营收增长主要系本期公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，报告期内收入较上年同期大幅增长。
营业收入大幅增长，带动寒武纪上半年归母净利润为10.38亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润为9.13亿元，同比扭亏为盈。
其中Q2实现营收17.69亿元，环比增长59.19%；归母净利润6.83亿元，环比增长92.03%。
截至6月末，寒武纪总资产为84.2亿元，同比增长25.34%；归属于上市公司股东的净资产为67.55亿元，同比增长24.58%。经营活动产生的现金流净额也由负转正至9.11亿元
2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，寒武纪凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。同时凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，由此带动业绩同比大幅增长。
首先是展开技术合作，推动应用落地。
报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，寒武纪产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。报告期内，公司产品持续优化了软硬件平台可靠性及易用性，在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，公司产品在各人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。
在运营商领域，寒武纪聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户业务场景的领先性与稳定性。在金融领域，公司不断加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。在支持传统人工智能应用的同时，公司通过先进的算力架构，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在典型业务中的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。在互联网领域，公司产品持续在大模型、多模态等互联网核心应用领域展开规模化应用，展现了公司产品在业界领先的产品力。
在智慧矿山、智慧能源等垂直领域，公司深度携手业内核心企业，持续助力安全生产，聚力打造智能工厂，为传统行业设备装置的数字化、智能化升级提供人工智能产品支撑，有力助推企业向绿色智能示范标杆转型。
其次是持续研发投入，聚力技术创新。
自创立伊始，公司便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力。在人工智能芯片领域，唯有持续加大研发投入，才能推动技术持续突破，最终形成具有市场竞争力的产品体系，从而在激烈的行业竞争中占据领先优势。
2025年上半年，公司研发投入45,649.02万元，较上年同期增长2.01%。本报告期末，公司拥有792人的研发团队，占员工总人数的77.95%，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
报告期内，公司持续进行研发投入。在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。
截至2025年6月30日，寒武纪累计申请的专利为2,774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1,783项，境外专利申请690项，PCT专利申请301项；按照专利类型可分为：发明专利申请2,697项，实用新型专利申请40项，外观专利申请37项。
寒武纪累计已获授权的专利为1,599项。按照专利地域可分为：境内专利1,108项，境外专利491项；按照类型可分为：发明专利1,526项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。此外，寒武纪还拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。
第三是推进生态建设、提升品牌影响力。
报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。凭借领先的技术实力与良好的服务口碑，公司的品牌市场认知度稳步提升。在产学协同领域，公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程，构建产学研一体化人才培养生态，为技术生态储备长效发展动能。
寒武纪同时持续健全和发展人才体系。目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队，人才结构科学合理，能够为公司的运营与发展提供有效支撑。
此外，寒武纪还开展定向增发工作，向上海证券交易所提交了2025年度向特定对象发行A股股票的申报材料，拟募集资金总额不超过39.85亿元，将投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目以及补充流动资金。
6.中国台湾：美国芯片关税对台积电影响有限，只有1%半导体元件直销美国
中国台湾发展委员会主任刘镜清表示，即使特朗普政府真的实施其威胁的芯片关税，台积电也不会受到太大影响。
“台积电直接在美国投资，因此只有1%的半导体元件直接销往美国，”刘镜清表示。刘镜清同时也是台积电董事会成员。这家全球最大的芯片代工制造商已在美国运营晶圆厂，并于今年3月宣布在美国追加1000亿美元的投资。
关于关税对中国台湾企业的整体影响，刘镜清表示，“75%的出口产品不受影响”。其余25%主要是钢铁和铝等已被加征关税的商品。
刘镜清表示，中国台湾正在与美国各州进行磋商，以减轻中国台湾企业所在地的税负，尤其是在得克萨斯州和亚利桑那州等半导体产量较大的州。他表示，希望当企业决定在美国建厂时，能够获得税收优惠。
刘镜清还谈到了Tokyo Electron（TEL）台湾子公司一名前员工涉嫌非法获取机密信息的事件。“公司将根据调查结果决定如何应对，”他表示。由于中国台湾企业与日本芯片制造设备制造商已经建立牢固的关系，他表示，“此次事件不会影响这种关系。”
刘镜清还表达了吸引海外人才来中国台湾的兴趣。中国台湾机构旨在放宽聘用世界顶尖大学毕业生的条件，并计划在年内扩大现有制度。
目前，拥有学士学位的外国人，需要在中国台湾以外地区拥有两年工作经验，才能在中国台湾从事专业或技术工作。世界排名前500位的大学的毕业生则不受此限制。刘镜清表示，“将把这一范围扩大到1500所大学”。他预计相关立法将在年底前获得批准。
刘镜清强调，中国台湾欢迎日本顶尖大学的毕业生，并表示科技行业“非常适合”日本员工。他重点介绍了人工智能（AI）服务器等行业，并指出中国台湾企业可以提供宽松的工作环境和优厚的福利待遇。
在东京举行的创新峰会上，刘镜清表示，“中国台湾初创企业在全球扩张时，日本通常会被选为第一站。”刘镜清还表示，希望日本与中国台湾的初创企业之间的交流能够进一步加深。
7.分析师：预计英伟达Q2财季营收将增长53.2%至460.2亿美元
在与特朗普政府达成一项非同寻常的协议，以及中国方面约谈英伟达之后，这家人工智能（AI）芯片制造商英伟达周三公布财报时，其在华业务将成为投资者关注的焦点。英伟达在华业务的命运取决于全球两大经济体在关税谈判和芯片贸易限制问题上的立场。
英伟达最近同意向美国联邦政府支付其在华销售额的15%，以换取出口许可证，此举引发了美国两党的批评。有报道称，英伟达已告知一些供应商暂停H20芯片的生产。但据报道，英伟达正在为中国开发一款性能更强大的新型芯片。
2024年，中国市场占英伟达收入的13%。由于美国在该季度末才批准，许多分析师在截至2025年7月的第二财季没有将H20芯片在华销售收入计入，而中国的态度使得全年的预测计算变得复杂。
英伟达曾在5月表示，这些限制措施将使7月份当季的销售额减少80亿美元。这些限制措施导致前三个月的销售额损失45亿美元。
总体而言，根据伦敦证券交易所的数据，预计英伟达第二财季营收将增长53.2%，达到460.2亿美元，这与过去多个季度的三位数增长相去甚远。
但分析师表示，整体AI芯片业务正在蓬勃发展，Meta和微软等科技巨头纷纷扩大资本预算，对芯片的需求强劲。
尽管如此，英伟达CEO黄仁勋对需求的积极评价可能会提振近期因担心投资者估值过高而遭抛售的AI类股。
截至目前，英伟达股价在2025年迄今已上涨逾三分之一，涨幅低于前两年。但这仍然超过大盘芯片指数(.SOX)超过15%的涨幅，以及基准标准普尔500指数(.SPX)今年迄今近10%的涨幅。
英伟达是全球市值最高的公司。
分析师预计，英伟达第三财季营收将达到529.6亿美元，同比增长51%。
Piper Sandler分析师此前估计，其中约60亿美元可能来自中国市场，未来增长率将达到12%~15%。
但由于与联邦政府的协议，英伟达销往中国的芯片毛利率可能会下降5~15个百分点。伯恩斯坦分析师估计，这将导致英伟达的整体利润率下降约1个百分点。
预计该公司第二财季调整后毛利率将下降近4个百分点，至72.1%。预计10月当季毛利率将下降近两个百分点，至73.2%。
8.awe dropping！苹果官宣9月10日举行iPhone 17系列发布会
苹果公司计划于美国当地时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）举行秋季新品发布会，届时预计将推出iPhone 17系列，其中包括一款更纤薄的旗舰机型。
根据发布在网络上并发送给媒体的邀请函，此次发布会的主题是“awe dropping”。
此次发布会的焦点将是苹果的新款智能手机，包括一款升级版的基础机型、两款全新的Pro版本以及一款采用远超以往iPhone设计的全新版本。此外，苹果还计划推出升级版的Apple Watch。
据报道，新款标准版iPhone 17的外观将与iPhone 16相似，但显示屏更大，摄像头也得到改进。与此同时，iPhone 17 Pro 和 Pro Max 将采用重新设计的后背，并配备更大的摄像头区域，使摄影功能在设备中占据更重要的地位。
更轻薄的iPhone 17 Air将是多年来首款采用全新设计的手机，其厚度将比现有机型薄约2mm。苹果公司认为，这种设计能够吸引新用户，尽管这款设备也存在一些缺点：预计电池续航时间会更短，并且只有一个后置摄像头。
苹果的iPhone 17发布将开启全新产品的盛宴。今年还将推出：升级版Vision Pro头显，配备更快的处理器；以及搭载M5芯片和第二个前置摄像头的iPad Pro。苹果还计划推出新款HomePod mini和Apple TV。
2026年，苹果计划推出新款MacBook Pro、低端iPhone 17e 以及外接显示器等全新Mac配件。近期最重要的发布将是首款带显示屏的智能音箱，预计将于2026年上半年发布。
今年9月的发布会将开启苹果对iPhone进行为期三年的全面革新，iPhone是苹果最大的赚钱工具。2026年，苹果将推出首款折叠屏iPhone，效仿三星电子和Alphabet旗下谷歌。2027年，苹果将推出一款曲面玻璃iPhone，以纪念该产品问世20周年。
