1.旭化成斥资160亿日元扩大AI芯片材料生产
2.马斯克起诉苹果和OpenAI，指控其损害人工智能竞争
3.Wolfspeed亏损待重组，押注碳化硅技术
4.汽车业务开启第二成长曲线，立讯精密上半年实现营收1245.03亿元
5.世运电路拟投15亿元建设新一代PCB智造基地 加码芯片内嵌式封装技术
6.全链国产，自研主控！佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖，引领汽车存储新标杆
1.旭化成斥资160亿日元扩大AI芯片材料生产
日本化工企业旭化成株式会社（Asahi Kasei）正在加速其用于图形处理器（GPU）等尖端半导体产品的绝缘材料的产能提升，斥资160亿日元（约合1.08亿美元）在国内建设工厂，目标是到2030财年将产量翻一番。
随着人工智能（AI）数据中心建设热潮的持续，日本材料供应商在资本投资方面也愈发积极。
旭化成的液态感光材料Pimel用于半导体芯片层间的绝缘体。全球最大的芯片代工厂台积电是旭化成的主要客户之一。据估计，这家日本公司在全球尖端芯片绝缘材料市场中占有最大份额。
旭化成一直在其位于静冈县的工厂逐步提高Pimel的产量，该工厂于2024年12月完成新的扩建。随着数据中心投资的蓬勃发展，对该材料的需求已超出此前的预期。该公司希望在2028财年上半年之前，该工厂的新生产线能够投入运营。
随着需求预计将持续增长，旭化成可能会进一步扩大产能。目前，该公司仅在富士工厂生产Pimel，但作为其业务连续性计划的一部分，该公司正在考虑在日本及其他地区的更多工厂增加产量。
据美国市场研究公司Dell'Oro Group估计，到2029年，全球数据中心投资预计将比2024年增长约160%，达到1.2万亿美元。这种需求激增不仅局限于驱动AI发展的GPU（图形处理器），还包括用于通信和电力设备的线路和金属等其他材料。
日本光纤电缆制造商藤仓株式会社（Fujikura）将斥资450亿日元在千叶县新建一座光纤电缆工厂。该工厂已于2月竣工，但由于产能未能满足需求，该公司将加大投资。住友电工也已将其通信设备用光器件产能计划投资额从140亿日元提高至190亿日元。
日本特种金属制造商JX Advanced Metals将在其位于茨城县的工厂投资15亿日元，该工厂生产用于数据中心通信设备的磷化铟晶圆。日本JFE钢铁公司计划到2030财年将其在印度生产的变压器用高级钢材产能提高七倍，并计划与印度合作伙伴进行600亿日元的配套投资。
2.马斯克起诉苹果和OpenAI，指控其损害人工智能竞争
马斯克在一场诉讼中指控苹果和OpenAI在iPhone上不公平地偏袒OpenAI，并阻碍了其他聊天机器人制造商的竞争。
8月25日，马斯克的X和xAI在美国得克萨斯州沃斯堡的联邦法院提起诉讼，要求数十亿美元的赔偿金，他们表示，苹果将OpenAI整合到iPhone操作系统中的决定抑制了人工智能行业的竞争和创新，并剥夺了消费者的选择，损害了消费者的利益。
苹果和OpenAI围绕最新款iPhone内置的人工智能展开了合作。马斯克公司的律师在诉讼中表示，苹果和OpenAI的排他性机制使ChatGPT成为唯一集成到iPhone中的生成式人工智能聊天机器人，并锁定了市场，以保持其垄断地位，防止X和xAI等创新者参与竞争。
OpenAI发言人在一份声明中表示：“这份最新的文件与马斯克持续的骚扰模式是一致的。”
近年来，苹果一直与世界各地的监管机构纠缠不清，原因是苹果的应用商店被指非法压制了智能手机移动应用市场的竞争。苹果还与《堡垒之夜》开发商Epic Games就App Store在智能手机软件市场的主导地位展开了长达五年的法律斗争。
马斯克诉讼中的一些指控与美国司法部对苹果提出的指控类似。美国于2024年3月在新泽西州联邦法院起诉苹果，指控该公司通过阻止竞争对手访问其流行设备上的硬件和软件功能，垄断了智能手机市场。今年6月，苹果试图驳回此案，但最终败诉。
美国政府的诉讼称，苹果利用其在应用程序分销方面的权力，阻挠那些本可以让消费者更容易更换手机的创新，尤其是通过屏蔽“超级应用程序”。马斯克的诉讼也提出了类似的指控，称苹果的行为抑制了像X这样的“所有应用程序”。
诉状称：“苹果的行为阻碍了人工智能和超级应用程序的发展，允许OpenAI保持其垄断地位，并限制了对生成式人工智能聊天机器人的创新和投资，这些机器人将发展成为取代iPhone功能的超级应用程序。”
除了赔偿外，诉讼还要求法院下令阻止苹果和OpenAI继续进行“非法机制”。
3.Wolfspeed亏损待重组，押注碳化硅技术
8月25日，Wolfspeed公布了2025财年第四季度和整个财年的业绩。
据报告，Wolfspeed第四季度营收1.97亿美元，毛利率为-13%，运营费用为5.56亿美元，净亏损6.69亿美元，摊薄后每股亏损4.30美元。2025财年全年营收7.58亿美元，毛利率为-16%，运营费用为12.08亿美元，净亏损16.09亿美元（约合人民币115亿元），摊薄后每股亏损11.39美元。
“回顾我在Wolfspeed工作的前三个月，我对加入公司的决定以及我们进一步巩固行业地位的机会比以往任何时候都更有信心。凭借我们世界一流的绿地和垂直整合设施、最近对高级领导团队的补充以及强大的知识产权组合，Wolfspeed完全有能力成为碳化硅技术的全球领导者，”Wolfspeed首席执行官Robert Feurle说，“我们的下一个重要里程碑是法院下个月批准我们的重组计划，并在不久之后以更强大的财务结构摆脱破产保护。”
4.汽车业务开启第二成长曲线，立讯精密上半年实现营收1245.03亿元
8月26日，立讯精密发布2025年H1业绩报告称，上半年营收为124,503,174,115.6元，同比增长20.18%；归属于上市公司股东的净利润为6,644,272,049.46元，比上年同期增长23.13%；扣除非经常性损益后的净利润为5,599,433,499.57元，比上年同期增长12.9%。
截至上半年末，立讯精密总资产为244,354,584,895.23元，同比增长9.17%；归属于上市公司股东的净资产为74,722,987,506.85元，同比增长7.78%。
2025年上半年，全球宏观经济环境纷繁复杂，地缘政治不确定性持续影响全球产业链的稳定与重构。然而，以人工智能（AI）为核心的新一轮技术革命浪潮正以前所未有的深度与广度重塑产业格局，从云端算力向边缘侧、端侧设备渗透的趋势愈发明确，为高端制造企业带来了结构性的发展机遇。
面对挑战与机遇并存的外部环境，立讯精密始终保持战略定力，坚持以市场及客户需求为导向，持续强化垂直整合与智能制造能力，依托在精密制造、材料科学及系统集成领域的深厚积累，协同推进消费电子、通信与数据中心、汽车三大业务板块的均衡健康发展，构筑稳固且富有弹性的业务生态。
报告期内，立讯精密消费电子业务表现稳健，不仅成功导入多个新产品项目，更在多个前沿产品领域，如AR/VR、消费级3D打印、机器人等新兴领域持续与客户加深合作。
报告期内，立讯精密精准把握AI算力基础设施建设的历史性机遇，凭借在数据中心领域的深厚技术底蕴，为客户提供从高速铜缆连接（DAC/ACC等）、高速背板连接器到高速光模块、再到服务器电源及热管理系统的“铜、光、电、热”一体化解决方案。当前，立讯精密在全球头部云服务商（CSP）及AI服务器客户中的份额持续提升，多款高速率、高附加值产品已实现批量交付。
报告期内，立讯精密的汽车Tier 1业务持续获得国内外多家主流车企的新项目定点，产品线不断丰富，客户群持续扩大。依托多元产品矩阵、本土研发、全球交付的独特运营策略，立讯精密已成为支持中国品牌出海及服务全球客户的优选Tier 1伙伴。当前，立讯精密汽车业务正处在高速发展的爬坡期，其广阔的市场空间与强劲的增长势头，正为公司开启第二成长曲线奠定坚实基础，是公司实现长期可持续发展的关键动能。
5.世运电路拟投15亿元建设新一代PCB智造基地 加码芯片内嵌式封装技术
8月26日，世运电路发布公告称，公司或控股子公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，主要生产芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计年产能达66万平方米。
据公告显示，该项目建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元。项目建设周期18个月，计划于2025年下半年动工，2026年中开始投产。项目产品规划包括芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。
世运电路表示，随着人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB作为电子产业的核心基础组件，对生产工艺和供应链联合创新能力提出了更高要求。公司于2022年获广东省发改委批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”。
该技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。目前该项目已取得显著成果，芯片内嵌式PCB产品已通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。
行业数据显示，Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%。从中长期看，18层以上高多层板和HDI受到人工智能相关产业驱动，2024年-2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%的平均增速。
世运电路指出，芯片内嵌式PCB产品是PCB未来发展方向之一，具有三大核心优势：消除键合线，减小机械应力失效，显著提升芯片互连技术可靠性；通过消除键合线并采用超短连接路径，电感可降至1nH以下，改善电气性能；通过内嵌方式减少封装体占用空间，降低封装成本，提升电气性能和散热效果。
公司表示，当前HDI业务需求增长强劲，特别是人工智能、汽车电子、医疗电子等领域订单显著增加，现有HDI产能不足制约了业务拓展。该项目建成后将提升公司高端电路板量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，增强公司核心竞争力。
世运电路称，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高集成度和功率密度，显著提升电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。该项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点。
6.全链国产，自研主控！佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖，引领汽车存储新标杆
近日，佰维特存 #车规级eMMC解决方案 接连荣获多项行业权威大奖：包括高工智能汽车颁发的“ #2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会授予的“#2024年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”，以及由维科网评选的“ #2025汽车行业创新产品奖”，尤为值得一提的是，佰维存储是本届高工智能汽车榜单中唯一入选的存储厂商，与众多主机厂及Tier1供应商同台登榜，充分彰显了业界对佰维特存车规存储技术实力、产品创新与市场价值的高度认可。
佰维特存车规级eMMC系列产品提供TAE308全国产方案及TAE318小容量方案，满足智能汽车对高速传输、低延迟、高可靠性及国产替代的多元需求。全系列通过 AEC-Q100车规级可靠性认证，支持-40℃至105℃宽温运行，并提供长期稳定的供货保障，可广泛应用于 #智能座舱、#自动驾驶、#车载信息娱乐系统（IVI）等关键场景。
【TAE 308｜全链国产化，释放疾速潜能】
全国产方案：自研车规级主控+独家固件算法+自主封测制造，全国产供应链实现100%自主可控；
高速传输：64GB~128GB 容量范围，顺序读写速度高达 330/220(MB/s) ，搭载 HS400 高速接口，满足快速响应与大数据吞吐需求；
安全可信：符合JEDEC eMMC 5.1标准，适配主流国产车载SoC平台，助力智能汽车产业链安全；
功能完善：支持 FFU 固件升级、Boot Partition 启动分区、RPMB 安全存储，全面适配复杂、震动严苛的车载应用；
高度定制：多项自主知识产权固件算法，可根据不同车企与场景进行定制化开发与性能调优。
【TAE 318｜高能效，轻量系统优选】
容量灵活： 8GB ~ 32GB 容量选择，精准匹配轻量级车载系统与成本优化需求；
超低功耗：待机电流 ≤ 100μA，有效降低整车静态功耗，延长电池使用寿命；
极致可靠：MTBF ≥ 3000 万小时，确保关键功能模块长期稳定运行；
性能优化：基于独立启动分区与固件优化，针对仪表等轻量级应用提升启动与加载速度，实现流畅驾驶体验；
兼容广泛：适配多种轻量级车载操作系统与主流 SoC 平台，降低系统集成TCO。
典型应用：智能座舱、车载IVI、中控系统、导航系统、自动驾驶、仪表盘、T-BOX、域控制器。
（佰维存储）
