1.总投资10亿元 江苏东煦电子半导体晶圆再生项目开工
2.晶升股份筹划收购北京为准控股权 股票今起停牌
3.FP8：或将是东芯股份的下一步着力方向
4.人形机器人研发商松延动力完成数亿元A++轮融资
5.南智芯材完成数千万元Pre-A轮融资，已成功开发12英寸光学铌酸锂晶体
6.橙科微电子完成新一轮上亿元融资，系高速光通信DSP芯片提供商
1.总投资10亿元 江苏东煦电子半导体晶圆再生项目开工
据东煦电子科技官微消息，8月23日，江苏东煦电子半导体晶圆再生项目在江苏淮安开工。
该项目总投资10亿元，占地约30亩，规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心。项目建成后，将形成大量再生晶圆的生产能力，填补国内12英寸再生晶圆规模化生产的空白，项目全部建成后，预计年产值超10亿元。
据悉，该项目还计划引入AI视觉检测系统和低碳清洗工艺，实现晶圆再生全流程的智能化、绿色化，助力国家“双碳”战略在半导体领域的落地。
资料显示，江苏东煦电子科技有限公司成立于2023年1月4日，法定代表人为徐晶骥。徐晶骥也是上海东煦电子科技有限公司实控人，该公司为国家高新技术企业，拥有多项发明专利，其拳头产品电子级胶带处于全球领先水平。
2.晶升股份筹划收购北京为准控股权 股票今起停牌
8月25日晚间，晶升股份发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）的控股权，并拟同步募集配套资金。公司股票自2025年8月26日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
公告显示，目前交易仍处于初步筹划阶段，标的公司的估值、交易具体金额、发行股份及支付现金的比例等核心条款尚未最终确定。交易是否构成重大资产重组或关联交易，需待后续审计、评估等工作完成后方可明确。
晶升股份自成立以来始终专注于半导体级晶体生长设备的研发、生产和销售，已形成包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他定制化设备在内的产品矩阵。公司以“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”协同发展为路径，持续拓展技术边界，客户覆盖上海新昇、金瑞泓、三安光电、比亚迪等多家行业头部企业。
而标的公司北京为准（welzek）成立于2014年，是一家专注于电子制造测试领域的高新技术企业，已构建覆盖研发、生产、销售与服务的全链条业务体系。其以北京、深圳、上海、西安为核心节点，建立起辐射全国主要电子制造基地的服务网络，曾为多个国内外主流手机品牌的数亿部手机提供测试设备和技术支持。
从业务协同角度看，双方资源具备高度互补性。晶升股份在半导体设备领域的技术积累，可为北京为准的测试设备性能提升和产品迭代提供支持；北京为准成熟的销售网络和电子制造客户资源，则有望帮助晶升股份拓展半导体设备在新场景下的应用，加速市场渗透。
回顾北京为准的发展历程，其一直紧跟通信技术变革持续进行产品创新和市场拓展。2018年，公司4G测试设备实现出口，业务进入东南亚、非洲等海外市场；2019年推出5G测试设备T6290E，快速打开国内市场；2021年实现设备规模化应用超2000台，行业影响力不断提升。
本次收购是晶升股份实现产业链延伸的关键一步。通过整合北京为准在电子制造测试领域的技术与服务能力，晶升股份有望构建“设备研发—生产制造—测试服务”的一体化布局，进一步提升综合服务能力和盈利水平。
晶升股份在公告中强调，本次交易尚存在不确定性，公司将根据相关监管规定积极推进各项工作，并及时履行信息披露义务，预计将在停牌期限届满前披露符合要求的重组预案或报告书，并申请复牌。
若交易顺利完成，不仅将强化晶升股份在半导体设备领域的竞争力，还可为公司打开电子制造测试这一新的增长空间，为我国半导体与电子制造产业链的资源整合与协同发展提供新模式。
3.FP8：或将是东芯股份的下一步着力方向
自DeepSeek-V3.1正式发布，并在微信公众号上放出“UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计”信息后，引发了国内AI芯片概念股的连续上涨。东芯股份在这一轮热潮中也斩获颇丰，其东芯股份DRAM+砺算GPU的“存算联”一体化布局受到市场的广泛关注。
近日，东芯股份发布半年报，同时发布了《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》，表示砺算科技的7G100系列基于自研TrueGPU天图架构，从指令集到计算核心完全由自主设计。目前7G100系列已支持FP32、FP16、INT8等计算任务。但对FP8的支持，或许将是东芯股份下一步的着力方向。
布局“存算联”协同，盈利尚需努力
以存储芯片为核心布局“存算联”一体化，是外部对东芯股份发展战略的主要认知。东芯股份的主营业务围绕利基型存储芯片设计领域，是目前中国大陆为数不多能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司之一，产品主要应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗、汽车电子等领域。
东芯股份还持有砺算科技37.88%的股份。砺算科技今年7月发布的自研GPU芯片“7G100”及显卡Lisuan eXtreme系列，支持智能多任务处理、乱序渲染等技术，实测在《黑神话：悟空》等大型游戏中表现优异，部分参数对标英伟达4060显卡。在AI领域，7G100则可应用于AI PC等领域，支持本地化AI模型。
砺算科技GPU需搭配DRAM存储器，而东芯股份的DRAM产品可通过协同设计优化性能。同时，在连接芯片领域，东芯股份正持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计工作。由此形成了东芯股份的“存算联”的一体化布局。
在发布半年报同日，东芯股份还发布了《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》，表示砺算科技的 7G100 系列作为一款全自研高性能图形 GPU，秉持创新融合，基于自研 TrueGPU 天图架构，从指令集到计算核心完全由自主设计。
因此，尽管东芯股份2025年半年报录得：主营收入3.43亿元，同比上升28.81%；归母净利润为-1.11亿元，同比下降21.78%；扣非净利润-1.27亿元，同比下降27.59%。东芯股份依然获得市场追逐。“国产GPU突破+存储周期反转”或是投资者对其认可的内在逻辑。
DeepSeek-V3.1发布，FP8计算成为新热点
国内当前AI芯片领域，随着DeepSeek-V3.1的发布，支持FP8 计算正在成为行业发展热点。在大模型的参数量呈指数级增长的背景下，其训练所需的计算资源和存储空间急剧攀升，采用低精度数值格式成为大模型继续扩容并降低训练成本的关键。FP8 是近年来 AI 领域新兴的浮点格式，其核心特点是存储结构通常采用1位符号位+ 3位指数位+ 4位尾数位（如 NVIDIA的FP8E5M2格式），或1位符号位+ 4位指数位+ 3位尾数位（如 FP8E4M3），数值范围和精度介于FP16与INT8之间；相比FP16，FP8可以节省50%显存带宽、降低75%功耗，同时保持较高的 AI 模型精度。英伟达GPU已开始支持 FP8，用于大模型推理。
FP8有多种表示方式，包括英伟达支持的E5M2、E4M3，以及UE8M0等。UE8M0 由 Open Compute Project（OCP）提出。OCP 是 2011 年由 Facebook（现 Meta）联合英特尔、Rackspace 等发起的开源硬件协作计划，成员包括微软、谷歌、亚马逊、AMD、英伟达、阿里、腾讯、百度等龙头企业。
E5M2、E4M3尽管被英伟达支持，成为国际主流格式，但其为英伟达GPU量身定制，在其他芯片上使用存在兼容问题。目前国产GPU支持FP8的还不多，如果此时都针对E4M3和E5M2进行优化，并不是一个最优解。DeepSeek-V3.1通过支持UE8M0设计可以寻找一条适合国产GPU的技术路线，将开启一条“软硬件协同”的适配路线。根据相关报道，国内厂商中，摩尔线程MTT S5000、燧原科技燧原L600等AI芯片产品已原生支持FP8低精度格式。根据招股书，沐曦股份在研的曦云C600也将支持FP8格式。
将在FP8方向发力？既是挑战也是机会
日前，东芯股份在互动平台表示，砺算科技致力于研发多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速。其7G100系列GPU芯片可支持单精度浮点运算、半精度浮点运算、8位整数运算等计算任务。不同的计算精度根据其计算的性能、资源消耗及效率的不同，各有不同的适用场景。
单精度浮点（FP32）是浮点运算的“基础标准”，适合高精度科学计算与专业图形渲染；半精度浮点（FP16）：平衡性能与功耗，适用于 AI 推理和部分图形任务；8 位整数（INT8）：面向低精度、高吞吐量场景（如 AI 推理、轻量化模型运算），显著提升能效比。三种运算能力的支持，意味着该GPU能在“效率优先”和“精度优先”的场景间灵活切换，适配更多下游设备需求。
但根据现有公开信息，东芯股份目前尚未明确7G100系列GPU芯片支持FP8计算。7G100 系列主打中端市场，目标场景包括1080P/2K游戏、轻量级AI推理（如AIPC、云渲染）和专业图形设计。这些场景对精度需求集中在FP32（图形渲染）、FP16（AI 推理）和INT8（边缘计算）。这或许是东芯股份在上述方向取得突破的主要原因。
但从行业趋势上来看，东芯股份未来可能亦将在FP8的方向发力。当前主流 AI 框架，如TensorFlow、PyTorch对FP8的支持仍处于早期阶段，且需硬件厂商提供底层驱动和库优化。这对于构建产业生态的国产AI芯片厂商来说，既是挑战也是机会。
4.人形机器人研发商松延动力完成数亿元A++轮融资
近日，松延动力（北京）科技有限公司（简称“松延动力”）宣布完成数亿元A++轮融资。本轮融资由金浦投资领投，北汽产投、中金资本、晶科能源、赟汇资本、优山资本、卓源亚洲、元智未来等跟投。
今年3月，松延动力完成连续两轮过亿元A轮及A+轮融资。本次融资是自今年上半年以来，松延动力连续完成的第三轮融资，其累计融资次数已高达六轮。
公开资料显示，松延动力（Noetix Robotics ）成立于2023年9月，专注于人形机器人研发与制造，核心创始人员来自于清华大学与中科院等多所知名院校。公司致力于通用人工智能本体、机器人仿生，以及具身操作系统等多个方向的研发。
松延动力已推出人形机器人 “小顽童” 和 “旋风小子”，今年4月在全球首个人形机器人半程马拉松比赛中分别斩获亚军和季军；全尺寸高性能机器人 N2适用于工业协作等场景，最大关节输出扭矩达到200N*m；中国首款高自由度、可沉浸式交互的仿生机器人头，展现出独特技术优势；身高1.2m的产品级通用型人形机器人Dora，具备敏捷的移动能力与强大感知交互性能；首款专为人形机器人运动控制研发的遥控手柄，通讯距离长、信号稳定；新一代女性仿生机器人 “小诺”，拥有近乎真人的面容和表情，通过32个自由度的超高灵活度设计，能够精准模拟人类面部肌肉运动，实现200多种微表情变化 。
5.南智芯材完成数千万元Pre-A轮融资，已成功开发12英寸光学铌酸锂晶体
近日，苏州南智芯材科技有限公司（简称 “南智芯材”）完成数千万元 Pre-A 轮融资，投资方为毅达资本。本轮融资将主要用于扩大6/8/12英寸高品质铌（钽）酸锂晶体产能，并加速新品开发，以满足下游AI光电芯片、先进显示和无线通信等产业快速增长的需求。
公开资料显示，南智芯材成立于2021年，是由南京大学院士团队产学研孵化的创新型企业，致力于开发和生产高品质铌（钽）酸锂晶体，旨在实现高速光电芯片、AR显示和5G/6G /卫星滤波器等高科技产业的供应链自主可控。目前，其产品已进入多家行业头部企业，实现数万片晶圆量产交付，品质稳定且性能达到国际先进水平。
就在近日，南智芯材成功开发出12英寸光学铌酸锂晶体，并已交付重要客户。
南智芯材的核心产品大尺寸高品质铌（钽）酸锂晶体，作为关键衬底材料，在高速低功耗AI光电芯片、先进显示、射频滤波器等多个战略性新兴产业中发挥着重要作用。
6.橙科微电子完成新一轮上亿元融资，系高速光通信DSP芯片提供商
近日，上海橙科微电子科技有限公司（简称“橙科微电子”）完成新一轮上亿元融资。本次融资参与方包括永鑫方舟、山东财金创投、兴牛资本、沃肯资本、兰石创投等。
公开资料显示，橙科微电子成立于2017年，在上海临港和上海漕河泾设有研发中心。公司是国内稀缺的高速率光模块oDSP（Optical Digital Signal Processor，光数字信号处理器）芯片供应商，拥有高速光模块DSP 100%知识产权。公司创始人王珲在高速SerDes集成电路领域拥有25+年产业经验，是国际上高速SerDes集成电路研究的开拓者之一。
橙科微电子研制的50G PAM4 oDSP电芯片采用具有自主知识产权的纯数字CMOS DSP技术，也是全球首款集成PAM4 oDSP和高摆幅线性激光驱动的全集成单芯片产品，可直接驱动EML和DML激光器。同时该芯片系列支持Gearbox/Retimer两种工作模式，具有低功耗、方案适配广的优势，可全面满足各类跨距50G PAM4光模块的需要。
按照橙科微的产品规划，今年内其400G/800G PAM4 DSP芯片计划完成量产，1.6T PAM4 DSP芯片正在研发攻坚阶段。
