高像素芯片出货量增加,格科微H1实现营收36.36亿元

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8月26日,格科微发布2025年上半年报告称,上半年,公司营业收入为36.36亿元,同比增长30.33%;实现归属于上市公司股东的净利润为0.3亿元,较上年同期下降61.59%;扣除非经常性损益的净利润为-0.15亿元,较上年同期的0.46亿元下降132.51%,

报告称,公司收入增长主要原因是消费市场复苏,公司高像素芯片产品出货量增加所致。

报告期内,公司创新升级小像素工艺技术。GalaxyCell®2.0工艺在1.0工艺的基础上进行了全面升级,针对多种拍摄环境特别是暗光场景,具有显著的性能提升,同像素规格产品表现更加出色。GalaxyCell®2.0平台集成了进阶的FPPI®Plus隔离技术,有效降低了像素暗电流;同时通过高性能背部深沟槽隔离,加深光电二极管结构。

报告期内,公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元,占手机CIS产品业务约46%,3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗,高像素产品收入比重进一步提升,标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能,不断增强公司的核心竞争力,提升市场份额、扩大领先优势。

同时,在汽车电子领域,公司积极布局车载前装芯片,首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试,其采用DCG+vsHDR合成,动态范围可以达到120DB,芯片内部集成ISP模块,支持YUV输出,产品主要用于360°环视,倒车后视等市场;另外公司积极研发在自有工厂生产,并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品,其按照功能安全和网络安全要求设计,可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。

另外,报告称,公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展,并积极推进相关技术研发进展与产品落地,已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装,产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域,进一步拓展市场空间。未来,公司将持续以CIS为核心,搭配COM系列等高性能CIS封装方案,为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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