芯片、EDA、晶圆制造、先进封装、设备、材料、核心零部件、功率半导体、化合物半导体……海量展品覆盖半导体全产业链

来源:SEMIE半导体 #IC创新展#
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由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办,深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)开幕。双展规模将到达30万平米,5000家展商展示最新产品与技术, 吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈,深度融合“半导体+光电子”产业,扩大协同效应。

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题,展示半导体完整产业链。此外,还有芯片设计及应用、晶圆制造&先进封装、功率半导体、半导体设备、半导体材料、化合物半导体、半导体核心零部件等细分主题产品展出。

部分展品抢先看

01IC设计与应用

重点展示通信芯片、储存芯片、传感器芯片、模拟芯片等各类芯片、以及EDA/IP等。

芯片设计及应用

部分参展企业包括:紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、佰维存储、武汉新芯、富瀚微、大普技术、芯汉图、进迭时空、海康存储、匠芯创、芯源半导体、华大九天、芯原股份 、牛芯半导体、硅芯科技、国微芯…

*排名不分先后

02IC制造与供应链

重点展示各类半导体设备、半导体材料及半导体零部件,包括晶圆制造设备、封测设备、先进封装;制造材料、封装材料、晶圆/基地材料;石英件/硅/SiC件/陶瓷件、精密轴承、传感器等。

晶圆制造&先进封装

部分参展企业包括:华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、增芯科技、云天半导体、天芯互联、中科四合、杰群电子、佛智芯、民芯科技、巨芯半导体…

*排名不分先后

半导体设备

部分参展企业包括:北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研…

*排名不分先后


半导体材料

部分参展企业包括:沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、天承科技、硕成集团、路纳尔新材料、华熔科技、3M、瑞信气体、奔朗、艾米新材、柯林奥半导体、国顺、中宝集团、镁葳、成都炭材…

*排名不分先后


半导体核心零部件

部分参展企业包括:富创精密、杰为科技、雷赛智能、海特传动、全传科技、派纳维森、中村精机、盛拓半导体、百合特种光学、芯密科技、八匹马超导科技、神州半导体、元创精密、恒运昌、森桓密封、上海巨良阀门、星奇(上海)半导体、新莱集团、固高伺创…

*排名不分先后

03化合物半导体

以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体衬底材料,以及高纯度衬底、外延片等;以及包含IGBT、MOSFET、SiC/GaN宽禁带器件及模块等功率半导体。

功率半导体

部分参展企业包括:比亚迪半导体、瑞能半导体、国家第三代半导体技术创新中心、纳微半导体、誉鸿锦、深华颖、澜芯半导体、芯能半导体、爱仕特科技、微容科技…

*排名不分先后


化合物半导体

部分参展企业包括:天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、盈锐高科、材孜科技、志橙半导体、科友半导体、宇腾科技、众途复材、固勤材料、芯三代半导体、晶飞半导体…

*排名不分先后


同期会议

展会同期将举办多场半导体相关会议,集中探讨集成电路产业的创新与发展,展示集成电路产业的技术与成果。覆盖端侧AI芯片、功率半导体、新型半导体材料、半导体设备、半导体零部件、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。

责编: 爱集微
来源:SEMIE半导体 #IC创新展#
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