8月25日，利扬芯片发布2025年上半年报告称，上半年，公司实现营业收入2.84亿元，较上年同期增长23.09%，实现归属于上市公司股东的净利润-706.11万元，净利润亏损有所收窄；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-675.96万元。
报告期内，公司集成电路测试相关营业收入27,729.14万元，较上年同期增长21.85%，其中2025年第二季度营业收入15,025.91万元，创公司成立以来单季度历史新高；主要原因：一方面，部分品类延续去年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等）。
另外，公司晶圆磨切相关营业收入674.54万元，较上年同期增长111.61%，主要原因：公司2024年提出打造“一体两翼”的战略布局，左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，作为公司集成电路测试的延伸，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放，营业收入较上年同期大幅增长。
右翼联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电依托全天候超宽光谱叠层图像传感芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），既降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动驾驶需求，亦适用于机器人视觉的高精度和宽光谱智能识别。
（校对/黄仁贵）
