多位知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国可能采取的限制措施扰乱生产。
台积电2nm生产线将于今年投入量产。生产线计划首先在中国台湾新竹市投产，随后在中国台湾南部高雄市投产。台积电还在美国亚利桑那州建设第三家工厂，最终将生产此类芯片。
三位知情人士透露，这一决定受到美国一项潜在法规的影响，该法规可能禁止接受美国资金或财政支持的芯片制造商使用中国大陆制造设备。美国议员提出了《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act），该法案旨在禁止接受美国联邦支持和税收抵免的企业从“受关注外国实体”购买设备，业内高管普遍将“受关注外国实体”解读为包括中国大陆供应商。
台积电早期先进芯片生产线中使用的一些中国大陆设备包括来自中微公司（AMEC）以及Mattson Technology的蚀刻工具，后者原是一家美国公司，于2016年被北京屹唐半导体收购。
多位知情人士透露，台积电还在调查其使用的所有芯片制造材料和化学品，旨在减少对中国大陆供应产品的使用。与此同时，他们表示，该公司计划与中国大陆本土供应商更紧密地合作，以配合其在华生产运营。该战略旨在增强其供应链的韧性，并在可能的情况下增加对本地采购材料的使用。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，该公司正在加快在亚利桑那州建设半导体工厂。魏哲家表示，扩建项目一旦实施，美国将占其最尖端（即2nm及以上）产量的约30%。
中国大陆领先的芯片制造商一直在增加本土设备的使用。据分析，光刻设备仍由荷兰ASML公司主导，中国大陆尚未开发出可行的替代方案。然而，在其他领域，中国大陆企业在打造本土解决方案方面取得了显著进展。中国大陆最大的半导体设备制造商北方华创已跃升为全球第六大厂商，仅次于行业领军企业ASML、应用材料、Tokyo Electron（TEL）、泛林集团和科磊。
当被要求发表评论时，台积电拒绝评论其生产节点所使用的具体设备，但表示，“与往常一样，台积电的全球采购战略专注于强大的风险管理系统和与供应商的密切合作，以不断开发多源供应解决方案并使其全球供应商基础多样化。”（校对/赵月）
