8月28日（本周四），由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微、半导体投资联盟主办的“芯力量”科技成果转化路演将于线上开启，旨在促进科技成果的高效转化，加强创新与资本的高度融合。
本次路演精心挑选了多个前沿领域的创新硬核项目，诚邀投资人们报名参会，共探科技成果转化新机遇，解锁创新与产业融合的无限可能！
以下是参与本场路演的项目：
项目一：国内首家国产化汽车电控悬架专用单轴加速度传感器芯片及模组
该公司成立于2020年12月，现落户于安徽合肥高新区创新产业园三期，是一家专注于高性能精密传感器的科创型公司，为汽车、摩托车、工业装备等领域提供专业的传感芯片和技术解决方案。公司秉承以微机电传感器为基础（MEMS-Based）的发展方向，历时四年研发出拥有自主知识产权的加速度MEMS传感器（含表头和ASIC信号控制电路）等核心芯片，并以先进算法及可定制化服务致力于为客户提供超高附加值的小体积、低成本加速度传感器芯片和模组产品。
项目二：全球领先的物联网芯片和RFID防伪溯源解决方案提供商
该公司成立于2021年12月，位于湖南省长沙市高新区，致力于打造全球领先的物联网芯片和RFID防伪溯源解决方案，是湖南省专精特新企业和高科技企业。主营业务是多个系列超高频RFID芯片设计和产业化，其中具有硬件加密防伪验证功能的超高频RFID标签芯片为公司的旗舰产品。公司旗下某公司是业内著名的RFID电子标签的设计制造企业，客户遍及全球。公司为客户开发定制化的RFID智能化解决方案，并且为客户提供系统集成与升级服务。
项目三：国产化透明聚酰亚胺电子专用薄膜CPI
该项目复制母公司的产品技术，准备在南通设第二条产线，通过扩大产能和应用实现高阶聚酰亚胺电子专用薄膜的产销目标。通过产学研联合完成高分子合成、成膜及相关配套工艺（表面硬化、保护膜复合等）的技术和设备导入，建成年产量单条产线213.6万㎡（约合173T/a）高阶聚酰亚胺电子专用薄膜的技术装备、配套设施完整的生产制造系统，实现国产化替代和提高我国在相关领域的国产化水平，更好地维护供应链安全。
本场路演的议程如下：
14:00 -14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
14:10 -16:00项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
16:00 -16:05活动结束：主持人致感谢词
此外，如有项目团队和投资人想参与本场路演，可继续填写报名！
报名联系
韩老师 18918459526（同微信）
（校对/张杰）
