即刻报名参观SEMl-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微与承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件等全产业链生态。聚焦前沿半导体制造技术，助推半导体核心产品智能化、集成化，以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，展示半导体完整产业链。
展会目前已经吸引了超1000家全球优质展商，包括：
紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、华虹半导体、佰维存储、武汉新芯、增芯科技、通富微电、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体、大族微电子、上银科技、基恩士、日联科技、固高伺创、建华高科、烁科晶体、普兴电子、宇环精研、平伟实业、季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)、新莱集团等大多数核心企业，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。
*以上仅为部分参展企业，排名不分先后
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展覆盖半导体全产业链，瞄准产业热点及前沿方向，打造多个特色展区：先进封装展示区、功率器件展示区、芯师爷硬核芯科技园专区、2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区、板级扇出型封装创新展示区、新一代工业软件展示区。
特色展区介绍
先进封装展示区 | 展位号：16F128
先进封装技术作为连接芯片设计与终端应用的关键桥梁，正以 “超越摩尔定律” 路径重塑产业格局，通过先进封装企业的集中展示，能了解异构集成封装技术，感受半导体前沿力量。
部分展示企业包括：安牧泉、盛元半导体、越摩先进半导体、晶通科技、中科智芯、气派科技、芯动微电子、天成先进、新核芯……
部分产品：
功率器件展示区 | 展位号：14F115
汇聚核心功率半导体器件，涵盖 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 宽禁带器件及模块。从工业控制到新能源汽车、光伏储能，全场景功率解决方案直观呈现。
部分展示企业包括：萃锦半导体、深华颖、纳微半导体、澜芯半导体、南芯微电子、利普思、稳先微电子、森国科、爱仕特科技、芯能半导体……
部分产品：
2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区 | 展位号：16F132
先进封装技术是Chiplet架构落地的重要支撑，更是2.5D/3D异构堆叠工艺实现性能突破的物理载体，最终通过CPO等技术将芯片级算力高效转化为终端场景适配的连接能力。本展区将串联从设计端、工具链、制造端到设备材料，再到终端落地（AI/光模块/CPO等场景）的全环节。
部分展示企业包括：易卜半导体、联合微电子、硅芯科技、奇异摩尔、上海工研院……
部分产品：
板级扇出型封装创新展示区 | 展位号：16F12
重点展示板级扇出型封装在超薄高密度互联、异质集成及先进系统封装（SiP）中的创新应用与突破性进展。涵盖从核心工艺开发、材料革新到制造设备优化的全链条创新成果。
部分展示企业：佛智芯、肖特集团、 巨龙、迈科、华屹……
部分产品：
新一代工业软件展区 | 展位号：14A01
以新一代工业软件工具应用于智能汽车、消费电子、先进制造、机器人四大主题为核心，由深圳市宝安区半导体行业协会牵头，联合软件厂商共同搭建，现场将呈现超过16款工业软件产品，覆盖CAD、CAE、CAM、CAPP/MOM、MBSE板级EDA基础软件、内核、平台等领域的产品，重点展示核心技术创新成果与行业应用案例。
部分展示企业包括：新迪数字、千机软件、泊松软件、世冠数智、泊沧数据、迈曦软件、云道工软、深圳景元、十沣科技、开目信息、启云方、芯和软件、中望龙腾、泊川软件、英特仿真、望友工业软件……
部分产品：
