不受英特尔获得美国政府入股近10%影响，苹果、AMD、英伟达、博通等美系大厂持续拥抱台积电，希望台积电美国亚利桑那州厂产能建置催油门，传出台积电因应大客户需求，亚利桑那州二厂、三厂量产时程都将提前。
至截稿为止，台积电没有评论传闻。消息人士透露，台积电美国亚利桑那州第一座厂原订2025年量产，先前已提早于2024年第4季以4nm量产；第二座厂原定2028年量产，正加速脚步，目标2027年初期或2026年内量产；第三座厂最快可望提早于2028年前后量产N2和A16制程，整体可望比原订目标提早至少四个季度。
台积电先进制程遭客户疯抢，英伟达执行长黄仁勋上周五（22日）闪电来台，与台积电董座魏哲家见面，洽谈英伟达下一代更先进的Rubin平台生产。黄仁勋并透露，目前Rubin平台有六种产品设计定案并下单台积电，包括CPU、GPU、NVLINK交换器芯片、网通芯片与交换器芯片，以及硅光子交换器芯片等。
业界指出，不仅英伟达大力拥抱台积电，OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求也快速成长，委由台积电重要客户博通、迈威尔（Marvell）等美商合作开发。此外，英特尔虽获美国政府入股，但当下自家先进制程量能仍无法满足自有芯片生产需求，委外台积电代工订单也持续上升中。
对于客户群大力追捧，台积电先前已预告，亚利桑那州厂将采用3nm制程技术的第二座晶圆厂则已经完成建设，并且看到来自美国先进客户的浓厚兴趣，正致力于将量产进度加速数个季度，以支持客户需求。
台积电采用2nm和A16制程技术的亚利桑那州第三座晶圆厂已经开始动工，由于客户对AI相关的需求强劲，考虑加快生产进度。当地第四座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进制程。
美国客户群大力支持，是台积电美国新厂快速成长与赚钱的关键。不过，台积电不讳言，从2025年开始的未来五年，海外晶圆厂量产将导致毛利率遭到稀释，初期影响约为每年2%至3%，后期将扩大为3%至4%。
面对毛利率遭稀释的压力，台积电强调，将持续透过在亚利桑那州扩大规模并致力于改善成本结构，亦将继续与客户和供应商伙伴密切合作，以管控相关影响。
