1.突发！两大半导体公司破产！
2.安凯微半年报里的“三新”战略——新产品、新场景、新生态
3.富士康印度工厂再撤300中国工程师，扩张受阻
4.英特尔获政府90亿美元注资 成最大股东但仍面临挑战
5.突发讣告！隔空智能董事长林水洋因病逝世
6.英伟达中国特供B30芯片将亮相，性能约为标准Blackwell GPU的80%
7.AMD、英伟达、博通等疯抢先进制程产能 台积电美国厂量产加速度
1.突发！两大半导体公司破产！
全国企业破产重整案件信息网信息显示，8月22日，两家半导体公司被申请破产，分别江西翔华半导体科技有限公司和速来马（合肥）半导体有限公司。
据了解，江西翔华半导体科技有限公司成立于2023年02月06日，注册资本3600万元人民币，该公司年产2500万片智能产品建设项目曾上榜“上饶市数字经济重点项目清单”，该项目拟购置ASM高速精密贴片机、AQI-3D在线式光学检测仪等智能设备，形成年产2500万片智能产品。
速来马（合肥）半导体有限公司成立于2018年12月14日，注册资本500万美元，该公司是由江苏格立特电子股份有限公司和韩国三星子公司Solum Co.,Ltd在合肥高新区成立的合资公司，主要是从事集成电路的研发设计、测试、销售与贸易。
2.安凯微半年报里的“三新”战略——新产品、新场景、新生态
作为国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，安凯微在2025年上半年持续以技术创新为核心驱动力，构建起覆盖芯片设计全链条的硬核竞争力。本文将聚焦公司核心技术实力、上半年重磅产品发布、未来增长潜力等关键维度，全面解读这家物联网智能硬件核心SoC芯片设计领军企业的发展前景与投资价值。
研发投入持续加码，创新护城河再拓宽
从研发投入看，公司上半年研发费用达6742.31万元，同比增长7.01%，研发投入占营业收入比例升至28.78%，较去年同期提升2.7个百分点，这一研发投入强度在芯片设计行业中处于领先水平。
高比例的研发投入支撑了技术团队的扩张与能力升级——截至6月末，研发人员增至267人，占公司总人数的66.25%，其中博士9人、硕士124人，团队涵盖微电子、集成电路设计等20多个核心专业，更有国家“863专家”、IEEE Fellow等顶尖人才坐镇。2025年2月，公司获批设立博士后科研工作站分站，进一步强化高层次人才培养与前沿技术攻坚能力。
安凯微在多个技术领域取得突破，建立了完整的核心技术体系，涵盖机器学习技术、SoC技术、ISP技术、视频相关技术、音频相关技术和通信技术等七大类别。特别是在神经网络引擎设计技术方面，公司自研的神经网络加速器IP具备高利用率、低功耗特性，支持LLM和LVM算法本地化部署。在低功耗技术领域，公司通过模拟电路数字化技术提升工艺制程，显著降低芯片功耗。这些核心技术已部分应用于公司量产芯片产品中，形成了显著的技术壁垒。
安凯微的创新护城河同样在上半年得到进一步拓宽，公司新取得国内外授权专利3项，登记计算机软件著作权5项，集成电路布图设计3项，注册商标4项。截至2025年6月30日，公司累计拥有境内外授权专利374项，计算机软件著作权79项，集成电路布图设计21项，注册商标93项（含境外商标4项）。这一庞大的知识产权储备为公司产品迭代和市场拓展提供了有力保障。
公司同时于上半年获多项技术荣誉与资质加持，2025年1月，公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”；2025年7月，公司孔明系列芯片之KM01N获得“2025中国创新IC强芯领航奖”。这些荣誉不仅是对公司技术实力的肯定，也为后续参与高端市场竞争提供了资质背书。
多品类接踵突破，场景覆盖再扩容
2025年上半年，安凯微聚焦物联网智能硬件核心SoC芯片赛道，密集发布多款重磅产品，覆盖智慧安防、智能家居、智能穿戴、智能门锁等核心场景，技术指标与应用价值实现双重突破。
第五代蓝牙音频芯片AK1080系列于2025年3月推出，采用22nm工艺制程，在A2DP音乐模式下整机功耗低至4mA（中等音量），支持经典蓝牙与BLE双模同时工作，内置24bit DAC和16段EQ调节，兼容200余款手机。该芯片及其AnyBlue1080平台解决方案可广泛应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔等场景，目前已有多个客户项目在开发中，预计下半年将实现量产出货。
低功耗智能视觉芯片KM01A/KM01W是上半年的一大亮点。这两款于2025年4月发布的芯片支持AOV（Always On Video）技术，在1秒1帧的AOV模式下整机运行功耗低于30mW，解决了智能摄像机类产品的续航痛点。其中，KM01A采用QFN88封装，专攻低功耗AOV摄像机、4G太阳能物联网球机等应用；KM01W则集成了Wi-Fi/BLE，为AI眼镜提供针对性的视觉解决方案。这两款芯片的视频编码最高支持5MP@20fps或4MP@25fps，拍照分辨率达12MP，并可实现16倍数字变焦，性能指标在同类产品中具有明显优势。
8月发布的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片，专为智能门锁场景定制，集成指纹识别加速、RFID卡识别、BLE、触摸按键等核心功能，32位RISC-V CPU@300MHz确保多任务高效运行，2MB/4MB Flash实现固件与数据一体化存储，睡眠模式电流低至2uA。基于该芯片的“交钥匙”方案已完成，可扩展至考勤门禁、充电桩等场景，有望快速抢占智能门锁芯片市场份额。
除独立芯片外，公司KM02X芯片可应用于高清带屏智能视觉方案与边缘计算万物识别方案，进一步拓展了应用边界。前者支持4K视频处理与2TOPS算力，可本地运行人形、车型等多场景AI算法，适配智能闸机、会议系统；后者集成本地化视觉大模型，实现离线环境下“文字检索图像”“监控画面生成文字”的双向交互，为智慧安防提供高效本地化解决方案。
同时，基于AK39系列芯片的天才虎AI智能录音笔Pro 4G版上市，成为公司首款对接多模态大模型的端侧产品。该方案整合豆包、通义千问等多家大模型优势，语音转文字准确率与智能总结效率大幅提升，芯片动态功耗仅80mW，印证了公司在“端侧算力+大模型适配”领域的技术积淀。
从产品演进路径可以看出，安凯微正从传统的芯片供应商向“芯片+算法+解决方案”的综合服务商转型，通过提供完整的参考设计和开发平台，降低客户开发门槛，加速产品上市时间，增强了客户黏性和产品附加值。
中短期多维共振，三大增长引擎蓄势待发
尽管上半年受行业竞争加剧影响，但深入分析业务结构和发展趋势可以发现，安凯微已经布局三大增长引擎，中短期发展前景值得期待。
智能视觉芯片产品线将成为公司业绩增长的第一引擎。随着KM01A/KM01W的量产爬坡和KM02X在边缘计算领域的应用拓展，公司物联网摄像机芯片正从传统的家用摄像机向智能安防、智能穿戴、工业视觉等更高附加值的领域延伸。据公司披露，新一代支持更高算力、更低功耗和8K分辨率的芯片已在研发设计中，产品梯队不断完善。特别是在AOV技术领域，公司已建立起明显的低功耗优势，有望在4G太阳能摄像机、电池供电摄像机等新兴细分市场获得更大份额。报告期内，公司产品出口（含香港地区）占比约47.19%，海外市场的持续拓展也将为智能视觉芯片增长提供额外动力。
蓝牙及物联网应用处理器芯片构成第二增长极。AK1080系列蓝牙音频芯片和AK1037系列锁控SoC芯片的推出，标志着公司在低功耗无线连接和智能控制领域的技术实力再上新台阶。特别是AK1037系列芯片通过高集成度设计，极大地减少了智能门锁外围器件，降低了产品成本，提升了可靠性，有望在半自动与全自动智能门锁市场获得更多份额。公司已形成了芯片自研、模组自研、套件自研的智能门锁全栈式解决方案，随着智能门锁市场渗透率持续提升，相关芯片业务有望实现加速增长。
“云边端”协同的AI战略将打开长期增长空间。公司积极布局“端-边-云”一体化的AI能力矩阵：在端侧，量产集成NPU的智能SoC芯片；在边缘侧，研发适配边缘场景的轻量化中小模型；在云端，通过芯片适配主流大模型。这种分层计算、动态协作的模式既能满足实时性要求高的端侧处理需求，又能利用云端强大的计算能力处理复杂任务。随着AIoT设备智能化程度不断提高，公司基于大语言模型和大视觉模型技术的芯片解决方案有望在智能家居、智慧安防、智能穿戴等多个领域获得更广泛应用。
从市场环境看，政策红利持续释放为公司发展创造了有利条件。2025年《政府工作报告》强调培育壮大新兴产业、推动“人工智能+”行动；《推动工业领域设备更新实施方案》提出建设智能工厂，推动人工智能、5G、边缘计算等新技术在制造环节深度应用；《生成式人工智能服务管理暂行办法》鼓励AI芯片自主创新。这些政策与安凯微的业务方向高度契合，为公司技术研发和市场拓展提供了良好的政策环境。
值得注意的是，公司产品结构优化将助力盈利能力改善。上半年部分产品价格承压导致综合毛利率有所下降，但随着高附加值的KM01A/KM01W、AK1080、AK1037等新芯片逐步上量，以及产品应用向高端安防、工业视觉等领域延伸，公司产品均价和毛利率有望逐步回升。同时，研发费用率随着收入规模扩大也存在下降空间，将改善公司整体盈利水平。
此外，公司产品出口占比约47.19%，海外市场覆盖持续巩固，与涂鸦智能等生态伙伴的合作深化，推动芯片方案在海外智能家居、安防场景落地。同时，公司通过参与设立上海华科致芯创业投资基金（认缴3,000万元），拓展产业链协同机会，为企业外延式发展与生态布局埋下伏笔。
激活团队活力，夯实高质量发展根基
整体看，2025年上半年，安凯微在研发投入、产品创新与市场布局上的密集动作，公司产品正从传统的家用摄像机、智能门锁向智能安防、智能穿戴、工业视觉等更广阔领域延伸，“云边端”协同的AI战略与行业发展趋势高度契合，彰显了其在物联网智能芯片赛道的坚定布局。
随着下半年新品陆续放量、技术优势向市场份额转化，公司有望凭借“硬核技术+场景深耕+生态协同”的核心竞争力，在集成电路设计行业的分化中实现突围，开启中短期增长新周期。
与此同时，安凯微高度重视人才激励与治理优化，通过多层次机制激发团队创造力。8月14日，安凯微发布公告，拟定于2025年实施限制性股票激励计划（草案）。该计划拟向106名激励对象授予近406万股限制性股票，约占公司股本总额3.92亿股的1.04%。授予价格为10.28元/股。
本次激励计划旨在吸引和留住优秀人才，激励对象包括公司董事、高级管理人员及技术骨干，约占员工总人数的26.30%。该计划的实施将根据业绩考核和个人绩效考核进行，计划有效期最长不超过36个月，股票归属将按约定比例分次进行。
员工持股平台凯安科技、凯驰投资深度绑定核心团队利益，上半年发布的《提质增效重回报》方案，进一步将技术创新与市场拓展成果与员工激励挂钩，强化“创新-价值-回报”的正向循环。
3.富士康印度工厂再撤300中国工程师，扩张受阻
近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计划遭遇的最新挑战。
据悉，此次撤离中国工人是富士康几个月来第二次采取类似行动。知情人士透露，为了填补空缺，富士康已开始从中国台湾空运工程师来替代离职员工。尽管具体原因尚未明确，但此举再次凸显了中国技术人员和供应链在全球高精度工程产品制造中的关键作用。
今年早些时候，北京官员曾口头敦促监管机构和地方政府限制向印度和东南亚的技术转让和设备出口，这一政策可能是为了防止制造业外流。富士康玉展工厂主要负责生产老款iPhone机型的金属外壳和显示屏模块，目前尚未涉及最新的iPhone 17系列生产。知情人士指出，该工厂几个月前才启动生产，且苹果仍需大量进口显示屏。
此前，据报道了宇瞻的中国员工即将离职的消息。而上个月，彭博新闻社也报道称，富士康已要求数百名中国工程师和技术人员从其印度iPhone工厂回国。
此次富士康召回中国工程师的事件，不仅反映了其在印度扩张过程中面临的挑战，也再次提醒业界，中国技术人员和供应链在全球高端制造业中的不可替代性。尽管富士康正在努力调整人员配置以维持生产，但这一变动无疑对其在印度的长期发展策略产生了影响。
值得注意的是，富士康的此次人员调整正值全球供应链重组和地缘政治环境复杂多变的背景下，如何平衡各方的利益和需求，确保供应链的稳定性和高效性，将是富士康及其合作伙伴未来需要持续关注和解决的问题。
4.英特尔获政府90亿美元注资 成最大股东但仍面临挑战
美国总统唐纳德·特朗普近日宣布，将向英特尔公司注资近90亿美元，以换取9.9%的股权。此举旨在支持这家陷入困境的芯片制造商，但分析师指出，这笔资金可能不足以让英特尔的代工芯片制造业务蓬勃发展。
英特尔目前亟需外部客户来支持其尖端14A制造工艺。今年3月上任的首席执行官Lip Bu Tan上月警告称，若无法获得大客户，公司可能不得不放弃芯片代工业务。Summit Insights分析师Kinngai Chan强调，英特尔必须确保足够多的客户数量来投入18A和14A节点的生产，才能使其代工部门具有经济可行性。
英特尔曾是美国芯片制造实力的象征，但因多年管理失误，其制造领先地位被台湾的台积电取代，并在人工智能芯片竞争中输给了英伟达。目前，英特尔面临18A工艺的良率问题，良率低将直接影响新客户的合作意愿。
Gabelli Funds分析师Ryuta Makino表示，若良率问题不解决，新客户不会选择英特尔代工厂，政府的注资并不能根本解决技术问题。他认为，与拜登政府最初承诺的《芯片法案》资金相比，这笔交易对英特尔来说是净负面。
英特尔表示，联邦政府不会在董事会占有席位，但将参与需股东批准事项的投票。政府以较周五收盘价低17.5%的价格收购英特尔股票，成为其最大股东。受此消息影响，英特尔股价周五收盘上涨5.5%，但在公布交易条款后，盘后交易中下跌1%。
此次投资是白宫对美国企业的最新一次非同寻常的干预，符合总统促进国内生产和恢复就业的愿望。英特尔计划投资超过1000亿美元扩建美国工厂，并预计今年晚些时候在亚利桑那州工厂开始大批量生产芯片。
大通投资顾问公司总裁彼得·图兹表示，获得资金和新部分所有者的支持对英特尔很重要。英特尔声明称，政府的89亿美元投资是其此前收到的22亿美元拨款的补充，总投资达111亿美元。政府还将获得一份为期五年的认股权证，以每股20美元的价格认购英特尔额外5%的股票。
CreditSights高级分析师安迪·李指出，政府持股可能被视为英特尔“大到不能倒”的信号，但也引发了对治理影响和公司为股东利益行事能力的担忧。他认为，此次投资表明美国政府提供支持的兴趣略有减弱。
此次投资紧随软银注资20亿美元之后。特朗普表示，这对美国和英特尔都意义重大，英特尔专注于尖端半导体和芯片制造，对国家未来至关重要。
5.突发讣告！隔空智能董事长林水洋因病逝世
8月24日晚间，隔空智能官微发布讣告：宁波隔空智能科技有限公司（以下简称“公司”）实际控制人、董事长林水洋先生于2025年8月20日因病不幸逝世。
公开资料显示，宁波隔空智能科技有限公司成立于2017年12月13日，法定代表人为林水洋，公司专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、触控交互技术及低功耗MCU技术，定义并研发世界领先的“Me First”芯片产品，提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。已推出的5.8GHz、10.525GHz、60GHz单芯片雷达传感器产品，以及低功耗触控、压控传感器等系列产品，被广泛应用于智能物联网（AIoT）、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。
以下为讣告原文：
我们怀着无比沉痛的心情讣告，宁波隔空智能科技有限公司（以下简称“公司”）实际控制人、董事长林水洋先生于2025年8月20日因病不幸逝世。
林水洋先生作为公司的开创者，为公司的创立、成长、发展壮大兢兢业业、恪尽职守、鞠躬尽瘁，作为一名优秀的青年企业家，带领公司走上了全球智能传感芯片领域的前端，为公司的长远发展奠定了坚实的基础，为公司做出不可磨灭的贡献。
公司及全体同仁对林水洋先生为公司作出的重大贡献致以最崇高的敬意，对林水洋先生的逝世表示沉痛哀悼，并向其家人表示深切慰问。
兹定于2025年8月27日上午11点，在上海浦东殡仪馆凌霄厅举行林水洋先生追悼会。
谨此讣告。
追悼会相关联系人：任斌鑫
联系方式: 152 0211 7831
6.英伟达中国特供B30芯片将亮相，性能约为标准Blackwell GPU的80%
据报道，英伟达已向美国政府提交了一款B30芯片，以获得向中国出口的许可。相关谈判于今年早些时候开始，该芯片的峰值性能仅为标准Blackwell GPU性能的80%。
美国总统特朗普曾表示，如果英伟达的Blackwell处理器性能比其顶级产品低至少30%，他将允许其上市。特朗普表示：“我可能会就一款‘略微增强性能’的Blackwell处理器达成协议。换句话说，性能要降低30%到50%。”相比之下，英伟达HGX H20的性能仅为全功能版H100的50%左右，尤其是在多GPU配置下。
美国于4月中旬禁止销售H20，导致英伟达预估损失55亿美元。然而，大约三个月后，美国撤销了这一决定，发放了出口许可证，允许该公司恢复在中国的销售，条件是其必须获得在中国销售额的15%。
随后英伟达在中国告知企业不要购买其为中国开发的人工智能芯片后，该公司暂停了H20的生产。
据知情人士透露，英伟达近日已告知部分合作伙伴停止生产其H20芯片的相关工作。此前，中国对芯片的潜在安全风险表示担忧。
知情人士称，该公司及其中国客户目前希望获得批准销售一款更先进的人工智能芯片。他们押注这款产品的性能优于中国公司目前提供的芯片，但不如最先进的英伟达产品，并且希望两国都能对结果感到满意。
7.AMD、英伟达、博通等疯抢先进制程产能 台积电美国厂量产加速度
不受英特尔获得美国政府入股近10%影响，苹果、AMD、英伟达、博通等美系大厂持续拥抱台积电，希望台积电美国亚利桑那州厂产能建置催油门，传出台积电因应大客户需求，亚利桑那州二厂、三厂量产时程都将提前。
至截稿为止，台积电没有评论传闻。消息人士透露，台积电美国亚利桑那州第一座厂原订2025年量产，先前已提早于2024年第4季以4nm量产；第二座厂原定2028年量产，正加速脚步，目标2027年初期或2026年内量产；第三座厂最快可望提早于2028年前后量产N2和A16制程，整体可望比原订目标提早至少四个季度。
台积电先进制程遭客户疯抢，英伟达执行长黄仁勋上周五（22日）闪电来台，与台积电董座魏哲家见面，洽谈英伟达下一代更先进的Rubin平台生产。黄仁勋并透露，目前Rubin平台有六种产品设计定案并下单台积电，包括CPU、GPU、NVLINK交换器芯片、网通芯片与交换器芯片，以及硅光子交换器芯片等。
业界指出，不仅英伟达大力拥抱台积电，OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求也快速成长，委由台积电重要客户博通、迈威尔（Marvell）等美商合作开发。此外，英特尔虽获美国政府入股，但当下自家先进制程量能仍无法满足自有芯片生产需求，委外台积电代工订单也持续上升中。
对于客户群大力追捧，台积电先前已预告，亚利桑那州厂将采用3nm制程技术的第二座晶圆厂则已经完成建设，并且看到来自美国先进客户的浓厚兴趣，正致力于将量产进度加速数个季度，以支持客户需求。
台积电采用2nm和A16制程技术的亚利桑那州第三座晶圆厂已经开始动工，由于客户对AI相关的需求强劲，考虑加快生产进度。当地第四座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进制程。
美国客户群大力支持，是台积电美国新厂快速成长与赚钱的关键。不过，台积电不讳言，从2025年开始的未来五年，海外晶圆厂量产将导致毛利率遭到稀释，初期影响约为每年2%至3%，后期将扩大为3%至4%。
面对毛利率遭稀释的压力，台积电强调，将持续透过在亚利桑那州扩大规模并致力于改善成本结构，亦将继续与客户和供应商伙伴密切合作，以管控相关影响。（来源： 经济日报）
