1.晶华微半年报透视：营收延续涨势，巨头涨价窗口下国产替代提速
2.一周概念股：英伟达H20停产引发A股GPU概念股股价大涨，又有4家公司启动港股IPO
3.开普云拟“鲸吞”金泰克 股票明日复牌
4.景旺电子：拟50亿元投建珠海金湾基地扩产项目 聚焦AI算力等领域
1.晶华微半年报透视：营收延续涨势，巨头涨价窗口下国产替代提速
8月22日晚，晶华微(688130)发布2025年上半年业绩。报告期内，公司实现营业收入7862.26万元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润-2,296.17万元，同比下降600.18%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59万元，同比下降672.25%，主要系公司持续重视并加大研发投入、扩充人才，以及股份支付费用增加影响所致。
而就在前不久，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布对其在中国销售的6万余款产品实施10%—30%的结构性涨价，涉及车规PMIC、工业ADC、快充IC等核心料号。
这不仅冲击了国内相关产业链的短期成本，也会影响模拟芯片的市场格局。随着晶华微多项产品进入量产和规模化出货，将持续提升市场份额与竞争力。
01|新品放量与成本管控成关键看点
在公司的半年报里，营收增速与产品结构优化是焦点。
2024年，公司实现营业收入1.35 亿元，同比增长 6.34%。2025年第一季度，其营收约3704万元，同比增加38.7%。营收增速提升，展现出公司良好的复苏态势。
今年上半年，晶华微的营收增长得到延续，报告期内，公司实现营业收入7862.26万元，同比增长30.68%，背后公司近年持续高强度的研发支出进入了收获期。
研发投入的强度与转化效率是长远价值的基石。模拟芯片是典型的技术密集型行业，持续创新是生存之本。2024 年，公司研发投入金额为 7297.55万元，占营业收入比例高达54.12%，这在芯片企业中属于很少见的数字，也符合模拟芯片“重研发、长周期”的特性。
2025年一季度，公司研发支出为2228.61万元，同比增长40.22%，占营业收入的比例增至60.17%。2025年半年报显示，公司研发费用4619.39万元，同比增长43.11%，占营业收入的比例为58.75%。这些投入虽短期内影响利润，但构筑了公司中长期的竞争护城河。
值得注意的是，2024年度，公司研发费用7297.55万元，同比下降7.35%，主要系报告期内公司研发材料费同比减少所致。公司多个研发项目的流片集中在2024年度下半年，将于2025年度上半年陆续完成流片，部分未完成流片等费用将体现在2025年度。
为此晶华微2025年半年报显示，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140.00%，同时公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。
在医疗健康领域，公司带HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，该芯片基于8位MCU内核，集成24位高精度ADC及生化电化阻抗测量模块，测量精度满足ISO15197:2013国际标准，报告期内已向国内知名头部客户完成批量交付。
报告期内，公司工业控制芯片收入同比增长达30.35%，主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20 mA电流环DAC芯片解决方案，2025年上半年实现了大客户突破并已规模出货。
智能家电方面，2025年上半年，子公司晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功，将于下半年推出量产样品，且晶华智芯DIN和DWIN项目个数均较去年同期增长60%以上。
在电池管理产品方面，公司的BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可。
此外，公司的毛利率韧性受到一定的考验。德州仪器涨价虽创造了市场机会，但本土芯片企业同样面临晶圆代工价格波动、封装测试成本上升等压力。
2023年5月，德州仪器全面下调了中国市场的芯片价格，倒逼国产厂商跟着降价，毛利率大跌，亏损拉大。随着德州仪器开启涨价潮，圣邦股份、思瑞浦、晶华微等国产厂商有望迎来利润率修复。2025年上半年，公司主营业务毛利率50.89%，高于行业平均35%-45%的水平，主要系高毛利的工业级芯片业务占比大。
晶华微的毛利率水平能保持相对稳定，反映出其成本管理能力和高端产品带来的溢价能力，通过技术升级迈入价值竞争的良性轨道。这与公司持续推动产品向高毛利、高技术壁垒方向迭代的战略息息相关。
02|巨头涨价催化行业变局，国产替代驶入深水区
据早前媒体报道，德州仪器计划于8月15日在中国市场对超过6万种产品调涨价格，涨价调价品类规模创历史纪录，涵盖工业控制、汽车电子、消费类和电信类芯片等多个领域，涨幅在10%至30%以上。
具体调价信息显示，在工业控制产品提价幅度较为迅猛，工业控制产品中超过40%的工控类芯片涨价，代表性产品如工厂自动化用16位ADC芯片单价从3.2美元涨至4.1美元，涨幅达28%；在车规级芯片方面，车规级PMIC芯片价格上涨18%至25%，电动汽车BMS隔离器价格上调22%；在消费电子和普通通信设备，涨幅相对温和，消费级快充IC和射频前端芯片价格上涨5%至15%。
就在6月，德州仪器已拟对部分产品线进行涨价，涨价幅度小于8月这轮。德州仪器密集宣布涨价，体现出“保利润优先于保份额”的风向变动。
华安证券发布研报称，此前中国反制美国关税的“原产地认定”新规（以流片地为准），直接推高了美系厂商成本，并催化模拟芯片板块走强，成为半导体行业中热门赛道，板块涨幅与中美博弈紧密联系变为当时板块的主要标签。但随着中美的谈判逐渐带来缓和情绪，模拟芯片板块交易也逐渐回归基本面聚焦。目前此次TI涨价料号范围超过此前6月涨价范围和幅度，将进一步带来模拟芯片在国产多领域的国产替代。
这对于正处于技术爬坡和市场开拓阶段的国内模拟芯片公司而言，无疑是一个战略机遇期。德州仪器涨价后，国产芯片在性价比上的优势凸显，加速下游客户导入国产替代方案。
德州仪器提价幅度较大的应用市场--工业控制工厂自动化用的高性能模拟信号链路解决方案，正是晶华微多年深耕的领域。目前，晶华微提供高精度16bit/24bit sigma-Delta ADC和16bit SAR ADC量产芯片，以及针对工业自动化PLC/DCS等提供的4-20mA电流环DAC、HART调制解调器、工业传感器信号调理和变送等产品完整解决方案。
除了巩固在工业仪控、医疗健康等传统优势领域的地位，公司还积极布局轻型电动车等增量市场。据奥维云网数据显示，2025年上半年电动两轮车全国内销量达3232.5万台，同比激增29.5%。
电池管理系统(BMS)作为确保电池安全运行的关键技术，其发展对于提升电池性能和保障用户安全至关重要。由于涉及到产品安全，BMS 模拟前端芯片技术门槛高，需要长期深耕。一旦实现突破，将为公司带来更广阔的成长空间和更稳定的订单。
2025年上半年，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司在电池管理产品线实现全链路覆盖，形成了从单节高精度锂电保护芯片到17串BMS模拟前端芯片的完整解决方案布局，满足了消费电子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。
晶华微表示，下半年将进一步推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能BMS平台解决方案。公司聚焦高端电动工具，电摩与储能等应用，持续拓展新能源领域技术纵深。
德州仪器本轮涨价，核心动力是供应链重构带来的成本激增，这给本土企业敲响了警钟。晶华微在半年报表示，进一步优化供应协同是公司的重点任务。
一方面，加强供应商合作，与核心供应商建立长期稳定的伙伴关系，升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性。另一方面，完善风险应对机制，进一步优化采购、生产和库存流程，保障供应链安全，提高整体效率。
中国模拟芯片市场的竞争是一场“长跑”，短期的事件性扰动不改产业长期向好的大势。真正的分水岭不在于一或两次的涨价，而在于企业能否持续推出有竞争力的产品，构建起强大的技术专利池。
客观来说，看待晶华微这类高成长性芯片设计公司的财报，不应仅局限于短期的利润数据，更应关注其研发投入、营收增长的质量、核心产品的市场占有率等，这些指标能更综合地判断其发展空间和运营效率。
2.一周概念股：英伟达H20停产引发A股GPU概念股股价大涨，又有4家公司启动港股IPO
本周A股多家GPU芯片概念股股票大涨，如海光信息、寒武纪、芯原股份、龙芯中科、景嘉微、中芯国际、通富微电等，消息面上，除了DeepSeek发布DeepSeek-V3.1，英伟达被传要求供应商停产H20是重要影响因素，据传鸿海、三星、Amkor等供应商已收到暂停相关作业通知。
A股上市公司迎来利好的同时，科技公司港股IPO也持续取得新进展，本周SiC大厂天岳先进成功登陆港交所，立讯精密、斑马网络成功递表港交所，华勤技术审议通过港股IPO方案，东风岚图也明确以介绍方式登陆港交所。
英伟达H20停产引发A股GPU概念股股价大涨
8月22日早盘GPU概念股股价大涨，其中海光信息涨超16%，寒武纪涨超11%，芯原股份涨超8%，龙芯中科、景嘉微、中芯国际涨超6%，通富微电涨超3%。
消息面上，8月21日，DeepSeek发布DeepSeek-V3.1。
更为重要的是，8月22日早间市场消息称，英伟达已要求部分零部件供应商暂停生产其专为中国市场设计的H20 AI芯片。
据报道，英伟达已指示总部位于亚利桑那州的安靠科技本周停止生产H20芯片，并通知了三星电子。安靠科技负责该芯片的先进封装工艺，而三星电子则为该型号芯片供应高带宽存储器（HBM）芯片。
另外，英伟达已要求富士康暂停H20 AI芯片的研发工作。富士康作为英伟达芯片的零部件供应商之一，负责后端加工工作。
与此同时，英伟达发言人在一份声明中表示：“我们不断管理供应链，以应对市场形势。”
英伟达声明称：“正如两国政府所认识到的，H20并非军用产品，也并非用于政府基础设施。中国政府不会依赖美国芯片进行政府运作，就像美国政府不会依赖中国芯片一样。”
知情人士透露，英伟达目前暂无计划重启针对中国市场的H20芯片产线，原因包括台积电产能已重新分配给其他客户，若要恢复生产，预估至少需要约9个月的时间。
消息指出，尽管H20芯片原本因中国市场需求热度大而量产，但在相关因素影响下，英伟达已通知供应链停止相关生产。
由于产能受限，英伟达正优先处理现有H20库存，同时加速研发符合美国出口管制的新一代AI芯片，例如B30A与RTX PRO 6000D，以满足中国市场的高端运算需求。
今年7月31日，国家互联网信息办公室约谈英伟达，要求就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。网信办公告指出，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。
对此，英伟达作出回应：“网络安全对我们至关重要。英伟达的芯片不存在‘后门’，并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。”
中国科技公司港股IPO再迎新进展
A股GPU概念股股价大涨的同时，中国科技公司也在加快港股IPO上市进程。
其中，天岳先进于8月20日在香港联合交易所成功上市。天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。
天岳先进是香港联合交易所港股IPO定价及分配新规生效后的第一家A+H上市公司，此次全球发行47,745,700股，以高端定价，发行价格为每股42.8港元，总募集金额约20.4亿港元（绿鞋前），上市市值约204亿港元。
8月20日，上汽与阿里巴巴合资的斑马网络正式在港交所递表申请上市，联席保荐人为德意志银行、中金公司、国泰君安国际。斑马智行在招股书中表示，本次IPO募资金额将用于加强研发投入、增加中国市场份额、拓展全球市场、支持业务收购及扩张计划，以及补充营运资金等。
立讯精密也于8月18日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。根据公告披露，本次H股发行募集的资金将主要用于扩大全球生产能力、升级智能制造设施、加大技术研发投入，以及投资上下游优质企业。其中，产能扩建将重点满足消费电子、汽车电子等领域快速增长的市场需求。
另一科技公司华勤技术则于8月22日发布公告称，公司审议通过了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的相关议案。此举旨在加快公司国际化战略，增强境外融资能力，提高综合竞争力。
不仅如此，东风集团股份也于8月22日晚间发布重要公告，宣布其子公司岚图汽车将以介绍上市方式登陆香港股市，与此同时，东风集团股份将同步完成私有化退市。这一重大举措引发了业界的广泛关注。根据公告内容，本次交易采用岚图汽车股权和现金相结合的对价支付方式，总体收购价格为每股10.85港元。具体而言，现金对价为每股6.68港元，岚图股权对价为每股4.17港元。
3家造车新势力上半年业绩预喜
如上4家港股IPO取得重大进展的科技公司，均与汽车产业息息相关，它们取得重大进步的背后，预示着汽车行业正迎来新转机，这在3家造车新势力于本周披露的上半年业绩报告中得到很好体现。
8月18日晚，零跑汽车发布中期业绩报告称，上半年，公司实现营收242.5亿元，较2024年同期的88.5亿元增加174%；实现净利润0.3亿元，去年同期净亏损22.1亿元，扭亏为盈，成为中国造车新势力中第二家实现半年度盈利的企业。
报告称，营收同比增加的主要原因是：整车及备件交付量的增加，战略合作、碳积分交易带来的收入增加，以及整车交付量增长带动相关服务收入的增加。
8月19日，小鹏汽车发布中期业绩公告称，上半年，公司实现营业收入340.9亿元，较去年同期的146.6亿元增长132.5%；净亏损为11.4亿元，相较于去年同期的26.5亿元有所改善。小鹏汽车董事长何小鹏表示，2025年二季度，小鹏汽车的各项核心业务和财务指标，包括销量、收入、毛利率、在手现金，都达到了历史最佳水平。
报告同时称，对于2025年第三季度，公司预期汽车交付量将介乎113,000至118,000辆，按年增加约142.8%至153.6%；总收入将介乎196亿元至210亿元，按年增加约94%至107.9%。在此之前，何小鹏要求，公司努力在今年第四季度实现盈利。
另外，2025年第二季度，小米集团实现总收入为1160亿元，同比增长30.5%；经调整净利润为108亿元，同比增长75.4%。按业务分部来看，小米智能电动汽车业务成为最大增长引擎，并且首次冲进全球纯电动车品牌销量前十。
8月20日，小米集团总裁、合伙人卢伟冰发微博表示，小米集团第二季度财报再创历史新高！他提到，二季度智能电动汽车及AI业务收入213亿元，同比增长234%，业务经营亏损3亿元，大幅收窄，下半年有望盈利。小米SU7 Ultra上半年仅4个月累计销量破10000台，斩获2025上半年售价50万以上轿车和纯电车的销量双第一，小米汽车35万台全年交付目标有信心完成。
3.开普云拟“鲸吞”金泰克 股票明日复牌
8月24日，开普云发布公告，公司拟通过支付现金的方式购买深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“深圳金泰克”）持有的南宁泰克半导体有限公司（以下简称“南宁泰克”）70%股权（以下简称“本次现金收购”），深圳金泰克将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。本次现金收购交易完成后，公司将取得南宁泰克暨深圳金泰克存储产品业务全部资产的控股权。同时，公司拟以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克30%股权并募集配套资金，该交易以本次现金收购交易完成为前提。开普云股票将于2025年8月25日开市起复牌。
截至目前，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产估值及定价尚未确定；本次交易预计构成重大资产重组，主要系根据金泰克提供的资料初步判断，2024年，南宁泰克的营业收入占公司营业收入的比例高于50%。数据显示，2024年，南宁泰克的营业收入为23.66亿元，开普云的营业收入为6.18亿元，前者是后者的3.83倍。
开普云主营业务为软件开发和软硬件销售，主营业务相关产品包括AI 大模型与算力、AI 内容安全、数智能源、数智政务等，目前公司已经构建了完整的全栈 AI 产品体系，覆盖 AI 算力、大模型、智能体中台和智慧应用，是具备从底层算力到顶层应用全链条交付能力的人工智能技术厂商。现金收购和本次交易完成后，南宁泰克将成为上市公司的控股子公司，在保留原上市公司业务的基础上，上市公司将新增存储产品相关业务并将从事存储产品相关业务，公司业务范围将有所拓展，从而进一步提升公司的综合竞争力，增强市场影响力，为上市公司的长期稳定发展注入新动力。
金泰克的存储产品具备国内领先水平，在企业级 DDR 内存产品中实现国产替代。金泰克的高性能存储产品广泛应用于 AI 算力服务器等重要AI 设备，是AI 基础设施建设中的重要组成部分。
“通过收购金泰克的存储产品业务，公司将补齐在AI 基础设施领域中的高性能存储能力，实现更加完善的 AI 软硬件一体化布局，提升综合研发实力，增强产品竞争力，进一步放大业务发展空间，推动公司长期高质量发展。”开普云表示，现金收购和发行股份购买资产交易完成后，南宁泰克将成为公司的控股子公司，在保留原上市公司业务的基础上，公司将新增存储产品相关业务并将从事存储产品相关业务，公司业务范围将有所拓展，从而进一步提升公司的综合竞争力，增强市场影响力，为公司的长期稳定发展注入新动力。
4.景旺电子：拟50亿元投建珠海金湾基地扩产项目 聚焦AI算力等领域
8月24日，景旺电子发布公告，公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目，预计总投资50亿元。经初步测算，此次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年（含建设期），项目建设周期为2025年至2027年，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。此次扩产主要聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域。
近年来，以大模型与生成式 AI 为代表的技术突破推动科技硬件创新蓬勃发展，高端 PCB 供不应求，市场前景可观。Prismark 预测，在 AI 服务器和高速网络基础设施建设的驱动下，2024-2029 年 18 层以上多层板、HDI 的 5 年复合增长率分别达到 15.7%、6.4%，高于其他应用领域的增长。与此同时，前述应用领域的高端 PCB 技术要求高，产品的附加值也更高，而普通产品则出现竞争加剧的现象。
景旺电子认为，通过“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产 120 万平方米多层印刷电路板项目”、“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目”的实施，珠海金湾基地已具备应用于手机、消费电子、汽车、通信、通用服务器等领域所需板厚较薄、尺寸较小的 HDI（含 SLP）、HLC产能。但是，原有产能难以满足应用于 AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾及 AI端侧应用等高增长领域客户的超高厚径比、超高层数产品提速放量需求。因此，公司必须根据行业的不断变化和市场需求对现有产能进行针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、投资新建高阶 HDI 工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能，推动公司产品结构升级，提升 AI 算力、高速网络通讯等高端 PCB 的产品占比和市场占有率。
景旺电子表示，本次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，满足新兴领域对高端 PCB 的中长期、高标准需求，具有良好的市场发展前景；扩充公司高阶HDI、SLP、HLC 产品产能，完善专业化生产线，符合公司持续提升技术创新能力和高端产品占比、聚焦 AI+打造第二增长曲线的战略规划要求，保持并拉大领先优势，提高公司经济效益，拓展公司经营规模，以满足 AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI 端侧应用等领域全球客户的中长期、高标准需求，提升公司在高端产品的市场竞争优势。
