韩国京畿道的半导体设计公司ChipScale近日宣布，在获得京畿道试验台利用半导体技术开发项目的研发支持后，已于2023年开始在韩国首次量产650V氮化镓（GaN）功率半导体。
ChipScale作为京畿道一家代表性的无晶圆厂初创公司，凭借其单芯片设计能力，在高温（150度）下仍能稳定运行，并实现小型化和高速化，被业界评价为在半导体功率器件领域实现国产化和设计先进化的企业。
今年6月，ChipScale成功量产650V氮化镓功率半导体，成为韩国首家实现这一技术的公司。氮化镓相较于传统的硅（Si）材料，具有更高的功率效率、更快的开关速度、更好的高温稳定性和更小型化的特点，因此在电动汽车、储能系统（ESS）、数据中心等电力基础设施领域备受关注。
为了进一步拓展市场，ChipScale已通过世界知识产权组织（WIPO）完成了氮化镓功率半导体技术的国际商标注册，并积极推动产品供应，覆盖人工智能（AI）、数据中心、工业电源等多种应用领域。
京畿道半导体产业部部长朴敏京表示，京畿道将继续全力支持像ChipScale这样的初创企业，助力其在各自领域取得实质性成果。
此外，氮化镓技术的应用前景广阔，不仅在电力基础设施领域具有重要地位，还在推动半导体产业的整体进步。ChipScale的成功量产和全球市场战略布局，标志着韩国在氮化镓功率半导体领域的领先地位，也为全球半导体市场注入了新的活力。
