日前，江丰电子在互动平台回复投资者提问时称，目前公司高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的产能利用率良好。
回应指出，公司定增的主要目的如下：1.扎根高纯金属溅射靶材领域，加速全球化战略布局，提升国际竞争力；2.持续完善半导体精密零部件业务布局；3.充分利用上海及长三角半导体产业区位优势，提升公司创新服务能力；4.增强公司资金实力，优化财务结构，提升公司抗风险能力。
江丰电子7月10日发布公告称，拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。
