8月23日，科技媒体WccfTech报道称，谷歌在其Pixel 10系列手机上搭载的移动芯片Tensor G5，采用了台积电最新的3纳米N3P工艺制造，成为全球首款基于该制程的量产芯片。
此前，外界普遍猜测谷歌Tensor G5芯片将采用台积电第二代3纳米N3E工艺。然而，最新爆料显示，该芯片实际上基于台积电第三代3纳米N3P工艺生产。这意味着谷歌不仅在制程水平上追平了竞争对手，还率先发布了全球首款N3P芯片，提前占据了技术先机。
根据Tom’s Hardware的报道，N3P工艺是N3E工艺的光学微缩版本，在相同功耗下可提升5%的性能，或在相同性能下节省5%-10%的能耗。这将显著提升移动设备的续航能力和降低发热量。
在性能方面，Tensor G5的TPU（张量处理单元）最高提升60%，CPU平均速度提高34%。谷歌表示，这将使Pixel手机在网页浏览、AI功能运行等日常场景中反应更快。
