台积电海外布局受到瞩目。据报道，台积电明年1至2月左右将在日本熊本举行董事会，预料讨论详细生产计划。
台积电在日本投建的熊本第一座晶圆厂已于2024年底开始量产。第二座晶圆厂动工时间原订于自2025年第一季度，后出现递延，因而熊本2厂进度受到关注。
台积电董事长暨总裁魏哲家6月曾对此解释称，延后动工跟当地交通壅塞有关；而华尔街日报7月初引述多名知情者的消息报道，台积电为因应美国关税和以美国厂投资为优先，让熊本二厂动工时间进一步延后。
由于熊本二厂的动工时间延至年底前，外界推测该厂最快要到2028年才能投产；日媒7月底报道曾预测，熊本二厂可能要延后一年半才会开始动工，晚至2029年上半年才可望正式运作。
熊本一厂去年底正式量产，以生产12至28纳米制程为主。据台积电规划，熊本二厂完工后，将以目前日本国内最先进的6纳米制程生产芯片。若以12英寸硅晶圆换算，到时候熊本两厂合计的月产能将超过10万片晶圆。
