英伟达（NVIDIA）在人工智能（AI）芯片市场面临对手步步进逼，执行长黄仁勋在今年3月举办的GTC年度技术大会上，一口气揭晓未来3年的芯片蓝图，让客户能更放心与英伟达维持长久合作关系，也凸显英伟达对晶圆代工厂台积电先进封装的需求会越来越大。
黄仁勋预告的3世代芯片蓝图，包括2025年下半年推出、采用Blackwell GPU（绘图处理器）架构的Blackwell Ultra NVL72；预计2026年下半年推出、采用Rubin架构的Vera Rubin NVL144；预计2027年下半年推出、采用Rubin架构的Rubin Ultra NVL576；以及2028年问世、细节尚未公开的Feynman架构芯片。
黄仁勋说，科技公司往往把发展路线图视为高度机密，但他认为英伟达不只是科技公司，更是AI基础设施公司，必须详细描述发展路线图，让全世界的人都可以参考。
以英伟达正量产的AI芯片GB300来看，透过先进封装技术，把2颗台积电4纳米制程生产的Blackwell GPU和高频宽记忆体，一起封装成效能更强的Blackwell Ultra芯片，接着用超高速网路串连72颗Blackwell Ultra，整体效能提升50%。
英伟达预计2026年推出Vera Rubin架构芯片，被视为Blackwell进化版，导入新的HBM4高频宽记忆体及第6代NVLink互连技术，可提供更快速的资料传输与GPU连接。
Vera Rubin架构机柜可连接144颗GPU，高阶版串连数量多达576颗GPU。这些技术展示了英伟达加速产品迭代周期的策略，也凸显对台积电先进封装的需求会越来越大。
随着Blackwell、Rubin等新世代GPU的运算能力大增，数万颗GPU之间的高速资料传输成为巨大挑战。传统透过铜缆的电讯号传输遭遇功耗散热、频宽密度受限等问题，开始兴起以矽光子为基础的CPO（共同封装光学元件）技术，把原本可插拔的外部光纤收发器模组，直接内建到交换器芯片旁边。
英伟达已在GTC大会上展示，下一代Spectrum-X乙太网路平台将导入CPO技术，透过将光学元件与交换器芯片紧密整合，可在单一芯片上提供超高频宽且功耗减半，有助AI资料中心提升资料传输稳定性、降低营运成本及克服散热挑战。
英伟达投入CPO矽光子技术，代表不再只是单纯卖GPU芯片的公司，而是提供从运算、内部互连到外部资料传输的完整解决方案，不仅巩固英伟达AI霸主地位，也将左右高效能运算与资料中心产业的未来走向。
