同期会议
关于SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
作为极具影响力和专业性的半导体展会，展会立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。
SEMI-e同期会议将集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。会议主题覆盖：先进封装暨TGV技术、半导体制造关键设备材料技术、半导体分析测试应用与设备、第三代半导体设备与零部件技术、第三代半导体关键材料与制备工艺、功率半导体器件及应用、端侧AI芯片技术与应用等等。
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
承办单位：深圳市中新材会展有限公司、爱集微（上海）科技有限公司
13号馆馆内会议：先进封装/半导体制造/分析测试
馆内会议一：
先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛时间：9月10日下午 地点：13号馆馆内会议室 本次论坛将汇聚行业权威专家、企业精英与科研先锋。论坛期间，将围绕 Chiplet 设计架构、先进封装工艺（如 2.5D、3D 封装等）展开深入研讨，分析如何攻克技术难题，加速产业落地应用，还将探讨行业标准制定与生态构建，促进产学研用深度融合，为 Chiplet 与先进封装技术的创新发展筑牢根基，助力半导体产业迈向新高度。论坛还将邀请嘉宾探讨TGV技术、低温键合3D集成技术的发展趋势。
会议议程
馆内会议二：
半导体分析测试应用与设备联动发展论坛
时间：9月11日上午 地点：13号馆馆内会议室
本次论坛汇聚半导体领域资深专家、科研精英与企业翘楚，共同聚焦行业前沿。会议期间，将围绕先进检测技术原理、新型设备研发应用、AI 辅助测试等展开深入研讨。同时，针对当前行业痛点，如检测精度提升、效率优化等难题共商对策，促进产学研用深度协作，为半导体分析测试技术革新与产业升级注入强劲动力。
会议议程
馆内会议三：
半导体制造核心设备与材料发展论坛
论坛时间：9月11日下午 论坛地点：13号馆馆内会议室 关键设备与材料则是半导体制造的根基，其性能直接决定芯片的品质与生产效率。然而，当前半导体关键设备材料领域，国内面临技术瓶颈与外部限制，成为产业发展的 “卡脖子” 难题。在此背景下，本次论坛汇聚了行业内资深专家、企业代表与科研精英。会议期间，将深入剖析关键设备的技术革新，探讨核心材料的研发突破方向。同时，针对当前产业困境，共商国产替代策略，促进产学研用深度融合，致力于为半导体制造关键设备材料的技术发展与产业升级提供交流平台与智慧支撑。论坛还将邀请嘉宾探讨集成电路绿色制造相关议题。
会议议程
14号馆馆内会议：功率器件/第三代半导体
馆内会议一：
第三代半导体设备与核心零部件产业链合作发展论坛论坛时间：9月10日下午 论坛地点：14号馆馆内会议室
本次会议汇聚行业专家、企业代表与科研人员，围绕第三代半导体设备核心技术突破、零部件国产化替代路径展开研讨。探讨精密部件材料创新与工艺优化方案，并针对设备可靠性提升、产业链协同发展等议题展开交流，旨在加速技术攻关，完善产业生态，推动第三代半导体设备与零部件技术创新及产业化进程。
会议议程
馆内会议二：
第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛
论坛时间：9月11日上午 论坛地点：14号馆馆内会议室
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的关键材料，其性能优劣直接影响半导体器件的可靠性与应用效能。然而，当前第三代半导体材料生长速率慢、缺陷密度高，且制备工艺复杂，存在外延层均匀性差、掺杂控制难等问题，限制了产业规模化发展，亟需通过技术创新突破瓶颈。
会议议程
馆内会议三：
功率半导体器件技术与应用创新发展论坛
时间：9月11日下午 地点：14号馆馆内会议室
本次论坛将汇聚行业专家、企业精英与科研人员，共同聚焦功率半导体前沿。会议期间，将围绕新型功率器件研发、材料创新（如碳化硅、氮化镓等宽禁带材料应用）展开研讨，分享其在各领域的创新应用案例，探讨如何突破技术瓶颈、提升器件性能与可靠性，促进产学研用深度融合，为功率半导体器件技术革新与产业发展注入新动力，推动行业迈向新高度 。
会议议程
馆内会议四：
半导体装备国产化的机遇与挑战
时间：9月12日上午 地点：14号馆馆内会议室
会议议程
16号馆馆内会议：芯片设计与应用
馆内会议一：
端侧AI芯片新架构与新应用专题研讨会
时间：9月10日下午 地点：16号馆馆内会议室
本届论坛汇聚了端侧 AI 芯片产业生态的各方力量，包括国际、国内端侧芯片企业，国内端侧模组企业，大模型与算法企业，终端应用厂商等。论坛活动形式丰富多元，包括独立演讲：邀请大模型企业、芯片企业、应用企业等行业领军者进行主题演讲，分享前沿技术成果、创新应用案例以及对行业发展趋势的深刻洞察，为参会者带来高价值的知识盛宴。论坛还将邀请嘉宾探讨可穿戴设备低功耗芯片技术、FPGA技术新应用场景等相关话题与技术趋势。
会议议程
第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片创新与应用论坛
时间：2025-09-11日 地点：16号馆馆内会议室
主办单位：芯师爷、SEMI-e
第七届硬核芯生态大会将协同产业链上下游，紧抓科技创新周期和国产化周期的叠加共振效应，助力半导体产业打造新的增长极，全方位、多角度呈现“中国芯”披荆斩棘、迎刃而上的坚持与成长，为推动中国半导体行业迸发出更“硬核”的力量！
会议议程
*具体议程以现场
