近日，国内激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）宣布完成数亿元C4轮融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。本轮融资将加速公司的产品技术研发和光通讯产线布局。
公开资料显示，纵慧芯光成立于2015年，是一家致力于为客户提供高性能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和模组、光通信激光芯片、射频外延片产品和服务的光电半导体企业。公司主要研发生产VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模组等产品，可应用在消费电子、3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。
VCSEL激光芯片的应用场景随3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的发展快速扩展，市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求剧烈增加。
2019年，纵慧芯光突破半导体关键材料外延生长技术壁垒，成为国内首家实现VCSEL量产的企业。到2023年8月，该企业已累计完成1亿颗VCSEL芯片出货，并进军汽车电子和光通信领域。截至目前，纵慧芯光已完成共计11轮融资，背后集结华为、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创、武岳峰资本、高榕资本、耀途资本等超20家众多知名VC/PE和产业资本，累计融资超20亿元。
2025年6月11日，纵慧芯光FabX历时一年时间，完成厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。FabX项目总投资达5.5亿元人民币，规划建设一条年产能可达5000万颗芯片的3英寸化合物半导体光芯片生产线，同时配套建设先进的研发中心与测试中心。项目占地面积约2.8万平方米，预计于2025年全面投产，投产后将具备大规模制造砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）激光芯片的能力，为AI数据中心、车载激光雷达、光通信等高速应用场景提供核心支持。（校对/赵月）
