8月21日，卓胜微（300782）发布2025年半年报，数据显示公司上半年营业收入达17.0亿元。从季度表现来看，第一季度营收为7.56亿元，同比下滑36.47%；第二季度营收增长至9.48亿元，同比降幅收窄至13.4%。从数据变化趋势可见，卓胜微Q1至Q2的营收同比降幅呈现出显著收窄的态势。
此外，随着芯卓产线的顺利量产，其中设备投入最大的核心部分——12英寸射频开关、低噪声放大器工艺线，已于去年年中完成大规模量产转固。
不过，受去年下半年产能爬坡初期利用率不足的影响，单片实际成本出现异常。而这部分成本较高的晶圆经后道加工为成品后，在本报告期内实现销售，对公司的毛利率及盈利能力造成了较大扰动。
芯卓产线中期交付，稳固竞争力
从市场规模的增长态势来看，射频前端行业仍然展现出强劲的发展动力。
据 Yole 预测，全球射频前端市场规模将实现稳步扩张，从2022年的192亿美元增长至 2028年的269亿美元。而中国市场的增长更为迅猛，在2025—2027年期间，其复合年增长率（CAGR）将达到12%～15%，到2027年，市场规模有望突破150亿美元，在全球市场中的占比接近50%，成为全球射频前端市场增长的重要引擎。
近年来，资本热潮持续涌动，吸引了大量新进者扎堆涌入射频前端行业。由于中低端领域技术门槛不高，企业易进入，直接造成了产品同质化现象愈演愈烈，本土企业在这一领域的竞争也因此变得日趋白热化。
然而，市场需求的风向正发生显著转变，对产品的差异化设计、集成化程度以及高端化性能提出了越来越高的要求，这一趋势愈发明显。
在这样的市场环境下，具备规模优势、拥有完整产品线以及强大供应链调节能力的企业更能获得市场的青睐，并推动整个行业向高端化方向演进。
卓胜微异质+异构技术路线是其突破国际技术壁垒，构建全产业链竞争力的核心战略。作为国内唯一一家具备“分立器件+模组+自主生产”全链条能力的企业，受益于自有产线量产带来的优势，卓胜微在高端产品市场的表现逐年突破，其射频前端模组收入占比从上年的36.34%提升至2025上半年度的44.35%，其集成化模组具备显著竞争力。
卓胜微采用压电单晶/氧化硅复合衬底，通过多层薄膜堆叠优化声波限制能力，开发出MAX-SAW（高端SAW滤波器），该技术在 sub-3GHz 频段性能接近BAW/FBAR，且成本优势显著。
公告显示，公司推出的集成自研MAX-SAW的发射端模组L-PAMiD，作为业界内率先实现全链条国产化供应的系列产品，已顺利通过多家主流客户的产品验证，并正式迈入量产阶段，将为公司未来营收增长提供强劲支撑；Wi-Fi7模组产品已实现规模化量产并保持稳定出货态势，并积极开发新制式无线连接产品； SoC芯片布局IoT、智能家居等多领域应用，产品涵盖低功耗蓝牙与星闪SLE芯片、车规UWB芯片等，目前低功耗蓝牙芯片正迭代新标准，车规UWB芯片已量产。
产品线方面，卓胜微芯卓产线构建了三大主体平台，步入中期交付阶段，6寸滤波器全面布局，12寸开关/LNA已量产。其中，6英寸产线，双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等规模量产，集成自产滤波器的DiFEM/L-DiFEM/GPS模组等持续放量；12英寸产线产能达5000片/月，L-PAMiF/LFEM等模组已全部采用自产IPD滤波器，射频开关和LNA第一代工艺生产线已进入量产阶段，产品已在射频开关/LNA及相应模组集成，定制化产品面向市场，覆盖多家品牌客户及绝大部分ODM客户；先进封装线部分产品规模出货，实现技术到量产闭环，支撑模组升级。
借助“异质+异构”路线，结合三大生产制造平台，卓胜微产品具备了差异化的综合竞争优势，进一步巩固了公司在射频前端芯片领域的影响力。
受益三大核心产业趋势
在射频前端行业加速迭代与国产替代深化的背景下，卓胜微的长期发展正受到三大核心产业趋势的强劲支撑，这些趋势既覆盖了存量市场的结构性机会，也打开了增量市场的广阔空间，形成了多维度驱动的成长逻辑。
尽管手机市场总量已进入稳定期，既无显著增长也未出现萎缩，但“高端技术向中低端渗透”的“降维”特征日益凸显。过去仅在旗舰机型搭载的多频段射频方案、高集成模组等技术，正快速下沉至千元机市场，推动中低端手机对射频前端的需求从“基础功能满足”向“高性能、高集成”升级。
这一变化恰好与卓胜微的产品布局和产线优势形成共振。其全品类射频前端解决方案及 DiFEM、L-PAMiD 等集成化产品，能够精准匹配中低端机型对“高性能 + 低成本”的双重诉求。
同时，6英寸晶圆产线的滤波器量产能力与12英寸产线的规模效应，可通过工艺优化与量产摊薄成本，形成极具竞争力的性价比优势。这使得卓胜微有望在中低端市场快速替代此前被海外厂商占据的份额，在存量市场中实现份额提升。
网络相关领域包括通信基站、路由器、物联网设备、数据中心硬件等产品的国产替代进程已进入加速期，目前国内客户的产品替代率已处于较高水平，且预计至 2028年将实现全面替代，成为增长速度最快的细分赛道之一。
对于卓胜微而言，这一领域的爆发不仅意味着市场空间的横向拓展，更与其技术优势高度契合。尽管网络设备的射频应用场景与消费电子存在差异，但其集成化模组在小型化、低功耗、高性能上的核心优势，与网络设备“轻量化、智能化” 的演进趋势完全匹配。基于英卓12英寸异构集成平台的先进封装技术，可满足网络设备对高密度集成与稳定性的要求，助力其快速切入通信设备制造商、物联网解决方案提供商等新客户群体，成为继消费电子之后的第二增长曲线。
随着汽车从机械产品向电子电气产品的深度转型，车载射频、定位、通信等芯片需求正迎来爆发式增长，为具备技术积累的本土企业提供了替代海外厂商的黄金窗口期。尽管汽车工业的产品替代周期长，但增长的确定性极强。
卓胜微布局的车规 UWB 芯片正是切入这一赛道的关键抓手。其可先从非安全关键场景（如数字钥匙、车内人员监测）突破，再依托射频全品类布局的协同优势，通过先进封装技术实现UWB与射频前端的一体化模组，提升与整车电子架构的兼容性。
更重要的是，6英寸、12英寸产线的量产能力与良率控制，能够保障车规芯片的稳定交付，满足主机厂对“供应链韧性”的核心诉求，这不仅是打破海外厂商垄断的关键，更将为卓胜微在车载射频领域的长期渗透奠定基础。
三大趋势的叠加，为卓胜微构建了短期依托手机市场结构性机会巩固基本盘、中期凭借网络领域替代实现增量突破、长期通过汽车电子转型打开成长天花板的立体化发展路径。这种多领域协同的增长格局，不仅能抵御单一市场波动的风险，更将推动其从国内射频前端龙头向全球领先企业持续迈进。
