聚焦芯片制造等 富阳区集成电路及高端装备产业基地项目迎新进展

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据富阳发布消息,8月18日,富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目首根工程试桩施工完成。

该项目位于杭州富春湾新城核心产业版块——同登街与亭山路交叉口北侧,由富阳区产业集团下属富春湾集团负责建设。

项目总用地面积43354平方米,规划总建筑面积116049.84平方米。园区以“高标准、多功能、强配套”为核心设计理念,涵盖4幢智能化高层厂房、1幢科创企业总部办公楼、3幢配套辅助用房,同步规划5874.45平方米地下空间及高品质道路景观系统,将打造成集研发、制造、服务于一体的产业生态圈。项目建成后,将重点聚焦芯片制造、高端装备研发等硬核科技领域。(校对/李梅)

责编: 李梅
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