1.CEO跑路后，估值10亿美元的Character.AI公司要卖身；
2.【集微发布】韩国存储芯片出口数据：Q2同比增长20.7% 均价开始回升；
3.先进封装新战局 CoWoP能挑战CoWoS霸主地位？
4.传特朗普考虑动用《芯片法案》20亿美元资金资助矿产项目；
5.传美国政府拟入股台积电 童子贤：拿开你干预的手；
6.台积电变美积电疑虑再起 台积电要如何拆弹？
1.CEO跑路后，估值10亿美元的Character.AI公司要卖身
据消息人士透露，Character.AI正在权衡出售或融资两种选择。
这家人工智能（AI）角色聊天机器人制造商最近几周与潜在买家、银行家和员工进行洽谈。据一位知情人士透露，公司高管还与投资者讨论“以超过10亿美元（约合人民币72亿美元）的估值融资数亿美元”的方案。
Character.AI创始人Noam Shazeer和Daniel De Freitas此前均曾担任谷歌研究员，2024年9月同意重返这家科技巨头，参与Gemini项目的开发。他们离开后，Character.AI的员工接管了这家目前约70名员工的初创公司。
如果出售，买家将获得其应用程序和网站，其中包含由初创公司和独立创作者设计的聊天机器人。这些机器人的形象类似于动漫人物、名人和历史人物。
2024年8月，Character.AI曾宣布，谷歌已同意向AI数字人独角兽公司Character.AI支付模型授权费，并将让Character.AI联合创始人兼CEO 、总裁以及30名Character 从事模型训练和语音AI工作的员工加入谷歌，参与Gemini AI项目。据报道，投资人的股票将以每股约88美元的估值被收购，谷歌对Character.AI的整体收购价值将超过25亿美元。
2025年6月，Character.AI聘请了新任CEO Karandeep Anand，他曾担任Meta和Brex高管。8月，这家初创公司推出了一个社交信息流，用于分享AI生成的视频和协作内容创作，同时还销售Yelp和Webtoon等品牌的广告。
Character.AI的发展轨迹体现“反向收购”的新趋势，小型AI公司的创始人和研究人员会转投大型科技公司，换取授权许可。自2024年初以来，类似的情况至少发生过六次，往往导致剩下的初创公司苦苦挣扎。
例如，谷歌在7月以24亿美元的授权许可协议从编程初创公司Windsurf挖走高管。Windsurf随后被Cognition收购，具体金额未披露。
Character.AI的大部分收入来自每月9.99美元的高级功能费用，例如与聊天机器人进行语音通话。据报道，Character.AI预计到2025年底，其年化营收将达到5000万美元，高于7月份的3000万美元左右。以10亿美元的估值计算，该初创公司的市盈率将是近期营收的33倍，与其他AI应用的估值大致相当。
截至2025年2月，Character.AI平台的月活跃用户已增至2000万，但运行大规模AI模型的成本持续攀升。在创始人和技术负责人离职后，Character.AI停止了自主模型的开发，目前依赖于DeepSeek、Meta等公司的开源模型。这降低了开发成本，但也导致Character.AI每月持续运营成本高达数百万美元。
与此同时，这家初创公司正面临两起诉讼，指控其向儿童暴露有害内容。美国得克萨斯州总检察长Ken Paxton 8月早些时候也对该初创公司是否通过欺骗性营销误导儿童展开调查。
加利福尼亚州也一直在推进一项法案，旨在规范AI伴侣聊天机器人的使用。参议院第243号法案是美国首次对AI企业进行监管的重大尝试之一，尤其关注其对未成年人的影响。该法案要求聊天机器人公司禁止鼓励使用聊天机器人的奖励系统，提醒用户聊天机器人并非人类，并进行定期审核，以及其他规定。
Character.AI表示，它有醒目的免责声明来提醒用户，AI角色不是真实的，并且其定向广告“不涉及使用平台上的聊天内容”。
Character.AI表示：“我们网站上用户创建的角色均为虚构，仅供娱乐，我们已采取有力措施明确这一点。当用户创建的角色名称中包含‘心理学家’、‘治疗师’、‘医生’或其他类似词语时，我们会添加相关说明，明确告知用户不应依赖这些角色获取任何类型的专业建议。”
2.【集微发布】韩国存储芯片出口数据：Q2同比增长20.7% 均价开始回升
存储市场在经历漫长下行周期后，从今年Q1开始逐步回暖，作为全球半导体市场“晴雨表”，存储芯片的价格止跌回升可能预示着新一轮市场周期的到来。全球存储看韩国，集微网通过数据详细解读韩国存储芯片出口状况，分析存储芯片市场趋势，发布《韩国半导体海关进出口-存储芯片出口额》。
2025 Q2出口额同环比大幅上升
据韩国海关总署数据，2025年第二季度，韩国存储芯片出口额为213.29亿美元，同比上升20.7%，环比上升31.8%；出口重量为1002.8吨，同比上涨19.9%，环比上升22.8%；均价同比上升0.7%，环比上升7.3%。
其中，2025年6月份，存储芯片出口额为82.30亿美元，同比上升16.7%，环比上升12.2%；出口重量为378.3吨，同比上升16.5%，环比上涨10.8%；均价同比上升0.1%，环比上升1.2%。
回顾过去四个季度，从2024年第四季度起，出口重量连续增长；出口额今年二季度同环比有所上升；出口产品均价在今年第一季度大幅下降，于二季度才逐渐回升。
据韩国关税厅发布的初步核实数据显示，韩国4月前20天出口额为358亿美元，同比增加11.1%，主要受益于半导体市场复苏强劲，半导体出口增加43%，连续5个月增幅保持两位数。
韩国关税厅7月21日发布的初步核实数据显示，韩国7月出口为361亿美元，同比减少2.2%。其中半导体出口金额比重达21.9%，上升3.5个百分点，半导体出口金额增加16.5%。
出口单价开始回升
从近十年韩国存储芯片的出口价格趋势看，出口芯片重量波动较为平稳，出口总额的波动基本与价格波动成正比，且价格波动呈周期性变化，变化周期约3-4年。
从下图中可以看出，2023年下半年开始，价格周期已经触底，出口产品均价逐步回升，至2025年6月份，出口额及出口均价已经逐渐恢复至2022年水平。
数据来源：韩国海关总署 集微咨询
据DRAMexchange数据，DRAM存储芯片的现货平均价去年年底跌至谷底，自今年三月底开始回升，并于近几个月呈现不断上涨趋势。
A股上市公司存储模组经营情况
另外，据集微咨询统计，2025年Q1，存储模组行业A股上市公司总收入约为85.20亿元，同比增长3.6%；净利润约为-4.64亿元，同比下降162.8%；毛利率平均值约为7.3%。
从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是江波龙、佰维存储和德明利。营收同比增长较大企业有德明利、万润科技和朗科科技；同有科技、佰维存储、江波龙同比下降。
从净利润表现上来看，6家企业净利润全都为亏损状态。
从毛利率来看，较高的企业有同有科技和江波龙。
注：香农芯创因主要业务是代理，未计入统计。
3.先进封装新战局 CoWoP能挑战CoWoS霸主地位？
过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及性能，迅速成为先进封装的代名词，然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？
CoWoP是什么？比CoWoS更厉害？
台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术为AI战场上兵家必争，正当巨头们为了产能斤斤计较之际，一份英伟达内部外流的报告显示，辉达正在测试新一代CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术，计划与台积电CoWoS双线推进，预计在2026年10月下一代 Rubin GPU系列的GR150芯片同时采用CoWoP与CoWoS两种封装技术。
这项创新CoWoP先进封装技术，是先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上完成芯片与硅基板的高密度互连，然后将整个芯片在硅基板组件用PCB的类载板（mSAP）制程直接焊接在PCB主机板，省略掉CoWoS需要封装基板（如ABF／BT载板）的工序，PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP／SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。
与CoWoS相比，CoWoP将封装基板与PCB一体化，实现更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺，CoWoP用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF／BT载板封装基板，不仅大幅降低材料与制造成本，还可加速PCB产线的高产能与短交付周期实现更快的量产，同时通过PCB上直接集成芯片、硅中介层和多层HDI／MSAP重分布层来减少封装层级，实现更薄更轻的板卡一体化设计，并在同一块板上完成多至10余层、30μm级线宽／线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性。
消息一出不仅引发市场对CoWoS是否会被CoWoP取代的讨论，甚至动摇到在台积电的技术蓝图中将接班CoWoS的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）上场时间。
CoPoS是台积电为了解决CoWoS量产瓶颈而推出的下一代封装技术，结合CoWoS与FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging），以方形的面板RDL层取代原本圆形的硅中介层，虽然互联密度不如原CoWoS的硅中介层，但面板面积大，可利用率高，可有效解决产能问题，成本也更低，适合大规模量产。
台积电预计于2026年在采钰建设首条CoPoS（方形晶圆封装）实验线，并进一步规划至2028～2029年在嘉义投资量产厂，主要聚焦AI与高性能计算领域。
市场欢声雷动 几家欢乐几家愁
报告一出引起资本市场一阵骚动，包括巨集科技、深南电路、鹏鼎控股等中国大陆PCB厂股价飙涨，中国台湾厂商点名臻鼎-KY旗下鹏鼎公司可望受惠，股价同样迎春风，国际投行也对英伟达的这项技术变革产生高度兴趣。
摩根大通研究报告指出，CoWoP的潜在优势包括简化系统结构，通过减少传输损耗提高数据传输效率，确保NVLink互连更高的范围；更好的热管理性能和更低的功耗；降低每代产品都在上升的基板成本；潜在减少一些后端测试步骤。
摩根士丹利的研究显示，采用CoWoP的目标则为解决基板翘曲问题；在PCB上增加NVLink覆盖范围而无需在芯片和PCB之间设置基板；实现更高的散热效率而无需封装盖子；以及消除某些封装材料的产能瓶颈。
摩根大通认为，CoWoP的出现对ABF基板厂商显然是负面消息，因为基板附加值可能会大幅减少或完全消失，更複杂、精细节距的信号路由将转移到RDL层，而高端PCB层承担封装内路由步骤。
另一方面，CoWoP为PCB厂带来重大的机遇，性能与主机板高电流／电压要求之间的平衡是阻止PCB实现真正基板规格的主要挑战，mSAP是在实现25／25微米更精细线／间距尺寸方面最佳的PCB技术，但仍远低于ABF的亚10微米线／间距能力。未来具备先进mSAP能力以及基板／封装技术的公司将更有优势。
一旦CoWoP技术能如期推进，摩根士丹利点名包括台积电、欣兴、臻鼎-KY、华通等拥有mSAP制程能力的供应商将受益，接下来或许还会有更多的PCB厂跟进。
技术难度待克服 商业化量产挑战大
不过，CoWoP的前途似乎并非一片光明。摩根大通指出，这项技术存在关键挑战。目前只有苹果采用mSAP或SLP PCB技术，但其节距尺寸更大，PCB板面积更小，因此将此技术扩展到具有更高载流能力的大型GPU仍具技术与运营的挑战，CoWoP中期商业化的概率较低。
摩根士丹利认为，技术的转换不仅涉及制程工艺的改变，还将影响整个供应链的配置，以台积电目前CoWoS良率已接近100％的情况下进行技术切换存在不必要的风险，考虑到Rubin Ultra的量产时间，时间点上不合商业逻辑且风险太高，因此推估Rubin Ultra仍将沿用现有的ABF基板技术，而非转向CoWoP。
天风国际证券分析师郭明錤以苹果投入类载板SLP研发耗时4年为例，其间苹果、材料商、制造商与设备商合作，共同解决研发与量产问题，这不只是单一技术开发，而是整个产业生态升级。现在英伟达要将CoWoP导入SLP的挑战远胜苹果，在没有具体的实际测试结果前，CoWoP要量产并用于Rubin Ultra是过于乐观的预期。
郭明錤并提到台积电另一个次世代封装技术CoPoS。他说，CoWoP在理论上可以改善传输效率并简化供应链，但CoPoS要解决的是很实际的生产效率问题，因此从商业化的角度，CoPoS的优先顺序理应高于CoWoP，而在实务上，要在一年内同时导入两个重大创新但未经实证的技术的风险相当高。
中国台湾PCB厂对于CoWoP取代CoWoS持保留态度，认为以mSAP制程的CoWoP取代IC载板的可能性非常低，因为这涉及整个产业链的技术制程都必须大幅提升，以现阶段载板技术成熟，价格也合理，就终端客户来说，看不到急需改变的理由，预期CoWoP要取代现有的CoWoS时间还很久，CoWoP能否获得客户青睐采用仍是未定之数。
IC载板厂景硕认为，先进封装如CoWoS结构仍将是未来五年的市场主流，短期内不会被取代；即便玻璃基板或新型CoWoP架构提出，也只是长期技术蓝图，不会突然冲击既有载板应用。（文章来源：工商时报）
4.传特朗普考虑动用《芯片法案》20亿美元资金资助矿产项目
据报道，两位知情人士透露，特朗普政府正在考虑一项计划，从《芯片法案》中重新分配至少20亿美元，用于资助关键矿产项目，并提升美国商务部长霍华德·卢特尼克 在战略领域的影响力。
这项拟议的举措将从美国国会已拨出的用于半导体研究和芯片工厂建设的资金中提取，以避免提出新的支出请求，因为美国正寻求减少对中国在电子和国防工业广泛使用的关键矿产方面的依赖。
一位消息人士称，提升卢特尼克在关键矿产融资方面的作用也将有助于集中美国政府对该领域的管理方式。上个月，五角大楼宣布投资稀土公司 MP Materials ，此举引发了人们对美国政府矿产战略的质疑，白宫官员也曾寻求此举。
美国商务部负责监督耗资527亿美元的《芯片法案》，该法案于2022年由时任总统乔·拜登签署成为法律，迄今为止一直为研究提供资金，同时寻求将芯片生产从亚洲转移，并促进美国国内半导体生产。
但自今年1月上任以来，特朗普已着手修改《芯片法案》——他称该法案“非常糟糕”，相当于对企业进行“赠予”，主要通过重新谈判对芯片制造商的拨款。
消息人士表示，将部分资金重新用于矿业相关项目，部分符合《芯片法案》的精神，因为半导体行业需要充足的锗、镓和其他关键矿产供应，而中国已加强了对这些矿产的市场管控。消息人士未获准公开谈论相关审议情况。
“美国政府正在创造性地寻找为关键矿产行业提供资金的方法，”第一位消息人士表示，这些计划正在讨论中，可能会有所调整。
矿业公司本身可以从中受益，加工和回收公司也能从中受益。美国政府认为至关重要的大多数矿物并非在美国境内加工。
总部位于美国北卡罗来纳州的Albemarle首席执行官肯特·马斯特斯上个月称，该公司在美国建设锂精炼厂的计划“现在如果没有某种形式的美国政府支持或合作，将难以推进”。
目前尚不清楚特朗普政府是打算将这笔资金用于拨款还是用于矿业公司的股权投资，但第一位消息人士称，卢特尼克的目标是尽快“拨出这20亿美元”，并补充说，美国政府计划在不久的将来找到其他资金进行重新分配。
一位前美国官员表示，拜登政府曾考虑使用《芯片法案》的拨款来开发稀土，但最终认为这不经济，需要许多环境豁免，最好留给能源部来处理。
有报道指出，特朗普政府还计划利用《芯片法案》的相关资金，以现金补助的形式入股英特尔和其他芯片制造商。
自今年1月上任以来，特朗普迅速采取行动，通过签署行政命令推动深海采矿和国内项目，扩大美国关键矿产的产量。
美国能源部上周提议为一些关键矿产项目拨款10亿美元，这些资金与2021年两党基础设施法案挂钩，之后特朗普政府开始审议《芯片法案》。
知情人士称，白宫希望卢特尼克能够监督美国政府内部的决策过程，从而在关键矿产的资金决策方面发挥更大作用。
两位消息人士称，五角大楼对MP Materials公司数十亿美元的投资以及延长价格支持机制的举措，该协议由美国国防部副部长史蒂夫·范伯格谈判达成，被白宫办公厅主任苏西·威尔斯视为缺乏协调，因为这引发了人们对华盛顿是否会为所有矿商保证最低价格的困惑，并迫使美国政府澄清其无意让MP Materials公司垄断稀土市场。
MP Materials公司交易的大部分资金，包括华盛顿的股权、贷款和购买协议，仍需美国国会拨款。
五角大楼宣布对MP Materials公司投资两周后，美国政府官员赶赴白宫与稀土公司及其客户会面，强调对整个证券市场的广泛支持。
5.传美国政府拟入股台积电 童子贤：拿开你干预的手
外媒报道美国政府有意调整“芯片法”资金补助方式，入股英特尔及台积电等企业。和硕董事长童子贤8月21日受访时引用美国前总统雷根名言呼吁美方，“拿开你干预的手”，从台积电到英特尔和三星，应该让这些企业接受市场完整的考验，竞争力会更强。
童子贤8月21日以目宿媒体董事长身分出席“听见零雨”计划发布会，接受媒体採访时谈到美国政府考虑调整“芯片法”（CHIPS Act）资金补助方式，改为换取半导体厂商部分股权的议题。
他引用美国前总统雷根名言，“不要指望政府帮大家解决问题，庞大的政府组织本身就是一个大问题。”如果政府过度干预，将形同共产主义的计划经济。
童子贤表示，一次大战和二次大战之后，很多学者陆续投奔美国，造就了美国国家力量的强盛。他不赞成美国政府削减大学经费与打击学术研究自由，“这是用错力”，10年或20年后美国可能面临国家力量下滑的危机。
童子贤强调，政府不应该过度干预，而是提供基础设施、法律规章和整个架构的管理，让所有企业的运作更有活力，也让有创意、有想法的学者、工程师、创业家尽量发挥。
童子贤直言，“如果容许我发出一点声音，我会呼吁（美国）政府，拿开你干预的手，从台积电到英特尔到三星，让他们在市场上接受市场完整的考验，他们的竞争力会更强。”（文章来源：经济日报）
6.台积电变美积电疑虑再起 台积电要如何拆弹？
台积电变成美积电？过去听起来像是国人单方面的杞人忧天，现在却一步一步可能成为现实。
美国商务部长卢特尼克8月19日表示，为了国家安全必须在美国本土生产芯片，而不是依靠9500英里外的中国台湾，让99%的高端芯片在中国台湾制造。他说，拜登政府的“芯片法”免费送钱给英特尔、台积电等公司，美国总统川普希望把补助转换成股权。
意即美国政府不只拟入股芯片大厂英特尔，并可能将中国台湾的台积电、韩国的三星也都纳入潜在名单，将补贴金额转换成入股，此一消息引发台积电与台股8月20日双双重挫。不过，台股8月21日又乌云散去，早盘不仅台积电上涨也带动台股回升，市场一扫8月20日的低迷气氛。显然投资人在冷静之余，对此消息未必全然悲观。
从台积电已获66亿美元芯片法案补助估算，其中15亿美元已拨款，剩余51亿美元若换股权，持股比率仅约0.55%。若溯及既往，用66亿美元全数转成台积电股权，占比也只不过0.7%，无论有无投票权，都只能算是小股东，难以影响董监席次或经营决策。重点是，一旦成真，这个持股不多的小股东，恐怕却是台积电不得不顾忌的超大股东，外界更担心一旦美国政府成为台积股东，会用股东名义，索取什么他想要的。
美国政府想要当台积电的股东，当然不是看中从台积电的获利分一杯羹，最重要的是实现美国半导体自主的大目标。即使后续美国政府要成为台积电的股东还有许多技术性问题，包括是入股台积母公司还是美国子公司？是不是没有投票权的优先股？真不会参与经营？美方都会根据自身利益设定最终目标，一步步推动实现。
眼下解方之一，台积如果“不要”这66亿美元的补助，则“补助换股权”当然就成了假议题。不过，此事必然没那么容易解套，势必歹戏拖棚，白宫一定还会再找其他名目，意图入股“染指”台积的美国子或孙公司。因此，台积电应会先观察其他对手，三星、英特尔的动作，决定要不要补助，又该加上哪些条件，根据动态赛局的变化，制订谈判攻略。台积也势必会动用股东利益（很多是外资）去跟白宫谈，用符合双方利益的前提说服白宫。随着芯片成为国家级战略物资，半导体产业被迫进入地缘政治深水区，好在台积电比台当局有更多与特朗普政府打交道的筹码及经验，这部分是乐观的理由。（文章来源：联合报）
