8月21日，生益电子披露最新投资者调研纪要显示，公司正持续深耕800G高速交换机市场，业务发展稳健向好。与此同时，公司与核心客户紧密协同，加速推进下一代224G产品的研发进程，目前已进入打样阶段。
根据Dell'Oro Group预测，400G端口市场份额将逐步收缩，800G端口预计在2025年间超越400G成为市场主力，1600G端口则将于2026年迎来爆发性增长。这一技术迭代趋势为公司带来新的增长机遇。
TrendForce研究显示，北美大型云计算服务提供商（CSP）仍是AI服务器市场需求扩张的核心驱动力，预计2025年全球AI服务器出货量将同比增长24.3%。生益电子持续加码AI服务器赛道，协同终端客户成功开发多款AI服务器产品，推动服务器产品整体销售额实现显著跃升。
生益电子在汽车电子领域与全球领先厂商深化战略合作，在智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块取得突破。自驾域控、毫米波雷达等相关产品已成功进入量产阶段，上半年汽车电子订单实现稳步增长。
泰国生产基地项目自2024年11月动工以来稳步推进，已于2025年3月获得泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠证书。公司正通过系统化的人力资源策略和风险管理机制，为海外战略布局提供保障。
与此同时，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已开始试生产，二期正在提前策划中。该项目计划总产能25万平方米，将重点满足高端产品市场需求。
生益电子还计划在吉安二期项目基础上实施智能制造高多层算力电路板项目，分两阶段建设，每阶段年产35万平方米，整体项目完成后将形成年产70万平方米印制电路板的产能，重点服务服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求。
通过持续的技术创新和产能布局优化，生益电子正积极把握全球高速交换、AI服务器和汽车电子等领域的市场机遇，不断提升市场竞争力和客户响应速度。
