8月21日，颀中科技发布2025年半年度业绩报告。报告期内，公司实现营业收入9.96亿元，同比增长6.63%；归属于上市公司股东的净利润9919万元，同比下降38.78%。在全球半导体市场复苏的背景下，公司营收保持增长，但净利润出现较大幅度下滑。
报告显示，2025年上半年公司研发投入达9231.07万元，同比增长35.32%，研发力度显著加大。截至报告期末，公司研发人员数量增至295人，同比增长19.43%，占员工总数比例为12.87%。公司积极推进产学研合作，与合肥工业大学共建"研究生联合培养基地"，推动学术研究与产业实践的双向赋能。
尽管全球半导体市场呈现复苏态势，根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年第二季度全球半导体收入同比增长近20%，环比增长7.8%，但公司净利润下滑主要受到非显示芯片封测业务收入下降的影响。报告期内，该业务实现营业收入6407.53万元，同比下降20.84%。
为应对市场变化，公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力。为满足新能源等大功率领域对功率芯片需求的增长，公司正在积极建设功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺能力。
在技术创新方面，公司2025年上半年取得显著成果，共获得授权发明专利10项（其中中国4项，国际6项）、授权实用新型专利18项。这些专利涵盖芯片封装结构、晶圆处理、散热技术、自动化生产等多个领域，大部分技术已在公司产品中实现应用。
颀中科技表示，公司以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为使命，坚持"以技术创新为核心驱动力"的研发理念，将持续加大研发投入，提升核心技术水平，保持产品市场竞争力，努力实现经营业绩稳健发展。
