8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”）在香港联合交易所成功上市。天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。
天岳先进是香港联合交易所港股IPO定价及分配新规生效后的第一家A+H上市公司，此次全球发行47,745,700股，以高端定价，发行价格为每股42.8港元，总募集金额约20.4亿港元（绿鞋前），上市市值约204亿港元。此次天岳先进在香港公开发售项下获大幅超额认购，认购倍数超过2,800倍，是近期最火热的IPO之一。
天岳先进专注于碳化硅材料行业已超过14年，是第一批在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。
天岳先进已成为国际知名半导体公司的重要供货商，产品在国际上获得广泛认可。截至2025年3月31日，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，这些器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。
