1.助力科研项目直通资本！速来锁定芯力量科技成果转化路演最终席位
2.“政治抢劫”，特朗普政府拟入股四大芯片巨头
3.代工厂被迫关闭150mm晶圆厂，引发行业结构性风险
4.芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
5.美国科技股暴跌，研究称95%组织在AI投资上零回报
6.思科和甲骨文启动新一轮裁员，500多人失业！
1.助力科研项目直通资本！速来锁定芯力量科技成果转化路演最终席位
科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，然而这一过程普遍面临周期长、资金需求大、高风险等挑战，导致高校及科研院所的早期创新项目难以获得资本青睐。数据显示，目前我国科技成果转化率仅约30%，远低于发达国家60%的水平，高校科研成果实现产业化的比例更是低至10%。为促进高校和科研院所的成果与投资机构的有效对接，弥合科技与资本之间的鸿沟，8月28日下周四，“芯力量”科技成果转化路演将重磅开启！
本次路演活动由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微、半导体投资联盟主办，路演将采取线上的形式。届时，爱集微以及半导体投资联盟将面向500多位投资人邀请参会，业界知名国有资本平台、专业投资机构等豪华阵容将再聚首，共探科技成果转化新机遇，解锁创新与产业融合的无限可能！
目前科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携优秀科研项目报名参加！同时欢迎投资人及投资机构踊跃报名加入评审团，同步推荐优质项目参赛！抢先锁定前沿科技项目，优先对接创新资源，共助“中国芯”崛起，见证硬科技力量的荣耀时刻！
高校成果项目参赛权益：
1.项目信息在爱集微“芯力量”频道发布，项目参与云路演，获得高曝光度
2.受邀项目团队可获得联合预热报道文章，同时可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇
3.受邀参加集微峰会，与1000+半导体企业，500+顶级投资机构近距离沟通
4.爱集微对接丰富的投资机构资源，产业资源
本场路演的议程如下：
14:00 -14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方
14:10 -16:00项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评
16:00 -16:05活动结束：主持人致感谢词
集微科技成果转化路演
集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链“四链”融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。
长期以来，科技成果转化路演线上线下齐发力，已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中国科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等国内知名高校相关院系参加，获得500+投资机构关注。众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。
“芯力量”大赛
“芯力量”大赛自2019年开始，已连续6年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。凭借着聚焦行业“卡脖子”/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等四大优势，“芯力量”已累计吸引700+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中，顺利融资的项目包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”。在“芯力量”的舞台上，多家杰出企业正迈向新的里程碑。合肥恒烁已成功登陆科创板，标志着其在资本市场的进一步发展。博达微在并入概伦电子后也实现了上市，进一步巩固其在半导体领域的领先地位。这些企业的上市不仅是对它们技术实力和市场潜力的认可，也预示着国内半导体产业的蓬勃发展。
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韩老师 18918459526（同微信）
2.“政治抢劫”，特朗普政府拟入股四大芯片巨头
8月20日，外媒报道，特朗普政府计划强行入股英特尔、美光、三星、台积电四大芯片巨头，这一重磅消息在全球科技圈引发剧烈震荡。
据报道，英特尔近年来面临严峻挑战，7纳米制程难产，10纳米工艺延期，市场份额被竞争对手侵蚀，季度亏损突破百亿美金。美光、三星、台积电在北美扩张也遭遇重重困难，成本飙升、良率暴跌、资金短缺等问题频发。在此背景下，特朗普政府突然抛出股权掠夺计划，意图通过巨额补贴换取四大巨头的股权。
根据公告，特朗普政府计划将英特尔79亿补贴兑换成10%股权，美光62亿、台积电66亿、三星47.5亿补贴也将面临类似“股权收割”。美国商务部正逐一分赃，试图将全球芯片半壁江山纳入政府掌控。此举被视为赤裸裸的“资本劫持”，一旦得逞，美国政府将手握四大巨头的投票权，对芯片产能、技术路线、客户订单拥有绝对控制权。
消息一出，英特尔股价剧烈波动，华尔街投资者表现出极大恐慌，机构连夜抛售股票。台积电、三星、美光内部也陷入混乱，纷纷采取紧急应对措施。分析人士指出，这一计划不仅将改写全球芯片产业链格局，还可能引发全球芯片战火。欧盟、中国、日韩等国家和地区或将加速自主替代，全球芯片产业链面临“史上最惨烈肢解”。
特朗普政府的“补贴换控制权”模式是对全球科技自由的严重威胁。当政治凌驾于技术之上，摩尔定律将让位于“霸权定律”，芯片研发周期可能大幅延长，创新之火或将熄灭。特别是台积电的“变色危机”，可能导致全球70%的先进制程产能沦为美国地缘政治的武器，科技产业的“全球分工”神话将彻底破灭。
3.代工厂被迫关闭150mm晶圆厂，引发行业结构性风险
近日，X-Fab的Ulrich Bretthauer博士指出，150mm CMOS工艺的淘汰不仅仅是产品变革，更是一种行业结构性风险。
电子产品和系统制造商，尤其是在汽车、工业、医疗和航空航天领域，严重依赖稳定的集成电路供应。然而，近期一些代工厂停止了基于150mm（6英寸）晶圆的CMOS工艺，导致供应链中断，设计工程师不得不重新开始设计，严重影响了企业的战略规划。
150mm晶圆上CMOS芯片生产的停止，标志着0.6µm及更大尺寸工艺的终结，给相关行业的制造商带来了巨大挑战。这些成熟节点仍广泛用于模拟和混合信号IC，包括传感器接口和电源管理芯片。许多设计团队对150mm CMOS芯片寿命终止（EOL）的突然宣布感到措手不及，不得不紧急评估库存、启动重新设计并重新验证长期运行的系统。
随着工艺节点尺寸的不断缩小，晶圆尺寸也从150mm（6英寸）增大到200mm（8英寸），最终达到300mm（12英寸）。尽管300mm晶圆已成为先进节点（<90nm）的标准，但许多模拟和混合信号应用仍停留在150mm晶圆上。然而，维持150mm晶圆上的CMOS工艺生产变得越来越具挑战性，直接和间接材料供应困难且昂贵，设备维护复杂且成本高。由于这些相关成本无法再转嫁给客户，许多代工厂被迫停止150mm晶圆的生产。
根据JEDEC标准J-STD-048（产品停产通知标准），客户自产品停产公告发布之日起有六个月时间提交最终订单，十二个月时间完成最终交付。这一紧迫的时间安排给企业带来了巨大压力，迫使他们快速评估客户需求，确保最后一次采购，并开始规划替换方案。在许多情况下，唯一可行的解决方案是将受影响的集成电路迁移到新的工艺节点，这需要兼顾技术和业务考量，尤其是在开发定制ASIC时。
这些商业考量始于对经济可行性的评估。ASIC应提供独特的解决方案，以优化系统成本、性能和PCB面积，同时通过更高的集成度实现增值。技术评估需要确定合适的节点，评估可用的功能集，并分析原型设计和晶圆成本。最后，必须根据代工厂合作伙伴的相关业绩记录、交付承诺、制造地点以及在适用情况下，提供设计、测试和供应链管理的合格服务提供商网络来选择合作伙伴。
许多制造商并没有直接跳转到300mm晶圆上的130nm以下工艺，而是转向200mm晶圆上的350nm或180nm节点。这些工艺在效率、设计简洁性和长期可行性之间取得了平衡。由于设计流程更简单且掩模版成本更低，开发成本明显低于先进节点。此外，350nm工艺节点的成熟度使其能够加快产品上市速度，降低验证成本，并借助成熟的IP和稳定的PDK，持续保持较高的一次成功率。350nm工艺的模拟和高压性能通常更佳，且器件选择范围比更先进的节点更广泛。
350nm和180nm结构宽度的工艺节点均采用200mm晶圆制造。刚刚经历150mm工艺停产的客户可能会担心其长期供货情况，并倾向于采用300mm晶圆工艺。尽管存在这些长期供应方面的担忧，但将300mm工艺用于小批量生产并非经济可行的选择。这是因为开发时间和成本以及掩模成本都比成熟的200mm工艺高出许多倍。由于晶圆直径的转换会导致每片晶圆的芯片数量几乎翻倍，因此客户直接从150mm切换到300mm时，很快就会低于代工厂的最低订购量。
如果在决定采用350nm还是180nm CMOS技术时考虑工艺的长期可用性，则值得关注近期晶圆交付情况。2023年第三季度，大于90nm的技术节点占月晶圆产量的38%以上。这意味着200mm晶圆的全球供应链依然强劲，确保了材料和设备的持续供应。
350nm节点拥有较长的生命周期和久经考验的稳定性，非常适合模拟、MEMS和基于传感器的系统，支持集成足以满足入门级微控制器（MCU）需求的数字功能，例如ARM Cortex-M0、i8051或RISC-V内核，以及嵌入式存储器功能。
X-Fab维护着“X-Chain”生态系统，使客户能够专注于其特定的核心竞争力。X-Fab经过硅验证的平台稳定性确保了极高的“一次成功”率，而快速且经济高效的原型设计选项则支持快速提升产能。
遍布欧洲的生产布局增强了供应安全性，并降低地缘政治风险。双重采购以及对350nm及以下CMOS技术超过15年的长期供应承诺，确保了客户获得长期的可靠性和稳定性。
350nm是模拟为主的ASIC的最佳技术节点。它支持高达100V的高压晶体管和低噪声模拟器件，并提供MEMS和传感器接口的集成选项。该平台还包含汽车级非易失性存储器和强大的I/O库，使其特别适用于混合信号、传感器融合、电源管理IC和电机控制应用。
150mm CMOS的淘汰不仅仅是产品层面的变化，更是行业结构性风险。依赖成熟节点ASIC的公司必须立即采取行动，确保供应，避免重新设计瓶颈，并保持系统级差异化。X-Fab的200mm晶圆上的350nm解决方案提供了一种稳健、经济高效且寿命长的替代方案，其欧洲供应基地和生态系统旨在实现稳定和创新。
4.芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
8月19日，芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。
随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。
此次获得多家国内头部封测企业的认可，标志着芯碁微装的产品性能与可靠性已达到业界领先水平。基于此，并结合目前的市场反馈和业务规划，芯碁微装预计，今年年底到明年，订单量将呈现持续批量增长趋势，其规模有望再上一个新台阶。其中，首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸 AI 芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。
5.美国科技股暴跌，研究称95%组织在AI投资上零回报
美国科技股在经历了一轮大幅上涨后，正显露出脆弱的迹象。一些投资者指出，这轮上涨是由AI驱动的过度上涨，而基金则已采取措施撤出高歌猛进的科技板块。
在股市季节性低迷时期，投资者正寻求降低投资组合风险或锁定利润。
“当市场过度拥挤，并且表现如此强劲时，很容易就会出现回落，”Truist Advisory Services 联席首席投资官Keith Lerner表示。
周三，权重股标普500科技股 (.SPLRCT) 连续第二个交易日大幅下跌，本周累计跌幅约为2.5%，而科技股占比较高的纳斯达克综合指数 (.IXIC) 本周累计下跌约2%。包括英伟达和Palantir Technologies在内的一些高价股的股价受到的冲击尤其严重。
此前，科技股经历了一轮强劲反弹，自4月份触及年内低点以来，截至上周已飙升逾50%。这轻松超过了同期标普500指数 (.SPX) 29%的涨幅，并将科技股估值推高至高位。
投资者对AI交易持谨慎态度。AI交易一直是科技股和大盘的主要驱动力，今年各大指数均创下历史新高。
作为AI交易的象征，半导体巨头英伟达的股价今年已上涨约 30%，而专注于AI的数据和分析公司Palantir的股价今年迄今也上涨约一倍。
事实上，根据伦敦证券交易所Datastream的数据，科技行业的市盈率最近达到未来12个月预期收益的30倍左右，为一年来的最高水平，而科技股在标准普尔500指数总市值中的占比也接近2000年以来的最高水平。
最近的警示信号包括麻省理工学院研究人员的一项研究，该研究发现95%的组织在AI投资上没有获得回报，以及OpenAI首席执行官Sam Altman上周发表的评论，称投资者可能对AI过于兴奋。
自上周以来，一些与AI相关的股票大幅回落：英伟达股价下跌约5%，而Palantir股价下跌约16%。在欧洲，由于担心强大的新AI模型可能颠覆软件行业，所谓的AI应用者的股票一直承受压力。
不过，一些投资者表示，这种谨慎态度不太可能表明人们对AI的热情正在消退。
“这些都是价格回调，”金融规划网络XYPN的投资总监安德鲁·阿尔梅达表示。“但从整体来看，很明显会有更多人向ai基础设施投入更多资金。这肯定不是对AI主题的‘清算’。”
6.思科和甲骨文启动新一轮裁员，500多人失业！
思科系统和甲骨文美国公司已决定启动新一轮裁员计划，将在湾区裁减500多个工作岗位，这两家科技巨头在提交给加州劳工部门的《工人权利通知》(WARN) 中披露了这一消息。
以下是思科和甲骨文公司向加州就业发展部 (EDD) 报告的裁员详情：
— 根据WARN通知，思科系统将裁减221个工作岗位，其中包括在米尔皮塔斯市裁减157个工作岗位，在旧金山市裁减64个工作岗位。
— WARN通知文件证实，甲骨文已在华盛顿和加利福尼亚州解雇300多名员工。被裁员的人员包括加利福尼亚州雷德伍德城的143名员工和华盛顿州西雅图的另外161名员工，但可能还有进一步的裁员，但这些裁员并未被WARN通知所涵盖。知情员工表示，这些数字听起来很低，表明远程员工可能没有被计算在内——这是一种掩盖甲骨文公司被指控裁员规模的方式。
甲骨文公司表示，其在湾区三个地点的最新裁员将于10月13日生效。
据 WARN 信函显示，总部位于圣何塞的思科公司表示，其最新裁员计划于10月13日生效。所有裁员均属永久性裁员。据报道，在面临裁员的职位中，包括初级职位以及拥有副总裁头衔的高管，将被裁掉。而就在裁员几天前，思科首席执行官Chuck Robbins刚刚表示该公司不会进行裁员以支持人工智能（AI）。
思科的一位高管在 表示：“所有受影响的员工均未加入工会，也无任何适用于相关职位的降职权利。”
思科此前曾在 2024 年 11 月在湾区裁员840人。
据数据统计，思科在最新一轮裁员中披露，在 2022 年至 2025年8 月期间在湾区裁员约 2870 人。
近期，思科公布第四财季财报，营收为147亿美元，较去年同期增长8%。2025财年营收为567亿美元，较上年增长5%。
思科的财报还提到了该公司的人工智能（AI）基础设施，该基础设施在本财年创造20亿美元的收入，是其10亿美元目标的两倍多。思科表示，计划明年扩大AI投资，但并未提及任何裁员或财务困难。
财报发布当天，思科首席执行官Chuck Robbins谈到了公司员工的AI技术。
“我现在不想裁掉一大批人。我更不想裁掉工程师，”Chuck Robbins说。“我只是希望我们现有的工程师能够更快地创新，提高效率，从而让我们拥有竞争优势。”
Chuck Robbins表示，如果思科的AI持续发展，公司可能会减少招聘员工。思科尚未回应就最新一轮裁员事件置评的请求。
AI热潮并非思科独有。一些AI初创公司已公开承认将用AI技术取代人类员工。微软等传统科技公司也加入了这一潮流，大规模裁员或放缓招聘步伐，以加大对AI的投资。
