1.三星DRAM市场份额跌至十年低点
2.20亿美元投资只是开始？英媒曝孙正义还想收购英特尔代工业务
3.英伟达计划自研HBM内存Base Die，2027下半年试产以补短板
4.瑞能半导上半年营收4.41亿元，同比增长17.8%
5.伟测科技H1实现营收6.34亿元，净利润同比大增831.03%
6.天际股份实现营收10.68亿元，同比增长19.16%
1.三星DRAM市场份额跌至十年低点
根据三星电子发布的2025半年度财报，2025年上半年其全球DRAM市场份额降至32.7%，较去年同期的41.5%下降8.8个百分点，引发外界对其行业领先地位掌控力的担忧。
数据显示，2014年三星DRAM市场份额为39.6%，而此次是其近十年来市占率首次跌破40%。该公司DRAM市占率曾在2016年达到48%的峰值，但此后便持续下滑。
分析人士指出，业绩下滑与高带宽存储器（HBM）需求疲软直接相关，HBM是AI芯片的核心技术。目前，三星正努力通过主要客户的质量测试，以获取大规模HBM订单，从而遏制市占率下滑趋势。
与此形成对比的是，三星其他利润支柱——以出货量计的智能手机和以营收计的电视业务——在逆风中逆势增长。2025年上半年智能手机市场份额同比增长1.6%至19.9%，电视份额微增0.6%达到28.9%。
2025年上半年，三星智能手机显示屏的市场份额从2024年的41%降至39.9%；其数字座舱业务的市占率也小幅下滑，从12.5%降至12.1%。
按直接出口营收计算，美洲地区以33.4万亿韩元（约合240亿美元）位居首位。中国市场出口营收为28.8万亿韩元，较去年同期的32.3万亿韩元下降约11%；紧随其后的是亚非地区（20.8万亿韩元）与欧洲地区（15.8万亿韩元）。
在设备体验（DX）部门内部，2025年上半年移动应用处理器（AP）与摄像头模组的均价，较2024年平均水平分别上涨12%和8%。
三星电子副董事长、首席执行官兼设备解决方案（DS）部门负责人Jun Young-hyun，2025年上半年总薪酬（含薪资与奖金）达11.9亿韩元。移动体验（MX）业务总裁兼负责人TM Roh，同期总薪酬为11.95亿韩元。
研发投入方面，2025年上半年三星共计投入18万亿韩元；专利申请成果显著，在韩国提交5005项专利申请，在美国提交4594项专利申请。
2.20亿美元投资只是开始？英媒曝孙正义还想收购英特尔代工业务
北京时间8月19日，据《金融时报》报道，就在软银宣布投资20亿美元入股英特尔的之前数周时间里，软银CEO孙正义(Masayoshi Son)曾与英特尔CEO陈立武( Lip-Bu Tan)举行会谈，商讨收购陷入困境的英特尔芯片代工业务。
多位知情人士称，自陈立武今年3月被任命为英特尔CEO以来，孙正义就与其会面，讨论潜在交易。眼下，英特尔正为其苦苦挣扎的先进芯片制造业务寻找出路，该业务难于与台积电竞争。
这些会谈涉及范围广泛，可能导致多种结果，包括与第三方成立合资企业，或者像周一宣布的那样进行少数股权投资。然而，其中两位知情人士表示，周一的投资公告并未排除未来就英特尔代工业务达成更大规模交易的可能性。
截至发稿，软银和英特尔不予置评。
3.英伟达计划自研HBM内存Base Die，2027下半年试产以补短板
8月19日，英伟达（NVDA）宣布计划自研HBM内存Base Die，采用3nm工艺，预计于2027年下半年开始小规模试产，以弥补其在HBM领域的短板。
英伟达在全球AI芯片领域占据领先地位，但HBM（高带宽内存）一直是其“掣肘”。此次自研HBM内存Base Die的计划，旨在优化AI芯片的内存带宽与能效匹配度。未来，英伟达的HBM内存供应链将采用内存原厂DRAM Die与英伟达Base Die的组合模式，标志着其在高性能计算存储架构领域的垂直整合进一步深化。
HBM已成为制约AI芯片性能的“存储墙”关键因素。从英伟达A100到Blackwell Ultra系列产品，HBM在材料清单（BOM）中的成本占比已超过50%。目前，HBM市场主要由SK海力士、三星、美光等头部供应商主导，SK海力士占据最高市占率。
随着HBM4时代的到来，传输速率要求提升至10Gbps以上，Base Die需采用先进的逻辑制程，生产依赖台积电等晶圆代工厂。英伟达自研Base Die不仅是为了增强议价能力，还旨在引入高级功能，提升HBM与GPU、CPU之间的数据传输效率，进一步强化NVLink Fusion开放架构生态系的掌控力。
英伟达自研HBM内存Base Die将对存储芯片厂商带来影响。此举将打破SK海力士等存储巨头的技术壁垒，使其从全面提供者变为组件供应商。同时，混合键合、新型中介层等配套技术需求将激增，推动上游材料与设备市场的发展。
尽管英伟达的解决方案被CSP大厂采用的可能性不高，但其模组化设计有望使联发科、世芯等合作伙伴受益。随着英伟达自研Base Die与SK海力士加速HBM4量产，HBM市场将迎来新一波竞争与变革。
英伟达此举旨在提升其在高性能计算领域的综合竞争力，预计将对整个AI芯片及存储市场产生深远影响。公司将持续推进自研HBM内存Base Die的计划，确保在未来的技术竞争中占据有利位置。
4.瑞能半导上半年营收4.41亿元，同比增长17.8%
8月20日，瑞能半导发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业收入4.41亿元，同比增长17.8%；归属于挂牌公司股东的净利润为3032.48万元，同比减少10.05%；扣除非经常性损益的净利润为2793.4万元，同比增长43.19%。
报告称，公司主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。公司为客户提供行业领先的功率半导体产品，报告期内主要产品为晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
报告期内，公司自主生产晶闸管、部分功率二极管和高压晶体管的晶圆，向上游供应商采购硅片、光刻板、特种气体、化学试剂、石英等原材料。同时，公司掌握碳化硅二极管，碳化硅 Mosfet，肖特基二极管，IGBT 等器件研发技术，向符合要求的合格供应商采购相应的晶圆。公司根据对下游需求市场的预判和上游原材料市场的供给情况，设定主要原材料和外购晶圆的安全库存周期，动态调整原材料和外购晶圆的库存数量，避免原材料或外购晶圆因供应不充足或价格大幅波动而对盈利造成的不利影响。
瑞能半导表示，在子公司微恩上海开始运营后，模块产品等先进封测由公司内部完成，加速了公司的新产品释放速度以及客户反应速度。出于成本和产能的考虑，大部分器件封测仍采用外协封测加工的模式，一方面是由于器件封测环节的技术难度相对较小、劳动力相对密集、固定资产投入较大、毛利率较低，另一方面封测环节可选择的供应商较多，公司目前与长电科技、通富微电、华汕华电等多家知名封测厂商保持良好而稳定的业务合作。因此，公司聚焦于功率半导体器件的芯片设计和晶圆制造等核心环节，并委托封测厂商根据公司的要求对晶圆进行封测加工。
5.伟测科技H1实现营收6.34亿元，净利润同比大增831.03%
8月20日，伟测科技发布2025年半年度报告称，上半年，公司年实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%；实现归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，较上年同期增长831.03%；扣除非经常性损益的净利润为5,371.73万元，较上年同期增长1,173.61%。
第二季度，公司实现营业收入3.49亿元，单季度营收创出历史新高。
报告称，公司今年上半年营收与利润实现强劲增长主要源于以下几个方面：一是在市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等方面的举措成效显著；二是去年同期受行业下滑需求疲软影响，业绩基数相对较低；三是股份支付费用较去年同期有所下降。
报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至报告期末，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。
此外，为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年上半年公司研发费用为8,213.37万元，较上年同期增长27.34%。
6.天际股份实现营收10.68亿元，同比增长19.16%
8月20日，天际股份发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业收入10.68亿元；归属于上市公司股东的净利润为-5236.08万元，同比增长59%；扣除非经常性损益的净利润为-5638.71万元，同比增长56.04%。
报告期内，六氟磷酸锂销量继续保持增长，销售量（吨）比2024年上半年增长45%，但市场竞争过于激烈，平均销售单价比2024年上半年下降13%，销售收入比2024年上半年增长26%。由于销售单价处于低位，公司六氟磷酸锂业务报告期内仍然略有亏损，亏损金额3061万元。上半年，公司江西年产6000吨氟化锂项目建成进入试生产。本项目投产后，公司六氟磷酸锂的主要原材料氟化锂从全部外购转变为部分自产、部分外购，将提升供应安全性和稳定性。
报告期内，子公司新特化工的主要产品次磷酸钠销量比上年同期增长93%（上年同期因部分时间停产技改销量受到一定影响），其他产品销售亦有增长，新特化工总体营业收入同比增长59%，但受市场行情影响，净利润增长不明显。
报告称，截至报告期末，公司全资子公司新泰材料六氟磷酸锂现有年产能为1.2万吨，控股子公司泰际材料六氟磷酸锂现有年产能1万吨，控股子公司泰瑞联腾一期工程现有年产能为1.5万吨，公司六氟磷酸锂总年产能达到3.7万吨。公司是六氟磷酸锂行业的头部企业，根据伊维经济研究院数据，最近三年，公司六氟磷酸锂产能持续位列行业前三。公司产能规模提升，能够有效地降低产品的生产成本，提高经济效益。
