8月20日，瑞能半导发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业收入4.41亿元，同比增长17.8%；归属于挂牌公司股东的净利润为3032.48万元，同比减少10.05%；扣除非经常性损益的净利润为2793.4万元，同比增长43.19%。
报告称，公司主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。公司为客户提供行业领先的功率半导体产品，报告期内主要产品为晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
报告期内，公司自主生产晶闸管、部分功率二极管和高压晶体管的晶圆，向上游供应商采购硅片、光刻板、特种气体、化学试剂、石英等原材料。同时，公司掌握碳化硅二极管，碳化硅 Mosfet，肖特基二极管，IGBT 等器件研发技术，向符合要求的合格供应商采购相应的晶圆。公司根据对下游需求市场的预判和上游原材料市场的供给情况，设定主要原材料和外购晶圆的安全库存周期，动态调整原材料和外购晶圆的库存数量，避免原材料或外购晶圆因供应不充足或价格大幅波动而对盈利造成的不利影响。
瑞能半导表示，在子公司微恩上海开始运营后，模块产品等先进封测由公司内部完成，加速了公司的新产品释放速度以及客户反应速度。出于成本和产能的考虑，大部分器件封测仍采用外协封测加工的模式，一方面是由于器件封测环节的技术难度相对较小、劳动力相对密集、固定资产投入较大、毛利率较低，另一方面封测环节可选择的供应商较多，公司目前与长电科技、通富微电、华汕华电等多家知名封测厂商保持良好而稳定的业务合作。因此，公司聚焦于功率半导体器件的芯片设计和晶圆制造等核心环节，并委托封测厂商根据公司的要求对晶圆进行封测加工。
（校对/黄仁贵）
