8月20日，中京电子发布2025年半年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入16.18亿元，同比增长21.29%；归属于上市公司股东的净利润0.18亿元，较去年同期的-0.73亿元增长125.05%；扣除非经常性损益的净利润为0.1亿元，较去年同期的-0.77亿元增长113.15%，扭亏为盈。
报告期内，公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。
报告称，受益于人工智能技术发展带动的算力与通信需求增长，汽车电动化、智能化趋势持续深化，以及高端消费电子市场需求修复等因素推动，行业整体呈现复苏态势。公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”，通过市场拓展、客户结构优化、产品结构升级、研发投入加大、精细化管理深化等举措，实现业绩持续改善。
报告期内，公司持续聚焦高端产品路线，依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置，产品主要定位于高阶HDI板、高多层板（HLC）等高端PCB产品。经过爬坡期的持续优化与改善，珠海新工厂在产品结构优化、技术提升、细分市场终端客户导入等方面取得稳定进展，运营管理走向成熟。随着人工智能、汽车电子及高端消费电子等领域的技术升级和迭代，驱动高阶HDI板、高速多层板产品市场需求快速增长，公司珠海新工厂高端产能优势正逐渐凸显。
（校对/黄仁贵）
