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上周，富士康Q2利润大增27%；私募股权公司Advent计划收购瑞士芯片商U-blox；美国AI芯片创企Rivos寻求融资4至5亿美元；三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心；传台积电2nm晶圆每片定价3万美元；DeepSeek因AI芯片问题推迟R2发布；传苹果iPhone 18系列将首搭2nm芯片A20；传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm；Normal Computing全球首款热力学计算芯片成功流片。
财报与业绩
1.富士康Q2利润大增27%，服务器产品销售首超消费电子——8月14日，全球最大电子代工制造商富士康发布报告显示，凭借其快速增长的人工智能服务器业务，公司第二季度营业利润同比增长27%，并预计第三季度营收将进一步增长。财报显示，2025年4-6月期间，富士康实现净利润444亿新台币(14.8亿美元)，超出分析师预期的388亿新台币。当季营收同比增长16%至1.79万亿新台币(约合597.3亿美元)，创下历史新高。在财报中，富士康预测其AI服务器业务将继续推动本季度增长，预计营收同比增长超过170%。
投资与扩产
1.私募股权公司Advent计划收购瑞士芯片商U-blox——瑞士定位芯片制造商U-blox Holding AG表示，目前正在与私募股权公司Advent就一项可能涉及收购的交易进行谈判。目前交易是否会达成仍未可知。知情人士透露，Advent正在考虑收购U-blox，交易价值可能超过10亿瑞士法郎（约合12亿美元）。报道发布后，U-blox股价一度飙升20%，创下自2022年8月以来的最大盘中涨幅。该股今年迄今已上涨约77%，市值超过12亿美元。
2.美国AI芯片创企Rivos寻求融资4至5亿美元——美国AI芯片创企Rivos近日备受关注，该公司正寻求新一轮融资4亿至5亿美元（约合人民币29亿元至36亿元），以推动其AI推理GPU的研发和生产。据悉，这款GPU预计最早将于2026年发布。据报道，Rivos的原型芯片采用台积电3nm先进制程，提供包括RISC-V CPU和数据并行加速器（针对大语言模型和数据分析优化的GPGPU）的优化芯片、参考级多芯片OCP模块化服务器以及完整的固件到应用程序开放软件栈的完整解决方案。今年早些时候，该公司完成了芯片的物理设计，并将其移交给台积电进行试生产。
3.三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心——三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元（约合1.7亿美元），此举将加剧其与台积电在高风险封装市场的竞争。三星预计，该研发实验室将于2027年3月投入使用，并将加强与日本半导体材料和设备供应商（包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科）以及东京大学的合作。三星计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员，该大学距离横滨研究机构较近。
市场与舆情
1.英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A——据知情人士透露，英伟达正在为中国研发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能（AI）芯片，其性能将超过目前获准在中国销售的H20型号。消息人士称，这款暂定名为B30A的新芯片将采用单芯片设计，其原始计算能力可能仅为英伟达旗舰产品B300加速卡中更先进的双芯片配置的一半。新芯片将配备高带宽存储器（HBM）和英伟达NVLink技术，用于在处理器之间实现快速数据传输，这些功能也应用于基于该公司旧版Hopper架构的H20芯片。消息人士称，该芯片的规格尚未最终确定，但英伟达希望最早在9月向中国客户交付样品进行测试。
2.传台积电2nm晶圆每片定价3万美元——全球晶圆代工企业围绕2nm制程的竞争愈演愈烈，据报道，台积电已将2nm制程晶圆价格定为每片约3万美元，并对所有客户实行统一价格。据半导体行业消息人士透露，台积电宣布，计划将2nm制程的生产价格定为每片3万美元，且对所有客户实施“不打折、不议价”的策略。这比目前的3nm制程价格高出约50%至66%。台积电预计要在未来34个月内开始试产2nm，初始月产能为30000~35000片晶圆，预计2026年将在四座新厂扩充至月产60000片。
3.DeepSeek因AI芯片问题推迟R2发布——据外媒近日报道，人工智能公司DeepSeek因芯片问题推迟了其R2模型的发布。据悉，DeepSeek在训练R2模型时使用了华为的昇腾芯片，但由于昇腾平台的稳定性欠佳、软硬件支持不足以及芯片通信速度慢等问题，导致训练过程受阻。为此，DeepSeek不得不在训练阶段改用英伟达芯片，而在推理阶段继续使用华为芯片，这一调整使得R2模型的发布时间从原定的5月起被迫推迟。为了解决这一问题，华为派遣了一个工程师团队前往DeepSeek的办公室，协助其使用昇腾芯片进行R2模型的开发。
4.三星加大HBM专家招聘力度，缩减晶圆代工部门招聘规模——三星电子正加大对经验丰富的高带宽存储器（HBM）专家的招聘力度，力争重夺半导体行业的领导地位，押注其在疲软的第二季度后将出现反弹。相比之下，三星正在缩减其表现不佳的晶圆代工部门的资深招聘规模，突显其专注于HBM领域，该领域目前落后于本土竞争对手SK海力士。此次招聘的目标是招募精通下一代半导体和芯片封装技术的资深工程师，包括混合键合技术，该工艺被视为提升人工智能（AI）和其他计算应用性能的关键。
5.传苹果iPhone 18系列将首搭2nm芯片A20——A20和A20 Pro可能是苹果首批应用于iPhone 18系列的2nm芯片。得益于台积电的持续努力，苹果将转向更新的光刻技术。可惜的是，这种转变代价不菲，因为使用这种尖端工艺制造的每片晶圆预计成本高达3万美元，这使得这家科技巨头成为少数几家加入2nm潮流的公司之一。据分析师郭明錤表示，苹果正在研究其他封装技术，以提升芯片的性能并降低成本，预计A20将在2026年从InFO（集成扇出型）封装转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装 。
技术与合作
1.传英伟达自研HBM Base Die锁定3nm——近日，英伟达传出将进入HBM base die市场，引发业界广泛关注。据悉，英伟达计划自研HBM（高频宽存储器）Base Die，制程节点锁定3nm，预计将于2027年下半年开始小量试产。此举意在提升HBM与GPU、CPU数据传输的顺畅性，为客户提供更多模块化选择，进一步强化其NVLink Fusion开放架构生态系的掌控力。
2.Normal Computing全球首款热力学计算芯片成功流片——Normal Computing宣布其全球首款热力学计算芯片CN101成功流片。这款ASIC专为AI/HPC数据中心设计，与传统的硅片计算方法相比，它利用热力学（以及其他物理原理）实现了传统芯片无法比拟的计算效率。
热力学芯片与传统计算截然不同——在实践中更接近量子计算和概率计算的领域。噪声是标准电子器件的天敌，而热力学和概率芯片则积极利用噪声来解决问题。“我们专注于能够利用噪声、随机性和不确定性的算法，”Normal Computing的硅片工程主管Zachary Belateche在接受采访时表示。
