8月19日，扬杰科技发布2025年半年度报告称，上半年，公司实现营业收入34.55亿元，同比增长20.58%；归属于上市公司股东的净利润为6.01亿元，同比增长41.55%；扣除非经常性损益的净利润为5.59亿元，同比增长32.33%。
报告期内，半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务增长。公司始终坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品的研发投入力度，推动产品竞争力持续提升，报告期内公司多品类重点产品持续放量。同时，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率。报告期内，公司毛利率实现同比增长，为利润增长提供了强劲支撑。
报告称，公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ。报告期内公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
在车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只，重点攻克了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点，研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术。研制了三相桥功率模块（750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块）、半桥功率模块（1200V 600A IGBT模块、1200V1.6mΩ SiC模块、1200V2.0mΩ SiC模块）。目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
此外，报告期内，公司研发费用率为6.38%，合计申请知识产权15件（其中国内发明专利9件，实用新型6件），获授70件（其中国内发明专利11件，实用新型48件，集成电路布图设计7件，外观设计4件）。
（校对/黄仁贵）
