总投资6.7亿元!浙江安诺半导体封测中心项目正式投产

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2011

据平湖新埭官微消息,8月16日,浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式。

该项目位于新埭镇创新路288号,占地面积33.6亩,总建筑面积约4.8万平方米。该项目总投资6.7亿元,在公司现有产品、核心技术的基础上进行产业升级,投资购买先进生产设备,打造全新的自动化生产线,完善芯片封装技术,实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设。项目建成后形成年产100亿颗芯片的生产能力,预计今年年底之前企业升规,产值破亿元。

据了解,该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份有限公司投资建设,成都蕊源半导体科技股份有限公司是一家专业、专注,并充满活力的中国本土模拟 IC 设计公司。产品线以DC-DC 系列为核心,并提供电源管理IC、锂电保护 IC、马达驱动等多种模拟功率类IC产品。(校对/李梅)

责编: 李梅
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