全球晶圆代工企业围绕2nm制程的竞争愈演愈烈，据报道，台积电已将2nm制程晶圆价格定为每片约3万美元，并对所有客户实行统一价格。
据半导体行业消息人士透露，台积电宣布，计划将2nm制程的生产价格定为每片3万美元，且对所有客户实施“不打折、不议价”的策略。这比目前的3nm制程价格高出约50%至66%。
台积电预计要在未来34个月内开始试产2nm，初始月产能为30000~35000片晶圆，预计2026年将在四座新厂扩充至月产60000片。据报道，初期良率在60%左右，SRAM的良率预计将超过90%，达到足以进行量产的水平。
报道称，台积电的高定价政策并非仅仅反映了生产成本，而是一种通过将有限的初始产能集中在“高端需求”上来实现利润最大化的策略。其主要目标是对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）有需求的客户，例如苹果、英伟达和AMD。
另一方面，据报道，三星2nm工艺的良率约为40%，且其稳定速度被认为比台积电慢。为了恢复技术信誉并获得客户认可，该公司正采取相对低价和快速响应的策略来吸引新客户。
三星晶圆代工部门持续录得数万亿韩元的季度亏损，吸引大客户对于确保稳定的收入结构至关重要。三星努力恢复客户对3nmGAA工艺的信任，并积累美国和欧洲客户的业绩，可以为未来2nm制程客户的拓展奠定基础。（校对/赵月）
