8月18日，华天科技发布2025年半年度报告称，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。上半年，公司实现营业收入77.8亿元，同比增长15.81%；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比增长1.68%；扣除非经常性损益的净利润为-813.15万元，同比增长77.36%。
2025年第二季度，公司实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。
报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项。
同时，报告期内，公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。
（校对/黄仁贵）
