为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。
与同期举办的“第26届中国国际光电博览会"形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。
同一证件，即可畅游双展！
聚焦产业热点，打造六大特色展区
SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展覆盖半导体全产业链，瞄准产业热点及前沿方向，打造多个特色展区。
先进封装展示区
展位号：16F128
将通过集中展示，了解异构集成封装技术。部分展示企业：安牧泉、盛元半导体、越摩先进半导体、晶通科技、中科智芯、气派科技、芯动微电子、天成先进、新核芯；
功率器件展示区
展位号：14F115
涵盖IGBT、MOSFET、SiC/GaN宽禁带器件及模块。部分展示企业：萃锦半导体、深华颖、纳微半导体、澜芯半导体、南芯微电子、利普思、稳先微电子、森国科、爱仕特科技、芯能半导体等；
2.5D/3D先进封装及CPO产业链展区
展位号：16F132
串联从设计端、工具链、制造端到设备材料，再到终端落地（AI/光模块/CPO等场景）的全环节，部分展示企业：易卜半导体、联合微电子、硅芯科技、奇异摩尔、苏州国芯、上海工研院等；
板级扇出型封装创新展示区
展位号：16F12
重点展示板级扇出型封装在超薄高密度互联、异质集成及先进系统封装（SiP）中的创新应用与突破性进展。部分展示企业：佛智芯、肖特集团、巨龙、迈科、华屹等；
新一代工业软件展区
展位号：14A01
以新一代工业软件工具应用于智能汽车、消费电子、先进制造、机器人四大主题为核心，由深圳市宝安区半导体行业协会牵头，联合软件厂商共同搭建，覆盖CAD、CAE、CAM、CAPP/MOM、MBSE板级EDA基础软件、内核、平台等领域的产品，重点展示核心技术创新成果与行业应用案例。部分展示企业：新迪数字、千机软件、泊松软件、世冠数智、泊沧数据、迈曦软件、云道工软、深圳景元、十沣科技、开目信息、启云方、芯和软件、中望龙腾、泊川软件、英特仿真、望友工业软件等；
*以上均为部分企业，排名不分先后
汇聚集成电路龙头企业
展会目前已经吸引了超1000家全球优质展商，以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，展示半导体完整产业链。部分展商如下（排名不分先后）：
芯片及芯片设计：紫光展锐、中兴微电子、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、长江存储、武汉新芯、富瀚微、大普技术、芯汉图、进迭时空、海康存储、匠芯创、芯源半导体、华大九天、芯原微 、牛芯半导体、硅芯科技、国微芯…
晶圆制造、先进封装：华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、增芯科技、云天半导体、天芯互联、中科四合、杰群电子、佛智芯、民芯科技、巨芯半导体…功率半导体：英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、国家第三代半导体技术创新中心、纳微半导体、誉鸿锦、深华颖、澜芯半导体、芯能半导体、爱仕特科技、微容科技…
半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研…
半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、天承科技、硕成集团、路纳尔新材料、华熔科技、3M、瑞信气体、奔朗、艾米新材、柯林奥半导体、国顺、中宝集团、镁葳、成都炭材…
化合物半导体：天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、盈锐高科、材孜科技、志橙半导体、科友半导体、宇腾科技、众途复材、固勤材料、芯三代半导体、晶飞半导体…
半导体零部件：富创精密、杰为科技、雷赛智能、海特传动、全传科技、派纳维森、中村精机、盛拓半导体、百合特种光学、芯密科技、八匹马超导科技、神州半导体、元创精密、恒运昌、森桓密封、上海巨良阀门、星奇（上海）半导体、新莱集团、固高伺创…
20+场同期会议深度探讨行业趋势
SEMI-e同期将举办多场半导体相关会议，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。
会议主题覆盖：先进封装暨TGV技术、半导体制造关键设备材料技术、半导体分析测试应用与设备、第三代半导体设备与零部件技术、第三代半导体关键材料与制备工艺、功率半导体器件及应用等。
