正帆科技购汉京半导体迎来新进展。
近日，上海设备与系统集成企业正帆科技发布公告，宣布已与辽宁半导体材料企业汉京半导体5名股东签署《股份转让协议》，通过股份受让的方式购买汉京半导体62.2318%股权，交易额合计11.2亿元。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。该交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需经过有关部门批准。
资料显示，正帆科技于2020年上市，专注于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业提供工艺介质和工艺环境综合解决方案。公司主要业务涵盖电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO服务等领域。
此外，汉京半导体成立于2022年，是由原沈阳汉科半导体全体核心团队成立的专注于高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料的主体，拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等，实现了半导体“卡脖子”关键材料的国产替代，部分产品市占率已超越国际供应商。
作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，汉京半导体成为东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时产品已经导入台积电等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。
目前，汉京半导体正处于高速发展期，除现有产线外，还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。
财务数据显示，2024年、2025年一季度，汉京半导体的营收分别为46136.37万元、8822.20万元，净利润分别为8401.83万元、2320.23万元。其中，2024年，汉京半导体的营收、净利润分别同比下滑9.33%、28.76%。截至今年一季度末，汉京半导体资产总额为9.79亿元，净资产2.57亿元。
经初步测算，本次收购预计将在正帆科技的合并资产负债表中形成5.5亿元至7.0亿元的商誉，资产组主要包括高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料等业务相关的固定资产、在建工程和无形资产，具体金额及会计处理以会计师事务所审计结果为准。
对于本次收购，正帆科技表示，公司与汉京半导体在产品拓展、技术研发、运营能力等方面有较强的协同效应，本次交易高度契合公司发展战略，进一步推动公司 OPEX 业务的发展。交易完成后，汉京半导体将作为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，将有利于增强公司盈利能力和综合竞争力，持续推动公司稳健发展，不存在损害公司和股东利益的情况。
