近日，数码博主“定焦数码”爆料称，小米旗下自研芯片玄戒O2（Xring O2）预计将在明年二至三季度亮相，初步判断时间为9月左右。据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，预计可带来至少15%的IPC提升。
小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，与今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500采用相同的超大核心。在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。针对市场上关于玄戒O1是向Arm定制芯片的传闻，小米方面明确辟谣，表示玄戒O1由玄戒团队历时四年多自主研发设计，采用3nm工艺。在研发过程中，仅基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，而多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成，并非外界传闻的“Arm提供的完整解决方案”。
结合多方爆料，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及自研5G基带，目标是实现全终端覆盖。数码博主“数码闲聊站”透露，玄戒O2芯片未来不仅会用于手机，还将考虑应用于小米汽车。小米自研的四合一域控制器正是为这一布局提前准备。看来，未来玄戒芯片将在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备中全面运用。
值得一提的是，小米在自研芯片领域的投入和布局显示了其在技术创新和产业链整合方面的决心。随着玄戒O2的即将亮相，小米在高端芯片市场的竞争力有望进一步提升，同时也为其多元化产品线提供了强有力的技术支撑。
