1.寒武纪49.8亿元定增申请获上交所审核通过
2.光弘科技定增募资10.33亿元获深交所受理 加速布局全球汽车电子市场
3.大华股份上半年净利润24.8亿元 同比增长36.8%
4.德邦科技上半年净利润约4557万元，同比增加35.19%
1.寒武纪49.8亿元定增申请获上交所审核通过
8月15日，AI芯片龙头企业寒武纪发布公告称，公司向特定对象发行股票的申请已获上交所审核通过，后续将提交中国证监会履行注册程序。本次定增拟募集资金不超过49.8亿元，主要用于面向大模型的芯片平台和软件平台研发，彰显公司把握AI大模型发展机遇的战略布局。
根据定增方案，寒武纪计划发行不超过2087.28万股，募集资金将重点投向三大领域：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目，16亿元投入软件平台研发，4.8亿元补充流动资金。公司表示，募投项目将针对大模型技术演进需求，开展智能处理器技术创新，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案，并建设先进封装技术平台，提升智能算力产品对大模型技术发展的适应性。
作为国内AI芯片领域的先行者，寒武纪自2016年成立以来已形成完整的云边端产品矩阵。公司凭借智能处理器指令集、芯片微架构等核心技术，先后推出思元系列云端芯片和边缘计算产品，在运营商、金融、互联网等多个行业实现商业化落地。此次加码大模型芯片研发，将进一步巩固其在AI算力基础设施领域的技术优势。
行业分析指出，随着ChatGPT等大模型的爆发，全球AI算力需求呈现指数级增长。寒武纪此次定增紧扣行业技术演进趋势，通过"芯片+软件"协同创新，构建面向大模型的全栈解决方案。芯片平台项目将提升复杂模型下的计算效率，软件平台则致力于优化算法开发和应用部署的全流程，二者协同有望突破大模型落地中的算力瓶颈。
值得注意的是，本次定增尚需获得中国证监会同意注册后方可实施。若顺利落地，将显著增强寒武纪的研发实力和资金储备，为其在激烈的AI芯片竞争中赢得先机。在AI大模型引发全球算力军备竞赛的背景下，寒武纪的战略布局或将重塑国产AI芯片产业格局。
2.光弘科技定增募资10.33亿元获深交所受理 加速布局全球汽车电子市场
近日，光弘科技发布公告称，公司向特定对象发行股票的申请文件已获深交所受理。根据公告，本次定增拟募集资金不超过10.33亿元，主要用于收购法国AC公司100%股权及TIS工厂0.003%股权，以及补充流动资金。
值得关注的是，此次收购标的AC公司已于2025年5月完成交割，成为光弘科技子公司。AC公司作为电子制造服务（EMS）领域的重要企业，在汽车电子行业具备深厚的技术积累和客户资源。通过本次收购，光弘科技将进一步完善全球化产业布局，实现在欧洲、美洲、非洲市场的业务拓展。
近年来，光弘科技持续推进国际化战略。公司先后完成对印度工厂的控股收购，并在越南、孟加拉建设新生产基地。此次收购AC公司，标志着公司全球化布局进入新阶段。数据显示，AC公司100%股权转让底价为7.33亿元，该价格基于专业评估机构出具的评估报告确定。
随着新能源汽车市场的蓬勃发展，汽车电子行业迎来重大发展机遇。中国汽车工业协会统计显示，2023年我国新能源汽车销量达949.5万辆，渗透率达到31.55%，较2016年增长近20倍。光弘科技表示，通过此次收购，公司将深化在汽车电子领域的技术储备，抓住行业变革机遇，扩大市场份额。
业内人士分析指出，光弘科技与AC公司在产品应用领域存在互补性，双方有望在客户资源、市场渠道、生产技术等方面形成协同效应。特别是在欧美非市场，AC公司的业务基础将助力光弘科技实现快速拓展。此次定增如获通过，将进一步增强公司资金实力，支持全球化战略实施。
公司强调，本次交易的实施不以定增获批为前提，已通过自筹资金先行完成收购。未来募集资金到位后，将用于置换前期投入资金。此举体现了管理层对收购项目的信心和战略定力。
3.大华股份上半年净利润24.8亿元 同比增长36.8%
8月15日，大华股份公布2025年半年报，公司营业收入为151.8亿元，同比上升2.1%；归母净利润为24.8亿元，同比上升36.8%；扣非归母净利润为18.0亿元，同比上升1.9%。
其中第二季度，大华股份营业收入为89.3亿元，同比上升2.8%；归母净利润为18.2亿元，同比上升46.0%；扣非归母净利润为12.9亿元，同比上升2.5%。
报告期内，大华股份加快技术创新与产业落地深度耦合，布局多维感知、人工智能、智能计算、数据通信、图数融合等领域，推进大模型在各行业复制落地，持续推出问数、天系大模型一体机、文搜 NVR、荧光 2.0 等新产品，打造具备极致竞争力的软硬件产品。
在行业侧，持续行业聚焦，对特定行业进行全面复制，回归大视频战略，打造高价值和性价比的产品和方案；在新业务产品上，做好资源适配，稳步提升优势产品的业务体量。在创新业务方面，聚焦主航道，进一步强化创新业务与集团主营业务的融合互补，持续技术创新，推动各业务板块更健康成长。
大华股份表示，公司始终致力于推动数据要素的价值化进程，以数据资源化供给者、资产化践行者、商品化赋能者为定位，以技术+生态双轮驱动，形成覆盖数据全生命周期的解决方案，并携手生态伙伴，助力构建繁荣的数据要素市场。从多维感知、多元连接、视图智能、开放平台等维度出发，实现星汉大模型和多维数据的深度融合，实现从感知智能到数据智能、再到业务智能的闭环，全面助力城市高效治理与企业数智化升级。
4.德邦科技上半年净利润约4557万元，同比增加35.19%
8月16日，德邦科技发布半年度业绩报告称，2025年上半年营业收入约6.9亿元，同比增加49.02%；归属于上市公司股东的净利润约4557万元，同比增加35.19%；基本每股收益0.32元，同比增加33.33%。
其中第二季度，德邦科技营业收入为3.74亿元，同比上升43.8%；归母净利润为1843万元，同比下降7.5%；扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2%。
德邦科技在2025年半年度报告中提到，报告期内其经营业务出现了较大变动，主要体现在以下几个方面：
首先，公司在集成电路封装材料领域取得了显著进展，得益于市场环境的整体向好及客户需求的持续增长。各业务板块均实现了稳定增长，其中原有业务贡献了约40.77%的收入增长，而通过对泰吉诺的并购，公司在营业收入上贡献了约8.25%。
其次，智能终端封装材料的市场渗透率进一步提高，尽管整体市场面临增长放缓的挑战，但公司通过技术创新和客户合作，成功切入了多个国内外头部品牌的供应链，增强了市场竞争力。
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”称号和“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
多年来，德邦科技凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆 UV 膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。
