8月16日，德邦科技发布半年度业绩报告称，2025年上半年营业收入约6.9亿元，同比增加49.02%；归属于上市公司股东的净利润约4557万元，同比增加35.19%；基本每股收益0.32元，同比增加33.33%。
其中第二季度，德邦科技营业收入为3.74亿元，同比上升43.8%；归母净利润为1843万元，同比下降7.5%；扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2%。
德邦科技在2025年半年度报告中提到，报告期内其经营业务出现了较大变动，主要体现在以下几个方面：
首先，公司在集成电路封装材料领域取得了显著进展，得益于市场环境的整体向好及客户需求的持续增长。各业务板块均实现了稳定增长，其中原有业务贡献了约40.77%的收入增长，而通过对泰吉诺的并购，公司在营业收入上贡献了约8.25%。
其次，智能终端封装材料的市场渗透率进一步提高，尽管整体市场面临增长放缓的挑战，但公司通过技术创新和客户合作，成功切入了多个国内外头部品牌的供应链，增强了市场竞争力。
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”称号和“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
多年来，德邦科技凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆 UV 膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。
