8月15日晚间，赛微电子发布公告，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（微电子机械系统）OCS（光链路交换器件）通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。
该 MEMS-OCS 基于 8 英寸 MEMS 工艺和设计技术制造，结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。
近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类 MEMS 器件晶圆的生产诀窍，努力为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的 MEMS 工艺开发及晶圆制造服务，积极推动公司以“Pure-Foundry（纯芯片代工制造厂商）”模式在本土形成和提升自主可控的 MEMS 工艺开发及晶圆制造能力，加速国产替代进程。
