8月15日，科翔股份发布公告称，公司拟通过简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元，主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金。此次募资将助力公司把握AI算力升级带来的市场机遇，提升在高端PCB领域的核心竞争力。
根据募资预案，智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2.5亿元，拟投入募集资金2.4亿元。项目计划在现有生产基地基础上，通过设备迭代升级，建设年产10万平方米的高端服务器用PCB产能。项目预计建设周期18个月，达产后可实现年均销售收入2.39亿元，年均净利润2154.61万元，税后内部收益率达15.48%。
当前，全球PCB市场正迎来新一轮增长周期。Prismark数据显示，2024年全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%。其中，中国大陆以412.13亿美元的产值稳居全球最大PCB生产基地，同比增长9.0%。随着AI技术快速发展，算力需求激增正推动PCB技术向高频高速、超精密方向迭代升级。特别是当信号传输速率突破200G后，传统PCB已难以满足需求，必须采用高多层堆叠、高阶HDI埋盲孔等先进工艺。
科翔股份表示，此次产线升级将重点突破现有设备制程瓶颈，批量生产适配400G和800G及以上传输速率的高多层、高阶HDI板等高端产品。通过优化工艺流程，公司将进一步增强在服务器、光模块等高增长领域的产品覆盖能力，提升高端产品收入占比。
